监测金属刻蚀工艺腔稳定性的方法技术

本发明专利技术提供一种监测金属刻蚀工艺腔稳定性的方法，提供刻蚀机台，持续获取刻蚀机台刻蚀金属层时的光强信号；根据光强信号获取斜率信号；选取参考时间段，判断参考时间段中的斜率信号的值是否位于预设范围内；若是，则刻蚀机台继续工作；若否，则停止刻蚀机台并检查。本发明专利技术通过对金属层的光强信号进行数据处理获取斜率信号，根据斜率信号是否超过预设范围来判断工艺腔的稳定性，实现对工艺腔稳定性的实时有效监测。时有效监测。时有效监测。

【技术实现步骤摘要】
监测金属刻蚀工艺腔稳定性的方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别是涉及一种监测金属刻蚀工艺腔稳定性的方法。

技术介绍

[0002]在对金属层刻蚀时，例如对厚AL刻蚀腔作业时，主要通过收集AL光强信号变化(例如图2中的第一曲线101)，从而判断AL刻蚀程度；随着刻蚀腔中射频源时数增加，刻蚀腔中的环境随之发生变化，从而导致AL光强信号发生变化，光强信号曲线出现异常(例如图2中的第二曲线102)，导致EPD(端点检测)错误，AL刻蚀不完全，当前无法有效监测光强信号形貌变化，跑货时存在很大风险。
[0003]为解决上述问题，需要提出一种新型的监测金属刻蚀工艺腔稳定性的方法。

技术实现思路

[0004]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种监测金属刻蚀工艺腔稳定性的方法，用于解决现有技术中刻蚀腔中的环境发生变化，从而导致光强信号发生变化，光强信号曲线出现异常，导致端点检测错误，金属层刻蚀不完全，当前无法有效监测光强信号形貌变化，跑货时存在很大风险的问题。
[0005]为实现上述目的及其他相关本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种监测金属刻蚀工艺腔稳定性的方法，其特征在于，至少包括：步骤一、提供刻蚀机台，持续获取所述刻蚀机台刻蚀金属层时的光强信号；步骤二、根据所述光强信号获取斜率信号；步骤三、选取参考时间段，判断所述参考时间段中的所述斜率信号的值是否位于预设范围内；若是，则所述刻蚀机台继续工作；若否，则停止所述刻蚀机台并检查。2.根据权利要求1所述的监测金属刻蚀工艺腔稳定性的方法，其特征在于：步骤一中的所述刻蚀机台为干法刻蚀机台。3.根据权利要求1所述的监测金属刻蚀工艺腔稳定性的方法，其特征在于：步骤一中的所述刻蚀机台根据在线检测的方法获取所述光强信号。4.根据权利要求1所述的监测金属刻蚀工艺腔稳定性的方法，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈芹，张栋琪，蒋志伟，祝建，余鹏，
申请(专利权)人：华虹半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：