【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装体
[0001]本专利技术涉及封装体，特别是涉及具有被过孔电极贯通的框部的陶瓷封装体。
技术介绍
[0002]作为使用陶瓷生片制造的陶瓷部件，已知有晶体振子用的封装体。一般的晶体振子具有晶体坯料、具有收纳晶体坯料的空腔的封装体、以及用于密封空腔的盖。封装体具有：形成空腔的底面的基板部、包围空腔的框部、以及设置于该框部上的金属化层。盖使用接合材料(典型地为钎料)接合于金属化层。
[0003]封装体的框部上的金属化层通常与接地电位用的电极焊盘电短路。该电气路径典型地能够经由贯通框部的过孔电极来确保。但是，随着封装体的小型化的进展，框部的材料宽度(框部的内壁面与外壁面之间的尺寸)变小，形成与此对应的微细的过孔电极变得愈发困难。具体而言，在通过烧成而成为框部的生片上形成微细的过孔电极用的微细的过孔变得愈发困难。作为过孔的典型的形成方法，在使用具有销形状的模具的情况下，若为了使过孔微细化而将销形状微细化，则销的机械强度容易不足。因此，例如根据日本特开2007
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27592号公报所公开的技术，取代过孔电极，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装体，是设置有空腔的封装体，其中，所述封装体具备由陶瓷构成的框部，所述框部具有第一面、以及在厚度方向上与所述第一面相反的第二面，所述第二面具有包围所述空腔的内缘以及包围所述内缘的外缘，所述封装体还具备由陶瓷构成的基板部，所述基板部具有第三面，该第三面具有支承所述框部的所述第二面的部分、以及面向所述空腔的部分，所述封装体还具备：电极层，其设置于所述基板部的所述第三面上；以及过孔电极，其在所述第一面与所述第二面之间贯通所述框部，所述过孔电极具有：端面，其在所述第一面具有直径DA；以及底面，其在所述第二面与所述电极层相接，并且具有比所述直径DA小的直径DB，在俯视下所述过孔电极的所述底面具有距所述框部的所述第二面的所述内缘的最小尺寸LI、以及距所述框部的所述第二面的所述外缘的最小尺寸LO，并且满足LO＞LI。2.根据权利要求1所述的封装体，其中，所述直径DA为50μm以下。3.根据权利要求1或2所述的封装体，其中，所述框部的所述第二面的所述内缘与所述外缘之间的最小尺寸为200μm以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装体，其中，满足LO≥LI
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1.5。5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装体，其中，所述过孔电极在所述厚度方向上的所述端面与所述底面的中间位置处具有(DA+DB)/2以下的直径。6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装体，其中，所述过孔电极具有在所述厚度方向上从所述端面以锥...
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