【技术实现步骤摘要】
膜结合模组以及包括其的半导体条带切割以及分类装置
[0001]本专利技术涉及一种用于将离型膜和夹具托盘进行结合以及分离的膜结合模组以及包括其的半导体条带切割以及分类装置。
技术介绍
[0002]半导体制造工艺作为用于在晶圆上制造半导体元件的工艺，例如包括曝光、蒸镀、蚀刻、离子注入、清洗等。半导体条带切割以及分类装置将配置有多个封装体的条带以封装体单位进行切割而单个化，通过针对各封装体的清洗、干燥、检查来区分正常或者不良状态，从而分别分类并装载于最终的收纳容器即托盘。
[0003]另一方面，最近为了防止在电子设备中的芯片受到外部的电磁波的影响，正在适用将阻断电磁波的物质涂布于半导体封装体的外观的EMI(Electromagnetic Interference；电磁干扰)屏蔽工艺。针对通过切削单个化的半导体封装体执行EMI屏蔽工艺。在EMI屏蔽处理过程中，由于需要电接触的面(例：球面)不能沾上涂布物质，因此各半导体封装体以附着于粘合用离型膜的状态输送至处理EMI屏蔽工艺的设备。需要一种用于在EMI屏蔽工艺之前在半导体条带...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体条带切割以及分类装置，包括：装载部，供应半导体条带；切割部，切割从所述装载部供应的所述半导体条带而将所述半导体条带单个化为多个半导体封装体；分类部，检查单个化的所述半导体封装体，并根据检查结果将所述半导体封装体分类而粘合于离型膜；以及膜结合模组，与所述分类部相邻设置，并将夹具托盘和所述离型膜结合而供应于所述分类部，并且分离从所述分类部回收的所述夹具托盘和所述离型膜。2.根据权利要求1所述的半导体条带切割以及分类装置，其中，所述膜结合模组收取装载有所述离型膜的料盒，从而将所述离型膜结合于所述夹具托盘并供应于所述分类部，所述膜结合模组从所述夹具托盘分离粘合有所述半导体封装体的所述离型膜而装载于所述料盒，所述膜结合模组排出装载有粘合有所述半导体封装体的所述离型膜的所述料盒。3.根据权利要求1所述的半导体条带切割以及分类装置，其中，具有磁性的框架附着于所述离型膜的外围部，所述框架和所述夹具托盘构成为通过磁力结合。4.根据权利要求1所述的半导体条带切割以及分类装置，其中，所述分类部包括：芯片拾取器，沿着第一水平方向移动，并从托盘台拾取半导体封装体，并根据检查结果将所述半导体封装体附着于所述离型膜；托盘输送部，沿着与所述第一水平方向垂直的第二水平方向移动，并输送结合有所述离型膜的夹具托盘；托盘拾取器，在上方拾取所述夹具托盘并输送所述夹具托盘；以及托盘装载器，保管所述夹具托盘。5.根据权利要求4所述的半导体条带切割以及分类装置，其中，所述膜结合模组设置于所述托盘拾取器的移动路径。6.根据权利要求4所述的半导体条带切割以及分类装置，其中，所述托盘拾取器将与附着有所述半导体封装体的所述离型膜结合的所述夹具托盘从所述托盘输送部输送到所述托盘装载器，所述托盘拾取器在所述膜结合模组中将其它夹具托盘从所述膜结合模组输送到所述托盘输送部，所述托盘拾取器将所述夹具托盘从所述托盘装载器输送到所述膜结合模组。7.一种膜结合模组，设置于半导体条带切割以及分类装置的分类部，并将夹具托盘和离型膜结合而供应于所述分类部，并且分离从所述分类部回收的所述夹具托盘和所述离型膜，其中，所述膜结合模组包括：料盒装载器模组，被投入容纳所述离型膜的料盒；膜搬动模组，从所述料盒取出所述离型膜并将所述离型膜投入到所述料盒；
膜升降模组，通过以吸附所述离型膜的状态进行升降而使所述离型膜和所述夹具托盘附着或者分离；以及输送器模组，搬送附着有所述离型膜的所述夹具托盘。8.根据权利要求7所述的膜结合模组，其中，具有磁性的框架附着于所述离型膜的外围部，所述框架和所述夹具托盘构成为通过磁力结合。9.根据权利要求7所述的膜结合模组，其中，所述料盒装载器模组包括：料盒装载单元，投入以及排出容纳所述离型膜的料盒；料盒升降单元，夹持所述料盒而使所述料盒上升或者下降；以及推动器单元，从所述料盒推出所述离型膜。10.根据权利要求7所述的膜结合模组，其中，所述膜搬动模组包括：膜导向单元，引导所述离型膜的移动路径；以及膜输送单元，夹持所述离型膜并使所述离型膜沿着所述移动路径移动。11.根据权利要求10所述的膜结合模组，其中，所述膜导向单元包括：一对导轨部件，...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。