工件轮廓的倒圆角方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种工件轮廓的倒圆角方法、装置、设备及存储介质。本发明专利技术通过获取待处理工件的倒圆角半径，并获取加工刀具的刀具半径和加工角度，然后根据倒圆角半径、刀具半径以及加工角度确定加工刀具的加工深度和待处理工件的偏置量，再根据加工角度、加工深度以及偏置量对待处理工件进行倒圆角处理。本发明专利技术根据加工角度、加工深度以及偏置量对待处理工件进行倒圆角处理，相较于现有的通过指定半径的倒圆角成形刀具用倒棱的方法进行倒圆角处理，本发明专利技术上述方式能够根据加工角度、加工深度以及偏置量对待处理工件进行倒圆角处理，从而简单方便地对任意轮廓的工件进行倒圆角处理，以使工件形成指定半径的圆角。使工件形成指定半径的圆角。使工件形成指定半径的圆角。

【技术实现步骤摘要】
工件轮廓的倒圆角方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及工件加工
，尤其涉及一种工件轮廓的倒圆角方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]在铣床零件加工中，需要对工件周边进行倒圆角或者倒棱。对于倒圆角，在传统的加工中，要实现倒圆角加工只能用指定半径的倒圆角成形刀具用倒棱的方法做或者借助CAM软件才能完成。对车间一级的编程操作人员来说都是不方便的，一是不可能准备很多不同半径的成形刀具；二是一般操作编程人员不能熟练使用CAM软件。因此，如何简单方便地对任意轮廓的工件进行倒圆角处理，成为一个亟待解决的问题。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供了一种工件轮廓的倒圆角方法、装置、设备及存储介质，旨在解决如何简单方便地对任意轮廓的工件进行倒圆角处理的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供了一种工件轮廓的倒圆角方法，所述工件轮廓的倒圆角方法包括以下步骤：
[0006]获取待处理工件的倒圆角半径，并获取加工刀具的刀具半径和加工角度；
[0007]根据所述倒圆角半径、所述刀具半径以及所述加工角度确定所述加工刀具的加工深度和所述待处理工件的偏置量；
[0008]根据所述加工角度、所述加工深度以及所述偏置量对所述待处理工件进行倒圆角处理。
[0009]可选地，所述根据所述倒圆角半径、所述刀具半径以及所述加工角度确定所述加工刀具的加工深度和所述待处理工件的偏置量的步骤，具体包括：
[0010]根据所述倒圆角半径和所述刀具半径确定轮廓半径；
[0011]根据所述轮廓半径和所述加工角度确定所述加工刀具的加工深度；
[0012]根据所述倒圆角半径、所述刀具半径以及所述加工角度确定所述待处理工件的偏置量。
[0013]可选地，所述根据所述轮廓半径和所述加工角度确定所述加工刀具的加工深度的步骤，具体包括：
[0014]根据所述轮廓半径和所述加工角度确定初始深度；
[0015]根据所述初始深度和所述轮廓半径确定所述加工刀具的加工深度。
[0016]可选地，所述根据所述倒圆角半径、所述刀具半径以及所述加工角度确定所述待处理工件的偏置量的步骤，具体包括：
[0017]根据所述轮廓半径和所述加工角度确定初始长度；
[0018]根据所述轮廓半径、所述初始长度以及所述刀具半径确定所述待处理工件的偏置量。
[0019]可选地，所述根据所述加工角度、所述加工深度以及所述偏置量对所述待处理工件进行倒圆角处理的步骤，具体包括：
[0020]根据所述加工角度确定所述待处理工件轮廓的倒圆角次数；
[0021]以所述偏置量为所述加工刀具的半径补偿量、以所述加工深度为所述加工刀具的进刀深度基于所述倒圆角次数对所述待处理工件进行倒圆角处理。
[0022]可选地，所述以所述偏置量为所述加工刀具的半径补偿量，所述加工深度为所述加工刀具的进刀深度基于所述倒圆角次数对所述待处理工件进行倒圆角处理的步骤之前，还包括：
[0023]判断是否获取到输入的指定数据，所述指定数据包括：所述加工刀具的刀具补偿号、所述倒圆角半径、调用的工件轮廓的倒圆角子程序以及所述加工刀具的倒圆角次数；
[0024]若是，则进行以所述偏置量为所述加工刀具的半径补偿量，所述加工深度为所述加工刀具的进刀深度基于所述倒圆角次数对所述待处理工件进行倒圆角处理的步骤。
[0025]可选地，所述以所述偏置量为所述加工刀具的半径补偿量，所述加工深度为所述加工刀具的进刀深度基于所述倒圆角次数对所述待处理工件进行倒圆角处理的步骤之前，还包括，具体包括：
[0026]在未获取到所述指定数据时，根据所述指定数据对应的数据类型进行系统报警。
[0027]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种工件轮廓的倒圆角装置，所述工件轮廓的倒圆角装置包括：
[0028]信息获取模块，用于获取待处理工件的倒圆角半径，并获取加工刀具的刀具半径和加工角度；
[0029]信息确定模块，用于根据所述倒圆角半径、所述刀具半径以及所述加工角度确定所述加工刀具的加工深度和所述待处理工件的偏置量；
