本实用新型专利技术公开了一种电子产品材料用的高温加热装置，涉及电子产品材料领域，包括支撑底板，所述支撑底板的顶面垂直向上焊接有支撑套杆，所述支撑套杆的顶面竖直向插接有延伸顶杆，所述延伸顶杆的顶面水平螺栓连接有底托盒体，所述底托盒体的顶面合页连接有密封盖盒，所述密封盖盒的顶面水平镶嵌有触控面板，所述支撑底板的内侧边水平镶嵌有配重块，所述支撑套杆的内侧边竖直向螺栓连接有延伸气缸，所述延伸顶杆的顶端水平焊接有顶连接板，在采用了可调节式结构使得可以满足多种工况下进行使用，同时在翻转式的密封结构使得操作更加的简便，且在支撑挤压式的结构下使得物料可以更加稳定高效的进行接触形高温处理。更加稳定高效的进行接触形高温处理。更加稳定高效的进行接触形高温处理。
【技术实现步骤摘要】
一种电子产品材料用的高温加热装置
[0001]本技术涉及电子产品材料
，具体是一种电子产品材料用的高温加热装置。
技术介绍
[0002]消费类电子产品是指用于个人和家庭与广播、电视、通信有关的音频和视频产品，主要包括：电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音响、激光唱机(CD)、电脑、游戏机、移动通信产品等。
[0003]对于现在的电子产品在需要对材料进行高温加热操作，传统的就是放置到加热高温的箱体内部进行加热操作，使得由于箱体的内部空间较大，会使得高温接触到物料还是需要一定的时间，且传输到物料表面也是形成了削弱的情况，影响到对物料的高温加热操作效果，不利于现在的电子产品材料的高温加热使用。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种电子产品材料用的高温加热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的对于现在的电子产品在需要对材料进行高温加热操作，传统的就是放置到加热高温的箱体内部进行加热操作，使得由于箱体的内部空间较大，会使得高温接触到物料还是需要一定的时间，且传输到物料表面也是形成了削弱的情况，影响到对物料的高温加热操作效果，不利于现在的电子产品材料的高温加热使用的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种电子产品材料用的高温加热装置，包括支撑底板，所述支撑底板的顶面垂直向上焊接有支撑套杆，所述支撑套杆的顶面竖直向插接有延伸顶杆，所述延伸顶杆的顶面水平螺栓连接有底托盒体，所述底托盒体的顶面合页连接有密封盖盒，所述密封盖盒的顶面水平镶嵌有触控面板，所述支撑底板的内侧边水平镶嵌有配重块，所述支撑套杆的内侧边竖直向螺栓连接有延伸气缸，所述延伸顶杆的顶端水平焊接有顶连接板，所述顶连接板的顶面均匀开设有固定通孔，所述底托盒体的底面均匀开设有底螺孔，所述底托盒体的内侧边水平设置有底板体，所述底板体的顶面水平焊接有底导热板，所述底板体的内侧边均匀镶嵌有加热管，所述底托盒体的顶面焊接有配合框，所述密封盖盒的内侧边水平卡接有挤压顶板，所述挤压顶板的底面水平焊接有挤压导板，所述密封盖盒的底面开设有扣接槽，所述密封盖盒的顶面均匀开设有顶卡接孔，所述顶卡接孔的内侧边固定卡接有支撑弹簧。
[0007]作为本技术的一种优选实施方式：所述支撑套杆的底端垂直向下固定设置在支撑底板的顶面中心位置，延伸顶杆的顶端垂直向上对接设置在底托盒体的底面中心位置，底托盒体与支撑底板相互之间叠加式平行排布设置。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式：所述密封盖盒呈扣接状设置在底托盒体的底顶开口端位置，且密封盖盒的内部与底托盒体的内部保持通接设置，密封盖盒的一侧边通过合页固定连接设置在底托盒体的一侧边位置，触控面板的内部与延伸气缸和加热管相
互之间保持电性连接设置。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式：所述配重块水平设置在支撑底板的内侧中心靠近底面位置，延伸气缸的输出端垂直向上延伸焊接设置在延伸顶杆的插接端位置，固定通孔呈贯穿式开设在顶连接板的顶面靠近四边角位置，且顶端一一对应对接设置在底螺孔的底开口端位置。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式：所述加热管均镶嵌式设置在底板体和挤压顶板的内侧边，配合框呈口字形焊接设置在底托盒体的顶开口端边缘位置，且配合框插接设置在扣接槽的内侧边，挤压导板与底导热板相互之间叠加式平行排布设置。
