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本申请涉及半导体检测设备的技术领域，特别是涉及一种用于半导体元件解锁的解锁结构。该解锁结构包括承载基板和多个安装基座：承载基板构造有多个间隔布设的安装腔；每个安装基座对应一个安装腔，且每个安装基座的至少部分插设于对应的安装腔内；每个安装基座...
该专利属于杭州长川科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州长川科技股份有限公司授权不得商用。

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