表面安装连接器、印刷电路板、电子系统及其制造方法技术方案

本公开涉及一种表面安装连接器，其包括连接器本体和引脚区域，其中，所述引脚区域包括用于与印刷电路板电连接的多个引脚，所述多个引脚从连接器本体延伸出并且呈线状行排列，其中，所述多个引脚包括延伸方向相反的正向引脚和反向引脚。本公开还涉及一种适配于上述连接器的印刷电路板、包括上述连接器的电子系统及其制造方法。根据本公开的表面安装连接器、印刷电路板和电子系统提高了连接器引脚、印刷电路板的足迹引脚和/或其信号孔以及其上布线的灵活性。灵活性。灵活性。

【技术实现步骤摘要】
表面安装连接器、印刷电路板、电子系统及其制造方法


[0001]本公开涉及电学领域，尤其涉及连接器领域，具体地涉及表面安装连接器、印刷电路板、电子系统及其制造方法。

技术介绍

[0002]本部分提供的仅仅是与本公开相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
[0003]随着电信和数据通信领域的快速发展，对于高速信号的通信需求亦在快速增加。在相关技术中，采用SMT技术与PCB进行安装的表面安装连接器，例如类似于QSFP
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DD(Quad Small Form factor Pluggable
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Double Density)的连接器作为I/O端口，这种表面安装连接器将通道数增加到八个，通过NRZ调制可使每通道运行速率上达约28Gbps，甚至56Gbps或以上，或通过PAM4调制可使每通道运行速率上达约56Gbps，甚至112Gbps或以上，从而例如支持400G或800G。
[0004]然而，例如当背对背贴装时，这种类型的表面安装连接器的引脚布置通常相对统一，由此可能导致与之相适配的印刷电路板的足迹引脚和/或其信号孔的布置受到了空间的限制而带来的高速信号完整性如串扰等问题。为了解决上述问题一般有两种设计思路：一种设计思路是将前端口通道数减半而使用四通道前端口连接器(例如QSFP56，QSFP112等)，从而避免因为空间限制带来的信号完整性问题，但是这样会造成额外系统间互联成本的增加；另一种设计思路是利用一些高级PCB技术(例如多次层压、盘中过孔和盲孔等)来解决连接器区域附近的信号完整性问题，但这又会造成PCB生产制作的挑战而增加对应系统的成本。

