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本实用新型属于PCB板检测技术领域，且公开了一种PCB板锡膏厚度测试装置，包括：机架；通过转轴对称设置于机架两端的转辊，且两个所述转辊的外壁之间套设有传送带，所述传送带的外侧阵列设有多个载板；固定于机架顶部靠近传送带上方的箱体，且所述箱体的...
该专利属于深圳市通亮达焊锡有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市通亮达焊锡有限公司授权不得商用。

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