本实用新型专利技术公开了一种电子产品材料用的粉末干燥装置，涉及电子产品材料领域，包括处理箱体，所述处理箱体的底面水平均匀对接有底垫块，所述处理箱体的一侧边螺栓连接有配合侧盒，所述处理箱体的顶面水平开设有顶投料口，所述顶投料口的内侧边水平插接有密封盖板，所述处理箱体在远离配合侧盒的一侧边竖直向开设有拨动槽，所述拨动槽的内侧边卡接有拨动块，所述处理箱体在远离配合侧盒的一侧边水平焊接有出料管道，所述处理箱体的底面均匀开设有底螺孔，所述底垫块的顶面固定插接有连接螺杆，所述顶投料口的内侧壁水平开设有顶收纳槽，采用密封式结构使得内部的温度更加的恒温，且在布袋结构进行包裹式吹风干燥处理，使得干燥更加的快速高效。得干燥更加的快速高效。得干燥更加的快速高效。
【技术实现步骤摘要】
一种电子产品材料用的粉末干燥装置
[0001]本技术涉及电子产品材料
，具体是一种电子产品材料用的粉末干燥装置。
技术介绍
[0002]电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。
[0003]对于现在的电子产品在进行制作时，需要使用到粉末状的材料制作设置，传统的针对材料粉末进行干燥就是采用放置到盒体内部，然后结构盒体进行放置到箱式的烘干箱体进行干燥处理，由于堆放在盒体内部，使得相互之间叠加形成覆盖情况，无法做到粉末最大化的接触到高温空气进行干燥处理，使得干燥的效率无法提高，影响到电子产品的生产使用。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种电子产品材料用的粉末干燥装置，以解决上述
技术介绍
中提出的对于现在的电子产品在进行制作时，需要使用到粉末状的材料制作设置，传统的针对材料粉末进行干燥就是采用放置到盒体内部，然后结构盒体进行放置到箱式的烘干箱体进行干燥处理，由于堆放在盒体内部，使得相互之间叠加形成覆盖情况，无法做到粉末最大化的接触到高温空气进行干燥处理，使得干燥的效率无法提高，影响到电子产品的生产使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种电子产品材料用的粉末干燥装置，包括处理箱体，所述处理箱体的底面水平均匀对接有底垫块，所述处理箱体的一侧边螺栓连接有配合侧盒，所述处理箱体的顶面水平开设有顶投料口，所述顶投料口的内侧边水平插接有密封盖板，所述处理箱体在远离配合侧盒的一侧边竖直向开设有拨动槽，所述拨动槽的内侧边卡接有拨动块，所述处理箱体在远离配合侧盒的一侧边水平焊接有出料管道，所述处理箱体的底面均匀开设有底螺孔，所述底垫块的顶面固定插接有连接螺杆，所述顶投料口的内侧壁水平开设有顶收纳槽，所述处理箱体的内侧边设置有透风布袋，所述透风布袋的侧边缝合有连接布管，所述处理箱体的一侧边开设有侧通接槽，所述侧通接槽的内侧边固定卡接有内固定框，所述处理箱体在远离侧通接槽的一侧边开设有出料孔，所述出料孔的顶面开设有收纳槽，所述出料孔的内侧边竖直向卡接有活动封板，所述配合侧盒的内侧边竖直向焊接有内杆体，所述内杆体的一侧边螺栓连接有风扇体，所述内固定框的内侧边固定卡接有加热管道。
[0007]作为本技术的一种优选实施方式：所述底垫块的个数为四块，且四块底垫块的顶面均一一对应对接设置在底螺孔的底开口端位置，配合侧盒固定扣接设置在侧通接槽的开口侧边位置，且配合侧盒的内部与侧通接槽的内部保持通接设置。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式：所述顶投料口水平贯穿式开设在处理箱体的顶面靠近配合侧盒的一侧边位置，且顶投料口的内部与处理箱体的内部保持通接设置，密封盖板的一端水平插接设置在顶收纳槽的内侧边。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式：所述拨动槽竖直向开设在处理箱体的一侧边中线靠近顶端位置，且拨动槽的内部与收纳槽的内部保持通接设置，拨动块的一端水平焊接设置在活动封板的一侧边中线顶端位置，出料管道的一端水平对接设置在出料孔的一开口端保持通接。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式：所述底螺孔均一一对应开设在处理箱体的底面靠近四边角位置，连接螺杆的顶端均一一对应螺纹固定连接设置在底螺孔的内侧边，透风布袋的顶开口端固定设置在顶投料口的底开口端位置，连接布管的一端固定设置在透风布袋的侧边通孔开口端，且另一端延伸固定设置在侧通接槽的开口侧边位置。
