一种叠层大功率陶瓷封装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种叠层大功率陶瓷封装，包括陶瓷基座；陶瓷基座的上端加工有凹槽，凹槽内加工有芯片烧结区和若干金属层，每个金属层上均安装有一根支撑柱，若干金属层中有至少一个金属层上加工有芯片键合区；所述陶瓷基座的底部还匹配加工有与若干金属层位置数量相同的外电极。本实用新型专利技术通过将芯片烧结在陶瓷基座底部，陶瓷基座边缘加工导电柱体对电路板进行支撑的同时与电路板连接，使陶瓷基座的底部及其三维空间均得到利用，大大增加了封装壳体内部空间的利用率，减小了器件的平面面积。积。积。

【技术实现步骤摘要】
一种叠层大功率陶瓷封装


[0001]本技术涉及一种叠层大功率陶瓷封装。

技术介绍

[0002]现有的电路板多数是将控制模块和功率模块加工在PCB板上，然后在将电路板分封装，由于所有模块均在同一平面进行搭接，电路板必须预留全部器件的安装空间及焊接位置，导致器件封装完成后体积过大。
[0003]为了减少封装在电路板上所占用的面积，现有的封装方式是将元器件分别封装在外壳不同高度处，如公开号为CN201340851Y公开的半导体功率器件的贴装式封装外壳，在陶瓷框架体的底部分别焊接连接装配器件管芯的金属底板以及金属外引线片，在陶瓷框架体台阶面上熔结有焊接内引线的电极层，有效减小了芯片贴装在电路板上占据的面积，但其未对金属底板进行分隔，将芯片及内引线均设置在封装底部，而将内引线的电极层设置在台阶面上，空间利用率合并不高，腔体上端的空间仍然存在浪费。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，本技术提供了一种叠层大功率陶瓷封装。
[0005]本技术通过以下技术方案得以实现。
[0006]本技术提供的一种叠层大功率陶瓷封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种叠层大功率陶瓷封装，包括陶瓷基座(1)，其特征在于：陶瓷基座(1)的上端加工有凹槽，凹槽内加工有芯片烧结区和若干金属层，每个金属层上均安装有一根支撑柱(5)，若干金属层中有至少一个金属层上加工有芯片键合区；所述陶瓷基座(1)的底部还匹配加工有与若干金属层位置数量相同的外电极。2.如权利要求1所述的叠层大功率陶瓷封装，其特征在于：所述芯片烧结区和芯片键合区高度相同且高于金属层且低于支撑柱(5)。3.如权利要求2所述的叠层大功率陶瓷封装，其特征在于：所述芯片烧结区包括钨铜热沉(2),钨铜热沉(2)的上端加工有凸起贯穿钨铜热沉(2)，钨铜热沉(2)的下端固定在钨铜热沉(2)底部。...

【专利技术属性】
技术研发人员：马路遥，王曾，向跃军，王明康，潘朋涛，杨超平，马星丽，
申请(专利权)人：中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂，
类型：新型
国别省市：