[0011]作为本技术的一种优选实施方式：所述支撑弹簧的顶端均一一对应固定卡接设置在顶卡接孔的内侧边，且底端垂直向下固定卡接设置在挤压顶板的顶面位置。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术通过将物料水平放置到底托盒体的内部导热板的顶面位置，对顶面的密封盖盒翻转后，使得底面的扣接槽扣接设置在配合框的外侧边密封住，而在密封盖盒翻转后使得顶面的支撑弹簧对下方的挤压顶板向下延伸作用，让底面的挤压导板对下方的物料进行挤压固定住，在对顶面的触控面板设置后使得调节控制着加热管进行加热到指定温度，使得挤压导板与导热板对之间位置的物料进行高温加热处理，而在控制着延伸气缸进行延伸后使得调节着延伸顶杆向上延伸到指定高度，让底托盒体进行调节到指定高度满足操作需要，而在内部的配重块的支撑下使得支撑底板水平设置在地面上更加的稳定，在采用了可调节式结构使得可以满足多种工况下进行使用，同时在翻转式的密封结构使得操作更加的简便，且在支撑挤压式的结构下使得物料可以更加稳定高效的进行接触形高温处理。
附图说明
[0014]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0015]图1为一种电子产品材料用的高温加热装置的立体结构示意图；
[0016]图2为一种电子产品材料用的高温加热装置的支撑套杆正视剖面连接细节的结构示意图；
[0017]图3为一种电子产品材料用的高温加热装置的底托盒体正视剖面连接细节的结构示意图；
[0018]图4为一种电子产品材料用的高温加热装置的密封盖盒正视剖面连接细节的结构示意图。
[0019]图中：1、支撑底板；2、支撑套杆；3、延伸顶杆；4、底托盒体；5、密封盖盒；6、触控面板；7、配重块；8、延伸气缸；9、顶连接板；10、固定通孔；11、底螺孔；12、底板体；13、导热板；14、加热管；15、配合框；16、挤压顶板；17、挤压导板；18、扣接槽；19、顶卡接孔；20、支撑弹簧。
具体实施方式
[0020]请参阅图1，本技术实施例中，一种电子产品材料用的高温加热装置，包括支
撑底板1，支撑底板1的顶面垂直向上焊接有支撑套杆2，支撑套杆2的顶面竖直向插接有延伸顶杆3，延伸顶杆3的顶面水平螺栓连接有底托盒体4，支撑套杆2的底端垂直向下固定设置在支撑底板1的顶面中心位置，延伸顶杆3的顶端垂直向上对接设置在底托盒体4的底面中心位置，底托盒体4与支撑底板1相互之间叠加式平行排布设置，底托盒体4的顶面合页连接有密封盖盒5，密封盖盒5的顶面水平镶嵌有触控面板6，密封盖盒5呈扣接状设置在底托盒体4的底顶开口端位置，且密封盖盒5的内部与底托盒体4的内部保持通接设置，密封盖盒5的一侧边通过合页固定连接设置在底托盒体4的一侧边位置，触控面板6的内部与延伸气缸8和加热管14相互之间保持电性连接设置；
[0021]请参阅图2
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4，本技术实施例中，一种电子产品材料用的高温加热装置，其中支撑底板1的内侧边水平镶嵌有配重块7，支撑套杆2的内侧边竖直向螺栓连接有延伸气缸8，延伸顶杆3的顶端水平焊接有顶连接板9，顶连接板9的顶面均匀开设有固定通孔10，底托盒体4的底面均匀开设有底螺孔11，配重块7水平设置在支撑底板1的内侧中心靠近底面位置，延伸气缸8的输出端垂直向上延伸焊接设置在延伸顶杆3的插接端位置，固定通孔10呈贯穿式开设在顶连接板9的顶面靠近四边角位置，且顶端一一对应对接本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子产品材料用的高温加热装置，包括支撑底板(1)，其特征在于，所述支撑底板(1)的顶面垂直向上焊接有支撑套杆(2)，所述支撑套杆(2)的顶面竖直向插接有延伸顶杆(3)，所述延伸顶杆(3)的顶面水平螺栓连接有底托盒体(4)，所述底托盒体(4)的顶面合页连接有密封盖盒(5)，所述密封盖盒(5)的顶面水平镶嵌有触控面板(6)，所述支撑底板(1)的内侧边水平镶嵌有配重块(7)，所述支撑套杆(2)的内侧边竖直向螺栓连接有延伸气缸(8)，所述延伸顶杆(3)的顶端水平焊接有顶连接板(9)，所述顶连接板(9)的顶面均匀开设有固定通孔(10)，所述底托盒体(4)的底面均匀开设有底螺孔(11)，所述底托盒体(4)的内侧边水平设置有底板体(12)，所述底板体(12)的顶面水平焊接有底导热板(13)，所述底板体(12)的内侧边均匀镶嵌有加热管(14)，所述底托盒体(4)的顶面焊接有配合框(15)，所述密封盖盒(5)的内侧边水平卡接有挤压顶板(16)，所述挤压顶板(16)的底面水平焊接有挤压导板(17)，所述密封盖盒(5)的底面开设有扣接槽(18)，所述密封盖盒(5)的顶面均匀开设有顶卡接孔(19)，所述顶卡接孔(19)的内侧边固定卡接有支撑弹簧(20)。2.根据权利要求1所述的一种电子产品材料用的高温加热装置，其特征在于，所述支撑套杆(2)的底端垂直向下固定设置在支撑底板(1)的顶面中心位置，延伸顶杆(3)的顶端垂直向上对接设置在底托盒体(4)的底面中心位置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：凌钰明，
申请(专利权)人：凌腾金属材料制品苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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