技术实现思路

[0005]本公开的目的之一是提供一种表面安装连接器，其可至少部分地解决上述问题。该目的可通过以下技术方案实现：
[0006]本公开的第一方面提供了一种表面安装连接器，其中，所述表面安装连接器包括连接器本体和引脚区域，其中，所述引脚区域包括用于与印刷电路板电连接的多个引脚，所述多个引脚从连接器本体延伸出并且呈线状行排列，其中，所述多个引脚包括正向引脚和反向引脚，其中，所述正向引脚的延伸方向与所述反向引脚的延伸方向相反。通过在表面安装连接器中设置不同方向的引脚，可以例如增加连接器上的布线方式和与连接器相适配的PCB的多样性，尤其例如PCB的足迹引脚或高速信号孔可以得以更灵活的布置。附加地或替换地，可以把部分高速过孔(或称信号孔)设置在PCB足迹引脚(或称焊盘)区域外部，以降低PCB足迹引脚区域内部的过孔密度，从而有效预防串扰的发生。此外，在过孔位置同时设置于PCB焊盘近板边侧与远板边侧两个方向时，本公开的连接器可以与位于该两个方向的过孔较好配合，从而可以(例如在不使用例如多次层压、盘中过孔和盲孔等高级PCB技术的情况下)解决连接器和PCB焊盘电连接处残桩过长而带来的信号完整性问题，和/或可保障连接器与PCB焊盘附近电连接处的信号完整性。
[0007]本公开的第二方面提供了一种印刷电路板，其中，所述印刷电路板用于与上述表面安装连接器电连接，其中，所述印刷电路板的足迹引脚与所述表面安装连接器的引脚电接触。
[0008]本公开的第三方面提供了一种电子系统，其中，所述电子系统包括上述表面安装连接器和/或上述印刷电路板。所述电子系统例如包括交换机。
[0009]本公开的第四方面提供了一种用于制造根据本公开的表面安装连接器、印刷电路板和/或电子系统的制造方法。
附图说明
[0010]通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本公开的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：
[0011]图1(a)为相关技术的表面安装连接器的示意性的透视图；
[0012]图1(b)为根据图1(a)的相关技术中的示意性的表面安装连接器的正视图；
[0013]图2(a)为根据本公开的第一实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；
[0014]图2(b)为根据本公开的第一实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图；
[0015]图2(c)为根据本公开的第一实施方式的示意性的表面安装连接器的侧视图；
[0016]图3(a)为根据本公开的第二实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；
[0017]图3(b)为根据本公开的第二实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图；
[0018]图4(a)为根据本公开的第三实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；
[0019]图4(b)为根据本公开的第三实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图；
[0020]图5(a)为根据本公开的第四实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；
[0021]图5(b)为根据本公开的第四实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图；
[0022]图6(a)为根据本公开的第五实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；
[0023]图6(b)为根据本公开的第五实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图；
[0024]图7(a)为根据本公开的第六实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；
[0025]图7(b)为根据本公开的第六实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图；
[0026]图8(a)为根据本公开的第七实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；
[0027]图8(b)为根据本公开的第七实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图；
[0028]图9(a)为根据本公开的第八实施方式的示意性的表面安装连接器的透视图；
[0029]图9(b)为根据本公开的第八实施方式的示意性的表面安装连接器的正视图。
具体实施方式
[0030]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0031]应理解的是，文中使用的术语仅出于描述特定示例实施方式的目的，而无意于进行限制。除非上下文另外明确地指出，否则如文中使用的表述“一”、“一个”以及“所述”也可
以表示包括复数形式。术语“包括”、“包含”以及“具有”是包含性的，并且因此指明所陈述的特征、元件和/或部件的存在，但并不排除存在或者添加一个或多个其它特征、元件、部件、和/或它们的组合。
[0032]尽管可以在文中使用术语第一、第二等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”和“第三”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种表面安装连接器，其特征在于，所述表面安装连接器包括连接器本体和引脚区域；其中，所述引脚区域包括用于与印刷电路板电连接的多个引脚，所述多个引脚从连接器本体延伸出并且呈线状行排列；其中，所述多个引脚包括正向引脚和反向引脚，其中，所述正向引脚的延伸方向与所述反向引脚的延伸方向相反。2.根据权利要求1所述的表面安装连接器，其特征在于，所述表面安装连接器包括至少八个通道的电气接口。3.根据权利要求1所述的表面安装连接器，其特征在于，所述表面安装连接器包括以下连接器中的至少一个：QSFP
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DD连接器、QSFP
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DD800连接器、堆叠式QSFP
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DD连接器、堆叠式QSFP
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DD800连接器。4.根据权利要求1所述的表面安装连接器，其特征在于，所述表面安装连接器包括引脚布置方式与QSFP
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DD连接器的引脚布置方式相同的连接器，所述引脚布置方式包括各引脚之间的横向中心间距和/或纵向中心间距。5.根据权利要求1所述的表面安装连接器，其特征在于，所述多个引脚呈线状行排列为多个引脚行，所述多个引脚行中的至少一个引脚行包括正向引脚和反向引脚。6.根据权利要求5所述的表面安装连接器，其特征在于，所述多个引脚行中的半数以上的引脚行包括正向引脚和反向引脚。7.根据权利要求5所述的表面安装连接器，其特征在于，每个所述引脚行包括正向引脚和反向引脚。8.根据权利要求1至7中任一项所述的表面安装连接器，其特征在于，所述引脚区域包括四行或八行引脚行。9.根据权利要求1至7中任一项所述的表面安装连接器，其特征在于，所述反向引脚成对地布置在邻近的正向引脚之间。10.根据权利要求5至7中任一项所述的表面安装连接器，其特征在于，所述多个引脚行中的部分引脚行包括正向引脚或反向引脚，所述多个引脚行中的另外部分引脚行包括正向引脚和反...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳雷，王星，袁江，刘军，
申请(专利权)人：篆芯半导体南京有限公司，
类型：发明
国别省市：