[0011]作为本技术的一种优选实施方式：所述出料孔呈贯穿式开设在处理箱体的一侧边中心位置，内杆体竖直向固定设置在配合侧盒的内侧边中线位置，风扇体固定设置在内杆体的一侧边中心位置，加热管道呈网状排布设置在内固定框的内侧边。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术通过对处理箱体的顶面密封盖板进行推动后使得收纳到顶收纳槽的内部，从而打开顶投料口后投入材料粉末进入到处理箱体的内部，使得粉末进入到透风布袋的内部后，在密封盖板的移动下使得对顶投料口密封住，在侧边的风扇体进行转动的同时，让加热管道进行加热到指定稳定，使得风扇体对加热的空气进行向透风布袋进行吹动，在侧边的连接布管的连接下使得热风进入到透风布袋的内部对粉末进行吹动干燥处理，而在需要进行出料时，对拨动槽的内部拨动块进行向上拨动后，使得带动着活动封板收纳到收纳槽的内部，对出料孔的开启处理，在出料管道的一端进行套接收集袋体后，使得吹动着物料粉末进入到收集袋体内部完成收集处理，在采用了密封式结构使得内部的温度更加的恒温，且在布袋结构进行包裹式吹风干燥处理，使得干燥更加的快速高效。
附图说明
[0014]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0015]图1为一种电子产品材料用的粉末干燥装置的立体结构示意图；
[0016]图2为一种电子产品材料用的粉末干燥装置的处理箱体正视剖面连接细节的结构示意图；
[0017]图3为一种电子产品材料用的粉末干燥装置的配合侧盒正视剖面连接细节的结构示意图；
[0018]图4为一种电子产品材料用的粉末干燥装置的内固定框正视剖面连接细节的结构示意图。
[0019]图中：1、处理箱体；2、底垫块；3、配合侧盒；4、顶投料口；5、密封盖板；6、拨动槽；7、拨动块；8、出料管道；9、底螺孔；10、连接螺杆；11、顶收纳槽；12、透风布袋；13、连接布管；14、侧通接槽；15、内固定框；16、出料孔；17、收纳槽；18、活动封板；19、内杆体；20、风扇体；21、加热管道。
具体实施方式
[0020]请参阅图1，本技术实施例中，一种电子产品材料用的粉末干燥装置，包括处理箱体1，处理箱体1的底面水平均匀对接有底垫块2，处理箱体1的一侧边螺栓连接有配合侧盒3，底垫块2的个数为四块，且四块底垫块2的顶面均一一对应对接设置在底螺孔9的底开口端位置，配合侧盒3固定扣接设置在侧通接槽14的开口侧边位置，且配合侧盒3的内部与侧通接槽14的内部保持通接设置，处理箱体1的顶面水平开设有顶投料口4，顶投料口4的内侧边水平插接有密封盖板5，顶投料口4水平贯穿式开设在处理箱体1的顶面靠近配合侧盒3的一侧边位置，且顶投料口4的内部与处理箱体1的内部保持通接设置，密封盖板5的一端水平插接设置在顶收纳槽11的内侧边，处理箱体1在远离配合侧盒3的一侧边竖直向开设有拨动槽6，拨动槽6的内侧边卡接有拨动块7，处理箱体1在远离配合侧盒3的一侧边水平焊接有出料管道8，拨动槽6竖直向开设在处理箱体1的一侧边中线靠近顶端位置，且拨动槽6的内部与收纳槽17的内部保持通接设置，拨动块7的一端水平焊接设置在活动封板18的一侧边中线顶端位置，出料管道8的一端本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子产品材料用的粉末干燥装置，包括处理箱体(1)，其特征在于，所述处理箱体(1)的底面水平均匀对接有底垫块(2)，所述处理箱体(1)的一侧边螺栓连接有配合侧盒(3)，所述处理箱体(1)的顶面水平开设有顶投料口(4)，所述顶投料口(4)的内侧边水平插接有密封盖板(5)，所述处理箱体(1)在远离配合侧盒(3)的一侧边竖直向开设有拨动槽(6)，所述拨动槽(6)的内侧边卡接有拨动块(7)，所述处理箱体(1)在远离配合侧盒(3)的一侧边水平焊接有出料管道(8)，所述处理箱体(1)的底面均匀开设有底螺孔(9)，所述底垫块(2)的顶面固定插接有连接螺杆(10)，所述顶投料口(4)的内侧壁水平开设有顶收纳槽(11)，所述处理箱体(1)的内侧边设置有透风布袋(12)，所述透风布袋(12)的侧边缝合有连接布管(13)，所述处理箱体(1)的一侧边开设有侧通接槽(14)，所述侧通接槽(14)的内侧边固定卡接有内固定框(15)，所述处理箱体(1)在远离侧通接槽(14)的一侧边开设有出料孔(16)，所述出料孔(16)的顶面开设有收纳槽(17)，所述出料孔(16)的内侧边竖直向卡接有活动封板(18)，所述配合侧盒(3)的内侧边竖直向焊接有内杆体(19)，所述内杆体(19)的一侧边螺栓连接有风扇体(20)，所述内固定框(15)的内侧边固定卡接有加热管道(21)。2.根据权利要求1所述的一种电子产品材料用的粉末干燥装置，其特征在于，所述底垫块(2)的个数为四块，且四块底垫块(2)的顶面均一一对应对接设置在底螺孔(9)的底开口端位置，配合侧盒(3)固定扣接设置在侧通接槽(14)的开口侧边位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌钰明，
申请(专利权)人：凌腾金属材料制品苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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