一种用于组装按键盒的超声波热熔治具制造技术

本实用新型专利技术涉及焊接治具领域，公开了一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，包括下治具及上治具；所述下治具开设有容置槽，所述下治具于所述容置槽的一侧开设有定位孔；所述上治具设置有焊接组件，所述焊接组件包括多个相间隔的焊接柱，所述焊接组件位于所述容置槽的下方，所述上治具设置有定位柱，所述定位柱位于所述定位孔的下方，所述定位柱用于与所述定位孔连接。本实用新型专利技术可以降低人工成本、提高工作效率、提高焊接效果且提升产品质量稳定性。提高焊接效果且提升产品质量稳定性。提高焊接效果且提升产品质量稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于组装按键盒的超声波热熔治具


[0001]本技术涉及焊接治具领域，特别是涉及一种用于组装按键盒的超声波热熔治具。

技术介绍

[0002]在按键盒的生产过程中，需要将多个按键的键帽分别热熔焊接在按键盒半成品的多个支撑柱上，完成按键盒成品的焊接组装。传统的焊接方式是依靠人工手动对位逐一使用电洛铁(一般仅带有一个烙铁头)热熔多个支撑柱，趁熔融状态时，将多个按键分别粘在多个支撑柱上。这种焊接方式的人工成本较高，效率较为低下，且人工焊接热熔质量得不到保证，有的焊位热熔可能过多，有的焊位热熔可能过少，导致按键安装偏位不良，导致按键盒成品质量不稳定。随着现在企业运营成本逐渐增高，人工成本增高占据较大占比。因此，有必要研发一款可以降低人工成本、提高工作效率、提高焊接效果且提升产品质量稳定性的用于组装按键盒的超声波热熔治具。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种可以降低人工成本、提高工作效率、提高焊接效果且提升产品质量稳定性的用于组装按键盒的超声波热熔治具。
[0004]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，包括：
[0006]下治具，所述下治具开设有容置槽，所述下治具于所述容置槽的一侧开设有定位孔；及
[0007]上治具，所述上治具设置有焊接组件，所述焊接组件包括多个相间隔的焊接柱，所述焊接组件位于所述容置槽的下方，所述上治具设置有定位柱，所述定位柱位于所述定位孔的下方，所述定位柱用于与所述定位孔连接。
[0008]在其中一种实施方式，所述容置槽用于容置按键盒，所述容置槽的内壁与所述按键盒的外壁相贴合。
[0009]在其中一种实施方式，所述容置槽的底壁开设有多个相间隔的避位槽。
[0010]在其中一种实施方式，在一个所述焊接柱中，所述焊接柱包括第一上柱体、连接部和第一下柱体，所述连接部的一端与所述第一上柱体连接，所述连接部的另一端与所述第一下柱体连接，所述第一下柱体的底部开设有第一凹槽。
[0011]在其中一种实施方式，在一个所述焊接柱中，所述焊接柱包括第二上柱体和若干个第二下柱体，若干个所述第二下柱体连接在所述第二上柱体的下端，若干个所述第二下柱体的底部分别开设有第二凹槽。
[0012]在其中一种实施方式，所述定位柱位于所述焊接组件的一侧。
[0013]在其中一种实施方式，所述定位柱设为两个，所述定位孔为两个，两个所述定位柱
分别位于所述焊接组件的两侧，两个所述定位柱分别与两个所述定位孔插接。
[0014]在其中一种实施方式，所述定位孔内设置有定位套，所述定位套与所述定位柱插接。
[0015]在其中一种实施方式，所述上治具开设有连接孔。
[0016]在其中一种实施方式，所述下治具为电木材质，所述上治具为铝合金材质。
[0017]与现有技术相比，本技术至少具有以下优点：
[0018]在超声波设备的驱动下，多个焊接柱同时焊接作业，焊接作业的速度和效果统一，焊接效率高；上治具和下治具合模时，定位柱与定位孔连接，这样起到定位导向作用，可以提高焊接作业的准确性；如此，本技术可以降低人工成本、提高工作效率、提高焊接效果且提升产品质量稳定性。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0020]图1为本技术一实施方式的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具的使用图。
[0021]图2为本技术一实施方式的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具的组合图。
