一种同轴信号端子及功率模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种同轴信号端子及功率模块，具体涉及半导体器件技术领域，包括陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板的顶面一侧设有两个用于连接的第一主端子，所述陶瓷覆铜板的顶面靠近第一主端子的一侧设有用于连接的第二主端子。本实用新型专利技术所述的一种同轴信号端子及功率模块，在实际工作中，通过外导体与内导体能够组成信号回路，功率模块的主回路电流通过连接板，外导体，以及连接块的相互配合，形成回路，能够减少信号端子的回路电感，通过限位槽与限位孔，能够辅助工作人员对同轴信号端子本体进行安装，通过外导体与内导体组成信号回路以及连接块与连接板以及外导体，形成回路，从而便能够减小信号端子的回路电感，以及减少信号的电磁干扰。号的电磁干扰。号的电磁干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种同轴信号端子及功率模块


[0001]本技术涉及半导体器件
，特别涉及一种同轴信号端子及功率模块。

技术介绍

[0002]功率模块是一种将电力电子和集成电路技术结合的功率驱动器件。由于具有高集成度、高可靠性等优势，智能功率模块赢得越来越大的市场，尤其适合于驱动电机的变频器及各种逆变电源，是变频调速、冶金机械、电力牵引、伺服驱动和变频家电常用的电力电子器件。功率半导体模块主要应用于电能转换的应用场合，如：电机驱动、电源、输变电等，功率半导体模块包括：IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、功率MOSFET(场效应晶体管)、晶闸管以及功率二极管等，功率半导体模块是将以上功率半导体芯片封装成各种电路基本单元，应用于电力电子系统功率回路。
[0003]有功率模块信号端子使用铝线的方式引出，导致功率模块内部的寄生参数较大，而且不同单元的走线不同寄生参数也不一致，信号端子的回路电感也较大，以及容易受到电磁干扰，因此，为了解决以上问题，本专利技术人提出一种同轴信号端子及功率模块。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种同轴信号端子及功率模块，可以有效解决信号端子的回路电感也较大，容易受到电磁干扰的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种同轴信号端子及功率模块，包括陶瓷覆铜板，所述陶瓷覆铜板的顶面一侧设有两个用于连接的第一主端子，所述陶瓷覆铜板的顶面靠近第一主端子的一侧设有用于连接的第二主端子，所述陶瓷覆铜板的顶面远离第二主端子的一侧设有用于连接的第三主端子；
[0007]所述陶瓷覆铜板的顶面两侧均设有焊层，两个所述焊层的顶面均设有芯片，所述陶瓷覆铜板的顶面两侧均设有用于连接的同轴信号端子本体；
[0008]所述同轴信号端子本体包括信号板，所述信号板的顶面一侧固定安装有外导体，所述外导体的内部固定安装有介质层，所述介质层的内部设有用于引导的内导体。
[0009]优选的，所述信号板的底面两侧均固定安装有连接块，所述信号板的底面一侧固定安装有连接板。
[0010]优选的，所述外导体的内部固定安装有介质层，且介质层与内导体固定连接。
[0011]优选的，所述陶瓷覆铜板包括下铜层，所述下铜层的顶面固定安装有陶瓷层，所述陶瓷层的顶面固定安装有上铜层，所述上铜层的顶面一侧固定安装有限位槽；
[0012]所述第一主端子、第二主端子与第三主端子均与上铜层固定连接。
[0013]优选的，所述焊层包括上焊料与下焊料，所述芯片位于上焊料与下焊料之间。
[0014]优选的，所述连接板与上焊料固定连接。
[0015]优选的，所述限位槽的内部两侧均固定安装有弹簧，两个所述弹簧相对的一端均
固定安装有限位块，两个所述限位块的一侧均固定安装有拉杆，两个所述拉杆的一侧均固定安装有拉板。
[0016]优选的，所述连接块的两侧均设有限位孔。
[0017]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0018]本技术公开了一种同轴信号端子及功率模块，通过设置外导体与内导体，在实际工作中，通过外导体与内导体能够组成信号回路，而介质层由绝缘材料制成，并且，功率模块的主回路电流通过连接板，外导体，以及连接块的相互配合，形成回路，便能够减少信号端子的回路电感，以及，通过限位槽与限位孔，能够辅助工作人员对同轴信号端子本体进行安装，通过外导体与内导体组成信号回路以及连接块与连接板以及外导体，形成回路，从而便能够减小信号端子的回路电感，以及减少信号的电磁干扰。
附图说明
