粘合片制造技术

本发明专利技术提供一种耐冲击性、耐弯曲性和光阻隔性优异的粘合片。粘合片1具有发泡体基材11和设置在发泡体基材11的至少一个面上的粘合剂层12。发泡体基材11的密度为0.40g/cm3以上，所述发泡体基材的厚度为300μm以下。由落球冲击试验得到的粘合片1的冲击吸收率为20％以上，在50℃、24小时的条件下压缩至初始厚度的25％时的所述粘合片的压缩永久变形为10％以下。下。下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合片


[0001]本专利技术涉及粘合片。

技术介绍

[0002]以往，在将固定于液晶显示器、电致发光显示器、等离子显示器等图像显示装置的图像显示构件；安装于所谓的“手机”、“智能手机”或“便携式信息终端”等的显示构件；摄像头、透镜等光学构件固定在规定部位(例如，壳体等)上时，使用发泡材料。
[0003]近年来，随着个人电脑(PC)、平板PC、个人用便携式信息终端(PDA)、手机等电子设备的薄型化，为了防止液晶面板、有机EL面板等的破损，在光学构件的固定或面板背面使用具有冲击吸收性的粘合片。作为这样的粘合片，已知有在发泡体基材上设置有粘合剂层的粘合片(例如，参照专利文献1～3)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2018
‑
150501号公报
[0007]专利文献2：国际公开第2016/093110号
[0008]专利文献3：日本特开2009
‑
242541号公报

技术实现思路

[0009]专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合片，所述粘合片具有发泡体基材和设置在所述发泡体基材的至少一个面上的粘合剂层，其中，所述发泡体基材的密度为0.40g/cm3以上，所述发泡体基材的厚度为300μm以下，由落球冲击试验得到的所述粘合片的冲击吸收率为20％以上，在50℃、24小时的条件下压缩至初始厚度的25％时的所述粘合片的压缩永久变形为10％以下。2.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述发泡体基材为聚氨酯类发泡体或丙烯酸类发...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边博之，横川亮祐，平尾昭，福原淳仁，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：