[0022]图3为本技术一实施方式的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具的分解图。
[0023]图4为本技术一实施方式的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具的焊接柱的结构图。
[0024]图5为本技术另一实施方式的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具的焊接柱的结构图。
[0025]图6为本技术又一实施方式的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具的焊接柱的结构图。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0027]一实施方式，请参阅图1～图3，一种用于组装按键盒的超声波热熔治具10，包括下治具110及上治具120；所述下治具110开设有容置槽111，所述下治具110于所述容置槽111的一侧开设有定位孔112；所述上治具120设置有焊接组件，所述焊接组件包括多个相间隔的焊接柱121，所述焊接组件位于所述容置槽111的下方，所述上治具120设置有定位柱122，所述定位柱122位于所述定位孔112的下方，所述定位柱122用于与所述定位孔112连接。
[0028]本技术的工作原理：将待焊接产品即按键盒半成品20放置于容置槽111内，按键盒半成品设置有多个塑料材质的支撑柱，将上治具120安装在超声波设备上，驱动超声波设备工作，驱动上治具120和下治具110合模，多个焊接柱121对位接触多个支撑柱，开始对多个支撑柱进行超声波热熔，趁熔融状态时，将多个按键分别粘在多个支撑柱上，完成按键盒成品20的焊接组装。在超声波设备的驱动下，多个焊接柱121同时焊接作业，焊接作业的速度和效果统一，焊接效率高；上治具120和下治具110合模时，定位柱122与定位孔112连接，这样起到定位导向作用，可以提高焊接作业的准确性；如此，本技术可以降低人工成本、提高工作效率、提高焊接效果且提升产品质量稳定性。
[0029]进一步地，所述容置槽111用于容置按键盒，所述容置槽111的内壁与所述按键盒的外壁相贴合，所述容置槽111的边角设为圆角结构1111。由于上治具120的焊接柱121下压热熔按键盒半成品的支撑柱时，可能会对按键盒半成品造成下压力，将容置槽111的边角设为圆角结构1111，可以避免按键盒半成品对容置槽111边角的伤害磨损。
[0030]进一步地，所述容置槽111的底壁开设有多个相间隔的避位槽1112。由于上治具120的焊接柱121下压热熔按键盒半成品的支撑柱时，可能会对按键盒半成品造成下压力，容置槽111的底壁在对应支撑柱焊接位置处开设有多个避位槽1112，可以避免按键盒半成品对容置槽111底壁的伤害磨损。
[0031]具体的，为了配适不同的按键盒，多个焊接柱121的形状可以相同，也可以不同。
[0032]请参阅图4～图5，例如，在一个所述焊接柱121中，所述焊接柱12本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，其特征在于，包括：下治具，所述下治具开设有容置槽，所述下治具于所述容置槽的一侧开设有定位孔；及上治具，所述上治具设置有焊接组件，所述焊接组件包括多个相间隔的焊接柱，所述焊接组件位于所述容置槽的下方，所述上治具设置有定位柱，所述定位柱位于所述定位孔的下方，所述定位柱用于与所述定位孔连接。2.根据权利要求1所述的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，其特征在于，所述容置槽用于容置按键盒，所述容置槽的内壁与所述按键盒的外壁相贴合。3.根据权利要求1所述的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，其特征在于，所述容置槽的底壁开设有多个相间隔的避位槽。4.根据权利要求1所述的一种用于组装按键盒的超声波热熔治具，其特征在于，在一个所述焊接柱中，所述焊接柱包括第一上柱体、连接部和第一下柱体，所述连接部的一端与所述第一上柱体连接，所述连接部的另一端与所述第一下柱体连接，所述第一下柱体的底部开设有第一凹槽。5.根据权利要求1所述的一种用于组装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨红军，
申请(专利权)人：惠州高盛达精密有限公司，
类型：新型
国别省市：