一种防水效果好的电源IC制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水效果好的电源IC，包括基底层，所述基底层的内腔开设有安装槽，所述安装槽的内腔设置有芯片，所述芯片的一侧固定连接有引脚，所述引脚远离芯片的一侧贯穿安装槽的内腔并延伸至基底层的外部，所述基底层的顶部固定连接有封装壳，所述封装壳包括密封层。本实用新型专利技术通过基底层、安装槽、芯片、引脚、封装壳、密封层、导热层和防水层的配合使用，能够有效的解决传统电源IC在使用的过程中，防水效果较差，导致外界水分进入电源的内部，导致电源容易出现损坏的现象，同时散热导热性较差，无法满足使用使用需求的问题，该电源IC能够起到有效防水功能的同时，具备高效的导热散热性能，提高了电源IC的使用寿命。提高了电源IC的使用寿命。提高了电源IC的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种防水效果好的电源IC


[0001]本技术涉及电源IC
，具体为一种防水效果好的电源IC。

技术介绍

[0002]电源IC是指开关电源的脉宽控制集成，电源靠它来调整输出电压电流的稳定，随着电子技术的发展，尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡，电源IC发挥的作用越来越大，电源IC现在的发展趋势已经不局限于单一功能，而是将各种功能整合在一起，所以电源IC目前更多的被称为电源管理IC，或电源管理单元，电子技术的快速发展表现在小型化、节能环保、功能强大、价格下降等方面，现有的电源在使用时防水效果较差，导致外界的水分进入到电源的内部，使得电源内部的元件容易出现损坏的现象，缩短了电源的使用寿命，不利于电源的正常使用，同时导热性较差，无法提高散热效果。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种防水效果好的电源IC，具备防水和散热的优点，解决了现有的电源在使用时防水效果较差，导致外界的水分进入到电源的内部，使得电源内部的元件容易出现损坏的现象，缩短了电源的使用寿命，不利于电源的正常使用，同时导热性较差，无法提高散热效果的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防水效果好的电源IC，包括基底层，所述基底层的内腔开设有安装槽，所述安装槽的内腔设置有芯片，所述芯片的一侧固定连接有引脚，所述引脚远离芯片的一侧贯穿安装槽的内腔并延伸至基底层的外部，所述基底层的顶部固定连接有封装壳，所述封装壳包括密封层，所述密封层的表面固定连接有导热层，所述导热层的表面固定连接有防水层。
>[0005]优选的，所述密封层采用绝缘材料制成，绝缘材料采用绝缘胶，所述基底层通过绝缘胶与防水层固定连接。
[0006]优选的，所述导热层采用金属导热板材料制成，金属导热板材料为铝制材料。
[0007]优选的，所述防水层采用陶瓷材料制成，所述防水层通过密封层与基底层形成一体结构。
[0008]优选的，所述基底层的材质采用塑料材质制成，塑料材质为热固性材料。
[0009]优选的，所述基底层的底部固定连接有散热焊盘，所述散热焊盘采用内嵌式结构。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过基底层、安装槽、芯片、引脚、封装壳、密封层、导热层和防水层的配合使用，能够有效的解决传统电源IC在使用的过程中，防水效果较差，导致外界水分进入电源的内部，导致电源容易出现损坏的现象，同时散热导热性较差，无法满足使用使用需求的问题，该电源IC能够起到有效防水功能的同时，具备高效的导热散热性能，提高了电源IC的使用寿命。
[0012]2、本技术通过设置密封层，采用绝缘材料制成，绝缘材料采用绝缘胶，能够保
证封装过程中密封性的同时，提高了绝缘效果，通过设置导热板，采用铝制金属导热材料制成，能够有效的提高散热导热的效果，通过设置防水层，采用陶瓷材料制成，具备防水效果的同时，能够起到高效散热的目的，通过设置基底层，采用塑料材质制成，具备方便安装和抗震效果好的优势。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术基底层结构的剖视示意图；
[0015]图3为本技术导热层的组成结构示意图。
[0016]图中：1、基底层；2、安装槽；3、芯片；4、引脚；5、封装壳；501、密封层；502、导热层；503、防水层；6、散热焊盘。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
‑
3，一种防水效果好的电源IC，包括基底层1，基底层1的材质采用塑料材质制成，塑料材质为热固性材料，基底层1的底部固定连接有散热焊盘6，散热焊盘6采用内嵌式结构，基底层1的内腔开设有安装槽2，安装槽2的内腔设置有芯片3，芯片3的一侧固定连接有引脚4，引脚4远离芯片3的一侧贯穿安装槽2的内腔并延伸至基底层1的外部，基底层1的顶部固定连接有封装壳5，封装壳5包括密封层501，密封层501采用绝缘材料制成，绝缘材料采用绝缘胶，基底层1通过绝缘胶与防水层503固定连接，密封层501的表面固定连接有导热层502，导热层502采用金属导热板材料制成，金属导热板材料为铝制材料，导热层502的表面固定连接有防水层503，防水层503采用陶瓷材料制成，防水层503通过密封层501与基底层1形成一体结构，通过设置密封层501，采用绝缘材料制成，绝缘材料采用绝缘胶，能够保证封装过程中密封性的同时，提高了绝缘效果，通过设置导热板，采用铝制金属导热材料制成，能够有效的提高散热导热的效果，通过设置防水层503，采用陶瓷材料制成，具备防水效果的同时，能够起到高效散热的目的，通过设置基底层1，采用塑料材质制成，具备方便安装和抗震效果好的优势，通过基底层1、安装槽2、芯片3、引脚4、封装壳5、密封层501、导热层502和防水层503的配合使用，能够有效的解决传统电源IC在使用的过程中，防水效果较差，导致外界水分进入电源的内部，导致电源容易出现损坏的现象，同时散热导热性较差，无法满足使用使用需求的问题，该电源IC能够起到有效防水功能的同时，具备高效的导热散热性能，提高了电源IC的使用寿命。
[0019]使用时，通过密封层501，采用绝缘材料制成，绝缘材料采用绝缘胶，能够保证封装过程中密封性的同时，提高了绝缘效果，通过导热板，采用铝制金属导热材料制成，能够有效的提高散热导热的效果，通过防水层503，采用陶瓷材料制成，具备防水效果的同时，能够起到高效散热的目的，通过基底层1，采用塑料材质制成，具备方便安装和抗震效果好的优势。
[0020]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水效果好的电源IC，包括基底层(1)，其特征在于：所述基底层(1)的内腔开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内腔设置有芯片(3)，所述芯片(3)的一侧固定连接有引脚(4)，所述引脚(4)远离芯片(3)的一侧贯穿安装槽(2)的内腔并延伸至基底层(1)的外部，所述基底层(1)的顶部固定连接有封装壳(5)，所述封装壳(5)包括密封层(501)，所述密封层(501)的表面固定连接有导热层(502)，所述导热层(502)的表面固定连接有防水层(503)。2.根据权利要求1所述的一种防水效果好的电源IC，其特征在于：所述密封层(501)采用绝缘材料制成，绝缘材料采用绝缘胶，所述基底层(1)通过绝缘胶与...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐羊，
申请(专利权)人：北京贞光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：