一种适用于BGA芯片植球的高精度定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了涉及一种适用于BGA芯片植球的高精度定位装置，属于芯片植球技术领域，包括底座和设置在底座上的活动架，所述底座为长方体结构且上表面设置有挡板，所述挡板上活动设置有活动架，所述活动架上开设有夹槽，所述夹槽的内部设置有多根伸缩杆，所述伸缩杆上连接有夹板，所述夹板上抵接有固定架，所述固定架包括盖板、模具和底板，所述底板上开设有与模具相互配合的卡槽，所述卡槽的内部居中设置有调节槽，所述调节槽的内部活动设置有卡块，所述底座的底端面上阵列设置有多个支座，所述底座上设置有与活动架连接的推杆。该适用于BGA芯片植球的高精度定位装置，结构简单，设计合理，具有很好的实用性。具有很好的实用性。具有很好的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于BGA芯片植球的高精度定位装置


[0001]本技术涉及芯片植球
，尤其涉及一种适用于BGA芯片植球的高精度定位装置。

技术介绍

[0002]芯片植球主要是往BGA芯片的焊盘上加上锡球，由于BGA芯片的特殊性，经历过一次焊接过程的BGA芯片无法进行重复利用，如果想要芯片再次使用，必须先要进行芯片植球，恢复BGA芯片的可焊性，方才可以。芯片植球过程中放置锡球是一个必备的、精准的、高难度的环节，我们设计的高精度定位装置很好的解决了这个难题，提高了芯片植球的成功率，同时将植球效率由原来的一小时缩短为十五分钟，实现植球成功率和植球效率双赢的局面；芯片植球组装可用共面焊接，这样芯片可靠性、安全性、稳定性大大提高。
[0003]在芯片植球过程中需要对芯片进行定位，从而保证对植球的精度，在植球的过程中需要对不同大小的芯片、不同大小的锡球进行植球操作，且在芯片植球的过程中，需要保持稳定，否者会导致植球效果不佳甚至失败，为此，提出一种适用于BGA芯片植球的高精度定位装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种适用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于BGA芯片植球的高精度定位装置，包括底座(1)和设置在底座(1)上的活动架(106)，其特征在于，所述底座(1)为长方体结构且上表面设置有挡板(102)，所述挡板(102)上活动设置有活动架(106)，所述活动架(106)上开设有夹槽(10)，所述夹槽(10)的内部设置有多根伸缩杆(113)，所述伸缩杆(113)上连接有夹板(109)，所述夹板(109)上抵接有固定架(12)，所述固定架(12)包括盖板(121)、模具(122)和底板(123)，所述底板(123)上开设有与模具(122)相互配合的卡槽(128)，所述卡槽(128)的内部居中设置有调节槽(129)，所述调节槽(129)的内部活动设置有卡块(127)。2.根据权利要求1所述的一种适用于BGA芯片植球的高精度定位装置，其特征在于，所述底座(1)的底端面上阵列设置有多个支座(101)，所述底座(1)上设置有与活动架(106)连接的推杆(108)，所述推杆(108)的远离活动架(106)的一端设置有侧板(107)。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：张勇，
类型：新型
国别省市：