一种带喷射器的机架式服务器散热方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及图像处理领域，具体提供了一种带喷射器的机架式服务器散热方法及装置，进行高压侧循环和低压侧循环；所述高压侧循环包括一组发生器，发生器出口与喷射器入口相连接，喷射器出口与冷凝器入口相连接，冷凝器出口与储液罐入口相连接，储液器汽体出口与发生器入口相连接，如此完成高压侧循环；所述低压侧循环为储液器液体出口与电子节流阀入口相连接，节流阀出口与蒸发器入口相连接；蒸发器出口与气

【技术实现步骤摘要】
一种带喷射器的机架式服务器散热方法及装置


[0001]本专利技术涉及图像处理领域，具体提供一种带喷射器的机架式服务器散热方法及装置。

技术介绍

[0002]随着电子科学技术的进步，电子元器件的体积迅速减小，CPU及电子设备中的晶体管数快速增加，以至电路板集成度越来越高，功率越来越大，电子元器件的热流密度相较于以前已增加10倍以上，所以电子设备对散热装置的散热效率和能力提出的需求也越来越高。第一代电子散热技术的散热翅片和带风扇的强制对流散热，早已无法满足快速增长的散热需求。第二代散热技术的均温板和热管等液冷技术在高温环境下的传热效率较低下，且不能随着环境进行调节。因此，提高电子器件的散热效率已成为解决未来更加产品的关键问题之一。
[0003]在高温环境中(如工况60℃)，机架类产品对流换热系数平均大小一般为27.5W/m2K，空气温升(进出设备)一般为10℃左右。电子产品运行时，由于电子设备的主要发热元器件(CPU等)与环境温度温差过小无法完成有效散热降温导致部分电子元器件过热损坏。