[0030]倒圆角模块，用于根据所述加工深度和所述偏置量对所述待处理工件进行倒圆角处理。
[0031]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种工件轮廓的倒圆角设备，所述工件轮廓的倒圆角设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的工件轮廓的倒圆角程序，所述工件轮廓的倒圆角程序配置为实现如上文所述的工件轮廓的倒圆角方法的步骤。
[0032]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有工件轮廓的倒圆角程序，所述工件轮廓的倒圆角程序被处理器执行时实现如上文所述的工件轮廓的倒圆角方法的步骤。
[0033]本专利技术通过获取待处理工件的倒圆角半径，并获取加工刀具的刀具半径和加工角度，然后根据倒圆角半径、刀具半径以及加工角度确定加工刀具的加工深度和待处理工件的偏置量，再根据加工角度、加工深度以及偏置量对待处理工件进行倒圆角处理。本专利技术根据倒圆角半径、刀具半径以及加工角度确定加工刀具的加工深度和待处理工件的偏置量，再根据加工角度、加工深度以及偏置量对待处理工件进行倒圆角处理，相较于现有的通过指定半径的倒圆角成形刀具用倒棱的方法进行倒圆角处理，本专利技术上述方式能够根据加工
角度、加工深度以及偏置量对待处理工件进行倒圆角处理，从而简单方便地对任意轮廓的工件进行倒圆角处理，以使工件形成指定半径的圆角。
附图说明
[0035]图1是本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的工件轮廓的倒圆角设备的结构示意图；
[0036]图2为本专利技术工件轮廓的倒圆角方法第一实施例的流程示意图；
[0037]图3为本专利技术工件轮廓的倒圆角方法一实施例的待处理工件和加工刀具的示意图；
[0038]图4为本专利技术工件轮廓的倒圆角方法第二实施例的流程示意图；
[0039]图5为本专利技术工件轮廓的倒圆角方法第三实施例的流程示意图；
[0040]图6为本专利技术工件轮廓的倒圆角方法一实施例的对待处理工件的外轮廓倒3毫米圆角的示意图；
[0041]图7为本专利技术工件轮廓的倒圆角方法一实施例的对待处理工件的内轮廓倒4毫米圆角的示意图；
[0042]图8为本专利技术工件轮廓的倒圆角装置第一实施例的结构框图。
[0043]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0044]应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0045]参照图1，图1为本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的工件轮廓的倒圆角设备结构示意图。
[0046]如图1所示，该工件轮廓的倒圆角设备可以包括：处理器1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种工件轮廓的倒圆角方法，其特征在于，所述工件轮廓的倒圆角方法包括以下步骤：获取待处理工件的倒圆角半径，并获取加工刀具的刀具半径和加工角度；根据所述倒圆角半径、所述刀具半径以及所述加工角度确定所述加工刀具的加工深度和所述待处理工件的偏置量；根据所述加工角度、所述加工深度以及所述偏置量对所述待处理工件进行倒圆角处理。2.如权利要求1所述的工件轮廓的倒圆角方法，其特征在于，所述根据所述倒圆角半径、所述刀具半径以及所述加工角度确定所述加工刀具的加工深度和所述待处理工件的偏置量的步骤，具体包括：根据所述倒圆角半径和所述刀具半径确定轮廓半径；根据所述轮廓半径和所述加工角度确定所述加工刀具的加工深度；根据所述倒圆角半径、所述刀具半径以及所述加工角度确定所述待处理工件的偏置量。3.如权利要求2所述的工件轮廓的倒圆角方法，其特征在于，所述根据所述轮廓半径和所述加工角度确定所述加工刀具的加工深度的步骤，具体包括：根据所述轮廓半径和所述加工角度确定初始深度；根据所述初始深度和所述轮廓半径确定所述加工刀具的加工深度。4.如权利要求2所述的工件轮廓的倒圆角方法，其特征在于，所述根据所述倒圆角半径、所述刀具半径以及所述加工角度确定所述待处理工件的偏置量的步骤，具体包括：根据所述轮廓半径和所述加工角度确定初始长度；根据所述轮廓半径、所述初始长度以及所述刀具半径确定所述待处理工件的偏置量。5.如权利要求1~4中任一项所述的工件轮廓的倒圆角方法，其特征在于，所述根据所述加工角度、所述加工深度以及所述偏置量对所述待处理工件进行倒圆角处理的步骤，具体包括：根据所述加工角度确定所述待处理工件轮廓的倒圆角次数；以所述偏置量为所述加工刀具的半径补偿量、以所述加工深度为所述加工刀具的进刀深度基于所述倒圆角次数对所述待处理工件进行倒圆角处理。6.如权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员：周巍，
申请(专利权)人：上海汽车变速器有限公司，
类型：发明
国别省市：