一种半导体芯片的表面连接体及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及生物芯片领域，提供了一种半导体芯片表面连接体及其制备方法和应用，所述芯片表面连接体通过以硅烷化分子为溶质，甲苯为溶剂，与芯片表面反应形成连接在芯片表面的键合分子，并与功能化分子反应修饰羟基和酯基制得。本发明专利技术获得的芯片表面连接体能稳定地结合于芯片表面，在酸性和碱性条件下稳定，具有较好的导电性、加电稳定性以及抗核酸合成所需有机溶剂，对于后续的核酸合成及其他应用极其有利。利。利。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡飞驰，刘春燕，吴政宪，林永隆，
申请(专利权)人：南京金斯瑞生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：