一种电子产品材料用的粉末干燥装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子产品材料用的粉末干燥装置，涉及电子产品材料领域，包括处理箱体，所述处理箱体的底面水平均匀对接有底垫块，所述处理箱体的一侧边螺栓连接有配合侧盒，所述处理箱体的顶面水平开设有顶投料口，所述顶投料口的内侧边水平插接有密封盖板，所述处理箱体在远离配合侧盒的一侧边竖直向开设有拨动槽，所述拨动槽的内侧边卡接有拨动块，所述处理箱体在远离配合侧盒的一侧边水平焊接有出料管道，所述处理箱体的底面均匀开设有底螺孔，所述底垫块的顶面固定插接有连接螺杆，所述顶投料口的内侧壁水平开设有顶收纳槽，采用密封式结构使得内部的温度更加的恒温，且在布袋结构进行包裹式吹风干燥处理，使得干燥更加的快速高效。得干燥更加的快速高效。得干燥更加的快速高效。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品材料用的粉末干燥装置


[0001]本技术涉及电子产品材料
，具体是一种电子产品材料用的粉末干燥装置。

技术介绍

[0002]电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。
[0003]对于现在的电子产品在进行制作时，需要使用到粉末状的材料制作设置，传统的针对材料粉末进行干燥就是采用放置到盒体内部，然后结构盒体进行放置到箱式的烘干箱体进行干燥处理，由于堆放在盒体内部，使得相互之间叠加形成覆盖情况，无法做到粉末最大化的接触到高温空气进行干燥处理，使得干燥的效率无法提高，影响到电子产品的生产使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电子产品材料用的粉末干燥装置，以解决上述
技术介绍
中提出的对于现在的电子产品在进行制作时，需要使用到粉末状的材料制作设置，传统的针对材料粉末进行干燥就是采用放置到盒体内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品材料用的粉末干燥装置，包括处理箱体(1)，其特征在于，所述处理箱体(1)的底面水平均匀对接有底垫块(2)，所述处理箱体(1)的一侧边螺栓连接有配合侧盒(3)，所述处理箱体(1)的顶面水平开设有顶投料口(4)，所述顶投料口(4)的内侧边水平插接有密封盖板(5)，所述处理箱体(1)在远离配合侧盒(3)的一侧边竖直向开设有拨动槽(6)，所述拨动槽(6)的内侧边卡接有拨动块(7)，所述处理箱体(1)在远离配合侧盒(3)的一侧边水平焊接有出料管道(8)，所述处理箱体(1)的底面均匀开设有底螺孔(9)，所述底垫块(2)的顶面固定插接有连接螺杆(10)，所述顶投料口(4)的内侧壁水平开设有顶收纳槽(11)，所述处理箱体(1)的内侧边设置有透风布袋(12)，所述透风布袋(12)的侧边缝合有连接布管(13)，所述处理箱体(1)的一侧边开设有侧通接槽(14)，所述侧通接槽(14)的内侧边固定卡接有内固定框(15)，所述处理箱体(1)在远离侧通接槽(14)的一侧边开设有出料孔(16)，所述出料孔(16)的顶面开设有收纳槽(17)，所述出料孔(16)的内侧边竖直向卡接有活动封板(18)，所述配合侧盒(3)的内侧边竖直向焊接有内杆体(19)，所述内杆体(19)的一侧边螺栓连接有风扇体(20)，所述内固定框(15)的内侧边固定卡接有加热管道(21)。2.根据权利要求1所述的一种电子产品材料用的粉末干燥装置，其特征在于，所述底垫块(2)的个数为四块，且四块底垫块(2)的顶面均一一对应对接设置在底螺孔(9)的底开口端位置，配合侧盒(3)固定扣接设置在侧通接槽(14)的开口侧边位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：凌钰明，
申请(专利权)人：凌腾金属材料制品苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：