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本发明的实施例提供一种用于对附着有半导体封装体的离型膜与夹具托盘进行结合以及分离的膜结合模组及包括其的半导体条带切割以及分类装置。根据本发明的半导体条带切割以及分类装置包括：装载部，供应半导体条带；切割部，切割从所述装载部供应的所述半导体条...
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