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本发明提供一种耐冲击性、耐弯曲性和光阻隔性优异的粘合片。粘合片1具有发泡体基材11和设置在发泡体基材11的至少一个面上的粘合剂层12。发泡体基材11的密度为0.40g/cm3以上，所述发泡体基材的厚度为300μm以下。由落球冲击试验得到的粘...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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