用于半导体元件解锁的解锁结构制造技术

本申请涉及半导体检测设备的技术领域，特别是涉及一种用于半导体元件解锁的解锁结构。该解锁结构包括承载基板和多个安装基座：承载基板构造有多个间隔布设的安装腔；每个安装基座对应一个安装腔，且每个安装基座的至少部分插设于对应的安装腔内；每个安装基座构造有沿背离承载基板一侧延伸的顶触翅片；其中，顶触翅片至少设置有一对，且一对中的两个顶触翅片沿安装基座的周向间隔布置。利用本申请提供的解锁结构，不仅满足半导体元件的解锁操作，而且效率较高，更适用于工业生产。更适用于工业生产。更适用于工业生产。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体元件解锁的解锁结构


[0001]本申请涉及半导体检测设备的
，特别是涉及一种用于半导体元件解锁的解锁结构。

技术介绍

[0002]随着科技的迅速发展，通讯设备、消费类电子等产品越来越多，芯片是该类电子产品的主要元件之一，其质量好坏直接关系着电子产品的质量。芯片生产完成后，通常需要对芯片进行测试、分选等。
[0003]在进行芯片测试或分选时，常采用载具盘装载芯片，以搬运至各个工位，故而为了确保芯片在搬运过程中不易脱离，常常在载具盘上设置有压紧芯片的结构。然而，在芯片换盘或者收料等操作时，又需要利用机械手搬运芯片，此时就需要将载具盘中压紧芯片的结构解锁，以便于机械手拾取芯片。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要提供一种解锁结构，能够将装载在载具盘中的半导体元件解锁，以便于机械手拾取芯片。
[0005]一种用于半导体元件解锁的解锁结构，包括承载基板和多个安装基座：
[0006]所述承载基板构造有多个间隔布设的安装腔；每个所述安装基座对应一个所述安装腔，且每个所述安装基座的至少部分插设于对应的所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体元件解锁的解锁结构，其特征在于，所述解锁结构(100)包括：承载基板(10)，构造有多个间隔布设的安装腔(101)；多个安装基座(20)，每个所述安装基座(20)对应一个所述安装腔(101)，且每个所述安装基座(20)的至少部分插设于对应的所述安装腔(101)内；每个所述安装基座(20)构造有沿背离所述承载基板(10)一侧延伸的顶触翅片(21)；其中，所述顶触翅片(21)至少设置有一对，且一对中的两个所述顶触翅片(21)沿所述安装基座(20)的周向间隔布置。2.根据权利要求1所述的解锁结构，其特征在于，一对中两个所述顶触翅片(21)沿第一方向相对设置于对应的所述安装基座(20)的两端上，且所述安装基座(20)与所述顶触翅片(21)一体成型。3.根据权利要求1所述的解锁结构，其特征在于，所述解锁结构(100)还包括导向柱(30)，所述导向柱(30)装配于所述承载基板(10)，且所述导向柱(30)沿背离所述承载基板(10)一侧的延伸长度大于所述顶触翅片(21)沿背离所述承载基板(10)一侧的延伸长度。4.根据权利要求3所述的解锁结构，其特征在于，每个所述安装基座(20)对应装配有两个所述导向柱(30)，且两个所述导向柱(30)分别设置于所述安装基座(20)的对角处。5.根据权利要求1或3所述的解锁结构，其特征在于，所述安装基座(20)构造有第一装配通孔(201)；所述解锁结构(100)还包括第一锁紧柱(40)，所述第一锁紧柱(40)穿过所述第一装配通孔(201)与所述承载基板(10)连接；每个所述安装基座(20)对应连接有一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东东，包荣剑，章华荣，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：