【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】弹性波装置
[0001]本公开涉及弹性波装置,更具体而言,涉及用于抑制具有WLP(Wafer Level Package,晶片级封装)构造或者CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)构造的弹性波装置中的压电层的剥离的技术。
技术介绍
[0002]近年来,在以便携式电话以及智能手机为代表的便携式终端等的通信装置中,进行使用了多个频带的高频信号的通信。在处理多个频带的信号的情况下,使用用于使各频带的信号选择性地通过的滤波器。
[0003]作为这种滤波器,例如,已知使用了声表面波(SAW:Surface Acoustic Wave)谐振器的滤波器。在国际公开第2015/098679号说明书(专利文献1)中,公开了一种具有WLP构造或CSP构造并且被用作带通滤波器的弹性波装置。在国际公开第2015/098679号说明书(专利文献1)所公开的弹性波装置中,通过采用在与外部连接端子接合的焊盘电极部的下方不配置压电薄膜的结构,从而能够防止在外部连接端子接合时或者该弹性波装置安装时的压电薄膜从支承基板的剥离以及裂纹 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种弹性波装置,具备:支承基板;压电层,其配置在所述支承基板上;以及功能元件,其配置在所述压电层上,在从所述支承基板的法线方向俯视的情况下,所述支承基板以及所述压电层具有大致矩形形状,所述压电层的至少一个角部成为曲线状或者多边形状。2.根据权利要求1所述的弹性波装置,其中,所述弹性波装置还具备电极焊盘,该电极焊盘设置在所述压电层上,并且与所述功能元件连接,在从所述支承基板的法线方向俯视的情况下,所述电极焊盘中面向所述压电层的角部的部分成为曲线状或者多边形状。3.根据权利要求1或2所述的弹性波装置,其中,在从所述支承基板的法线方向俯视的情况下,所述压电层配置在比所述支承基板的外形更靠内侧。4.根据权利要求3所述的弹性波装置,其中,所述弹性波装置还具备树脂层,该树脂层在从所述支承基板的法线方向俯视的情况下设置在所述支承基板的外形与所述压电层的外形之间。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的弹性波装置,其中,所述弹性波装置还具备中间层,该中间层配置在所述压电层与所述支承基板之间。6.根据权利要求5所述的弹性波装置,其中...
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