一种陶瓷封装管壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷封装管壳，属于陶瓷封装技术领域，包括放置板，放置板连接有封接环A和封接环B，封接环B连接在封接环A内侧，封接环A远离放置板一端连接有焊接金属层，焊接金属层连接有盖板，盖板开设有检测孔以及插孔，盖板转动连接有封闭机构，封闭机构包括转动连接在盖板上的转轴，转轴外周侧连接有固定环，固定环远离盖板一端连接有压缩弹簧，压缩弹簧连接有移动环，移动环连接有转动圆板，转动圆板连接有控制板，控制板靠近盖板一端连接有插柱，转动圆板靠近盖板一端连接有密封套。该实用新型专利技术实现了方便后期通过检测孔对放置板以及封接环B内的空间进行检测动作，方便快捷地对芯片进行检测。快捷地对芯片进行检测。快捷地对芯片进行检测。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷封装管壳


[0001]本技术涉及陶瓷封装
，具体为一种陶瓷封装管壳。

技术介绍

[0002]随着现代电子信息技术的发展，电子器件迅速向小型化、片式化方向发展。陶瓷管壳以上其优良的密封性能、导热性能、绝缘性能和表贴封装形式被广泛应用于各类军民用高可靠、高环境适应性、高工作温度范围的高端电子器件封装；
[0003]现有技术中存在不方便对陶瓷管壳内部芯片进行检测的问题，会造成长期使用的陶瓷管壳内的芯片表面受到水汽腐蚀的现象，最后导致降低了芯片的使用寿命，为此，我们提出一种陶瓷封装管壳。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种陶瓷封装管壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种陶瓷封装管壳，包括放置板，所述放置板连接有封接环A和封接环B，所述封接环B连接在封接环A内侧，所述封接环A远离放置板一端连接有焊接金属层，所述焊接金属层连接有盖板，所述盖板开设有检测孔以及插孔，所述盖板转动连接有封闭机构，所述封闭机构包括转动连接在盖板上的转轴，所述转轴外周侧连接有固定环，所述固定环远离盖板一端连接有压缩弹簧，所述压缩弹簧连接有移动环，所述移动环连接有转动圆板，所述转动圆板连接有控制板，所述控制板靠近盖板一端连接有插柱，所述转动圆板靠近盖板一端连接有密封套。
[0006]优选的，所述封接环A外圈长度为10mm，所述封接环B外圈长度为9.2mm，所述封接环A的高度为25mm。
[0007]优选的，所述转轴远离盖板一端连接有限位板。
[0008]通过上述方案，可达到如下技术效果：设置有限位板可实现对移动环的移动位置进行限定的效果。
[0009]优选的，所述放置板各个端面均连接有多个均匀分布的管脚。
[0010]优选的，所述移动环滑动连接转轴。
[0011]通过上述方案，可达到如下技术效果：确保移动环可正常进行滑动。
[0012]优选的，所述插柱靠近盖板一端做圆角处理，所述插柱的外径尺寸与插孔的内径尺寸匹配设置。
[0013]通过上述方案，可达到如下技术效果：确保插柱在插孔内可正常进行运动。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过放置板、封接环A、管脚、封接环B、焊接金属层、盖板、检测孔、插孔和封闭机构，该技术实现了方便后期通过检测孔对放置板以及封接环B内的空间进行检测动作，方便快捷地对芯片进行检测。
附图说明
[0015]图1为本技术整体结构示意图；
[0016]图2为本技术封接环B结构示意图；
[0017]图3为本技术封闭机构结构示意图。
[0018]图中：1、放置板；2、封接环A；3、管脚；4、封接环B；5、焊接金属层；6、盖板；7、检测孔；8、插孔；9、封闭机构；901、转轴；902、固定环；903、压缩弹簧；904、移动环；905、转动圆板；906、控制板；907、插柱；908、密封套；909、限位板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：一种陶瓷封装管壳，包括放置板1，放置板1连接有封接环A2和封接环B4，封接环B4连接在封接环A2内侧，封接环A2远离放置板1一端连接有焊接金属层5，焊接金属层5连接有盖板6，盖板6开设有检测孔7以及插孔8，盖板6转动连接有封闭机构9，封闭机构9包括转动连接在盖板6上的转轴901，转轴901外周侧连接有固定环902，固定环902远离盖板6一端连接有压缩弹簧903，压缩弹簧903连接有移动环904，移动环904连接有转动圆板905，转动圆板905连接有控制板906，控制板906靠近盖板6一端连接有插柱907，转动圆板905靠近盖板6一端连接有密封套908。
[0021]具体的，封接环A2外圈长度为10mm，封接环B4外圈长度为9.2mm，封接环A2的高度为25mm；转轴901远离盖板6一端连接有限位板909；放置板1各个端面均连接有多个均匀分布的管脚3；移动环904滑动连接转轴901；插柱907靠近盖板6一端做圆角处理，插柱907的外径尺寸与插孔8的内径尺寸匹配设置。
[0022]工作原理：在对陶瓷管壳内长时间工作的芯片进行检测时，此时可通过封闭机构9进行操作，此时可先对移动环904进行拉动动作，此时的移动环904带动压缩弹簧903进行拉绳，移动环904带动转动圆板905进行移动，转动圆板905带动控制板906以及插柱907进行向上运动动作，此时的插柱907从插孔8内脱离，此时的转动圆板905带动密封套908进行移动，密封圈脱离检测孔7，接下来对转轴901进行转动动作，此时的检测孔7被打开，接下来工作人员可将检测工具插进检测孔7内即可，该技术实现了方便后期通过检测孔7对放置板1以及封接环B4内的空间进行检测动作，方便快捷地对芯片进行检测。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷封装管壳，包括放置板(1)，其特征在于：所述放置板(1)连接有封接环A(2)和封接环B(4)，所述封接环B(4)连接在封接环A(2)内侧，所述封接环A(2)远离放置板(1)一端连接有焊接金属层(5)，所述焊接金属层(5)连接有盖板(6)，所述盖板(6)开设有检测孔(7)以及插孔(8)，所述盖板(6)转动连接有封闭机构(9)，所述封闭机构(9)包括转动连接在盖板(6)上的转轴(901)，所述转轴(901)外周侧连接有固定环(902)，所述固定环(902)远离盖板(6)一端连接有压缩弹簧(903)，所述压缩弹簧(903)连接有移动环(904)，所述移动环(904)连接有转动圆板(905)，所述转动圆板(905)连接有控制板(906)，所述控制板(906)靠近盖板(6)一端连接有插柱(907)，所述转动圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：张欣悦，王鹏程，阳亚辉，
申请(专利权)人：深圳波而特电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：