技术实现思路

[0004]本专利技术是针对上述现有技术的不足，提供一种实用性强的带喷射器的机架式服务器散热方法。
[0005]本专利技术进一步的技术任务是提供一种设计合理，安全适用的带喷射器的机架式服务器散热装置。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0007]一种带喷射器的机架式服务器散热方法，进行高压侧循环和低压侧循环；
[0008]所述高压侧循环包括一组发生器，发生器出口与喷射器入口相连接，喷射器出口与冷凝器入口相连接，冷凝器出口与储液罐入口相连接，储液器汽体出口与发生器入口相连接，如此完成高压侧循环；
[0009]所述低压侧循环为储液器液体出口与电子节流阀入口相连接，节流阀出口与蒸发器入口相连接；蒸发器出口与气
‑
气喷射器二次流入口相连接，如此完成低压侧循环。
[0010]进一步的，电路板芯片的热功耗为200
‑
500W，壳温95
‑
120℃，机架服务器所处环境温度为55℃。
[0011]进一步的，所述发生器是一组高效换热器吸收来自所述电路板卡芯片释放热量。
[0012]进一步的，喷射器中来自发生器出口的流体压力高于来蒸发器气体出口的饱和气体的压力；
[0013]所述冷凝器出口压力高于储液器压力，但远低于发生器出口压力；所述蒸发器出口压力低于储液器压力。
[0014]进一步的，所述蒸发器气体出口的饱和气体制冷工质，在喷射器中被来自发生器
的高压气体引射，在喷射器中混合后增压流入储液器。
[0015]一种带喷射器的机架式服务器散热装置，进行高压侧循环和低压侧循环；
[0016]所述高压侧循环包括一组发生器，发生器出口与喷射器入口相连接，喷射器出口与冷凝器入口相连接，冷凝器出口与储液罐入口相连接，储液器汽体出口与发生器入口相连接，如此完成高压侧循环；
[0017]所述低压侧循环为储液器液体出口与电子节流阀入口相连接，节流阀出口与蒸发器入口相连接；蒸发器出口与气
‑
气喷射器二次流入口相连接，如此完成低压侧循环。
[0018]进一步的，电路板芯片的热功耗为200
‑
500W，壳温95
‑
120℃，机架服务器所处环境温度为55℃。
[0019]进一步的，所述发生器是一组高效换热器吸收来自所述电路板卡芯片释放热量。
[0020]进一步的，喷射器中来自发生器出口的流体压力高于来蒸发器气体出口的饱和气体的压力；
[0021]所述冷凝器出口压力高于储液器压力，但远低于发生器出口压力；所述蒸发器出口压力低于储液器压力。
[0022]进一步的，所述蒸发器气体出口的饱和气体制冷工质，在喷射器中被来自发生器的高压气体引射，在喷射器中混合后增压流入储液器。
[0023]本专利技术的一种带喷射器的机架式服务器散热方法及装置和现有技术相比，具有以下突出的有益效果：
[0024]本专利技术可以充分利用芯片散热的低品质热能做动力，使得机架服务器进风口温度低于环境温度，从而加大芯片散热温差降低芯片温度，且环境温度越高，本装置散热效果越佳。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]附图1是一种带喷射器的机架式服务器散热装置结构示意图；
[0027]附图2是一种带喷射器的机架式服务器散热装置的压焓示意图。
具体实施方式
[0028]为了使本
的人员更好的理解本专利技术的方案，下面结合具体的实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例都属于本专利技术保护的范围。
[0029]下面给出一个最佳实施例：
[0030]如图1所示，本实施例中的一种带喷射器的机架式服务器散热装置，进行高压侧循环和低压侧循环；
[0031]高压侧循环包括一组发生器，发生器出口与喷射器入口相连接，喷射器出口与冷
凝器入口相连接，冷凝器出口与储液罐入口相连接，储液器汽体出口与发生器入口相连接，如此完成高压侧循环。
[0032]低压侧循环为储液器液体出口与电子节流阀入口相连接，节流阀出口与蒸发器入口相连接；蒸发器出口与气
‑
气喷射器二次流入口相连接，如此完成低压侧循环。
[0033]其中，电路板芯片的热功耗为200
‑
500W，壳温95
‑
120℃，机架服务器所处环境温度为55℃。
[0034]所述发生器是一组高效换热器吸收来自所述电路板卡芯片释放热量。
[0035]喷射器中来自发生器出口的流体压力高于来蒸发器气体出口的饱和气体的压力；
[0036]所述冷凝器出口压力高于储液器压力，但远低于发生器出口压力；所述蒸发器出口压力低于储液器压力。
[0037]所述蒸发器气体出口的饱和气体制冷工质，在喷射器中被来自发生器的高压气体引射，在喷射器中混合后增压流入储液器。
[0038]基于上述方法，本实施例中的一种带喷射器的机架式服务器散热装置，进行高压侧循环和低压侧循环；
[0039]所述高压侧循环包括一组发生器，发生器出口与喷射器入口相连接，喷射器出口与冷凝器入口相连接，冷凝器出口与储液罐入口相连接，储液器汽体出口与发生器入口相连接，如此完成高压侧循环；
[0040]所述低压侧循环为储液器液体出口与电子节流阀入口相连接，节流阀出口与蒸发器入口相连接；蒸发器出口与气<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带喷射器的机架式服务器散热方法，其特征在于，进行高压侧循环和低压侧循环；所述高压侧循环包括一组发生器，发生器出口与喷射器入口相连接，喷射器出口与冷凝器入口相连接，冷凝器出口与储液罐入口相连接，储液器汽体出口与发生器入口相连接，如此完成高压侧循环；所述低压侧循环为储液器液体出口与电子节流阀入口相连接，节流阀出口与蒸发器入口相连接；蒸发器出口与气
‑
气喷射器二次流入口相连接，如此完成低压侧循环。2.根据权利要求1所述的一种带喷射器的机架式服务器散热方法，其特征在于，电路板芯片的热功耗为200
‑
500W，壳温95
‑
120℃，机架服务器所处环境温度为55℃。3.根据权利要求2所述的一种带喷射器的机架式服务器散热方法，其特征在于，所述发生器是一组高效换热器吸收来自所述电路板卡芯片释放热量。4.根据权利要求3所述的一种带喷射器的机架式服务器散热方法，其特征在于，喷射器中来自发生器出口的流体压力高于来蒸发器气体出口的饱和气体的压力；所述冷凝器出口压力高于储液器压力，但远低于发生器出口压力；所述蒸发器出口压力低于储液器压力。5.根据权利要求4所述的一种带喷射器的机架式服务器散热方法，其特征在于，所述蒸发器气体出口的饱和气体制冷工质，在喷射器中被来自发生器的高压气体引射，在喷射器中混合后增压流入储液器。6.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈威，孙永升，王雪，
申请(专利权)人：西安超越申泰信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：