[0019]图1为本技术的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术的同轴信号端子本体剖视示意图；
[0021]图3为本技术的陶瓷覆铜板剖视示意图；
[0022]图4为本技术的限位槽结构示意图；
[0023]图5为本技术的连接块结构示意图。
[0024]图中：1、陶瓷覆铜板；2、第一主端子；3、第三主端子；4、第二主端子；5、芯片；6、焊层；7、同轴信号端子本体；701、连接块；702、连接板；703、内导体；704、外导体；705、介质层；706、信号板；101、下铜层；102、陶瓷层；103、上铜层；601、上焊料；602、下焊料；9、限位槽；902、弹簧；903、限位块；904、拉杆；905、拉板；7011、限位孔。
具体实施方式
[0025]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0026]本技术公开了一种同轴信号端子及功率模块，如图1所示，包括陶瓷覆铜板1，陶瓷覆铜板1又名DBC，为现有技术，在此不过多赘述，陶瓷覆铜板1具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形，陶瓷覆铜板1的顶面一侧设有两个用于连接的第一主端子2，陶瓷覆铜板1的顶面靠近第一主端子2的一侧设有用于连接的第二主端子4，陶瓷覆铜板1的顶面远离第二主端子4的一侧设有用于连接的第三主端子3，第一主端子2、第二主端子4以及第三主端子3，均可用于传递电信号或进行导电。
[0027]并且，陶瓷覆铜板1的顶面两侧均设有焊层6，两个焊层6的顶面均设有芯片5，焊层6为焊接材料，进而能够使工作人员将芯片5焊接于陶瓷覆铜板1的上，陶瓷覆铜板1的顶面两侧均设有用于连接的同轴信号端子本体7，通过焊层6能够便于工作人员将同轴信号端子本体7与陶瓷覆铜板1进行焊接。
[0028]紧接上述实用例，如图2所示，同轴信号端子本体7包括信号板706，信号板706的顶面一侧固定安装有外导体704，介质层705的内部设有用于引导的内导体703，外导体704与内导体703则便于对信号进行传导。
[0029]并且，信号板706的底面两侧均固定安装有连接块701，信号板706的底面一侧固定安装有连接板702，连接板702通过焊层6能够与芯片5进行焊接，而通过两个连接块701则便于将同轴信号端子本体7与陶瓷覆铜板1进行连接。
[0030]以及，外导体704的内部固定安装有介质层705，且介质层705与内导体703固定连接，介质层705由绝缘材料制成，当内导体703在传导信号时，介质层705则可以减少信号的电磁干扰。
[0031]以及，如图3所示，陶瓷覆铜板1包括下铜层101，下铜层101的顶面固定安装有陶瓷层102，陶瓷层102的顶面固定安装有上铜层103，上铜层103的顶面一侧固定安装有限位槽9，第一主端子2、第二主端子4与第三主端子3均与上铜层103固定连接。
[0032]并且，焊层6包括上焊料601与下焊料602，芯片5位于上焊料601与下焊料602之间，进而能够在焊接时，使芯片5焊接得更加稳定。
[0033]需要说明的是，连接板702与上焊料601固定连接，进而焊接时，便能够将连接板702进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种同轴信号端子及功率模块，包括陶瓷覆铜板(1)，其特征在于：所述陶瓷覆铜板(1)的顶面一侧设有两个用于连接的第一主端子(2)，所述陶瓷覆铜板(1)的顶面靠近第一主端子(2)的一侧设有用于连接的第二主端子(4)，所述陶瓷覆铜板(1)的顶面远离第二主端子(4)的一侧设有用于连接的第三主端子(3)；所述陶瓷覆铜板(1)的顶面两侧均设有焊层(6)，两个所述焊层(6)的顶面均设有芯片(5)，所述陶瓷覆铜板(1)的顶面两侧均设有用于连接的同轴信号端子本体(7)；所述同轴信号端子本体(7)包括信号板(706)，所述信号板(706)的顶面一侧固定安装有外导体(704)，所述外导体(704)的内部固定安装有介质层(705)，所述介质层(705)的内部设有用于引导的内导体(703)。2.根据权利要求1所述的一种同轴信号端子及功率模块，其特征在于：所述信号板(706)的底面两侧均固定安装有连接块(701)，所述信号板(706)的底面一侧固定安装有连接板(702)。3.根据权利要求1所述的一种同轴信号端子及功率模块，其特征在于：所述外导体(704)的内部固定安装有介质层(705)，且介质层(705)与内导体(703)固定连接。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张若鸿，
申请(专利权)人：江苏索力德普半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：