一种避免高速钎焊双层焊管后续使用开裂的方法技术

本发明专利技术提供一种避免高速钎焊双层焊管后续使用开裂的方法，通过控制双层焊管钎焊过程中的钎焊温度、钎焊时间和冷却速度，得到的双层焊管中无魏氏组织，且金相组织满足：(1)n＞N/0.7*20，式中，n表示贯穿双层焊管整个壁厚的晶粒个数，N表示双层焊管的壁厚；(2)晶粒的直径＜35μm；(3)大晶粒和小晶粒的总面积＜双层焊管金相组织总面积的20％，所述大晶粒其直径为＞50μm，所述小晶粒其直径为＜10μm。本发明专利技术用于高速制造双层焊管，双层焊管的钎焊速度≥60m/min，钎焊生产效率高。该双层焊管在后续使用中可避免因组织不均匀而导致的开裂问题，保障了双层焊管的安全性。保障了双层焊管的安全性。保障了双层焊管的安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种避免高速钎焊双层焊管后续使用开裂的方法


[0001]本申请涉及双层焊管
，尤其涉及一种避免高速钎焊双层焊管后续使用开裂的方法。

技术介绍

[0002]双层焊管是用镀铜钢带经独特的轧制和铜钎焊技术生产的一种高精度薄壁钢管，主要用于汽车制动系统和燃油输送管路、冰箱管路、空调和制冷设备管路等部件，双层焊管在生产及使用过程中经过多次弯曲、扩口等加工，有时会发生开裂。用于汽车的管路部件，特别是刹车管，是汽车最重要的安全部件，对裂纹的容忍率为零，不允许有裂纹出现。
[0003]双层焊管在使用过程中开裂的原因主要有钢管的时效、钢管钎焊不良、钢管组织不均匀等。钎焊在高温下进行，钎焊温度需高于铜的熔点1083℃，双层焊管的钎焊速度越快，其钎焊过程的时间越短，钎焊过程中的升温速度和降温速度越快，钎焊后管材越易出现组织不均匀，导致管材在后续使用中易发生开裂，特别是不易发现的隐裂，造成安全隐患。因高速钎焊时，管材易出现组织不均匀等质量问题，很多产线不得不降速生产。双层焊管钎焊速度<60m/min时，管材组织均匀性的保障相对容易，但生产效率低。因此，保持高速钎焊的同时保障制造管材的组织均匀性，以保障制造管材的安全性，是一个亟需解决的问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种避免高速钎焊双层焊管后续使用开裂的方法，以解决现有高速钎焊双层焊管后续使用中因组织不均匀而导致开裂的技术问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种避免高速焊的双层焊管开裂的方法，所述方法包括：
[0006]在设定温度和设定时间条件下，对双层卷管进行高速焊；
[0007]在设定冷却速度条件下，对高速焊的所述双层卷管进行冷却处理，以得到设定金相组织的双层焊管；其中，根据所述双层卷管的相转变点，得到所述设定冷却速度；
[0008]所述双层焊管的金相组织满足如下至少一种：I.n＞N/0.7*20，式中，n表示贯穿所述双层焊管的晶粒个数，N表示所述双层焊管的壁厚，
[0009]II.平均晶粒尺寸＜35μm，
[0010]III.大晶粒和小晶粒的总面积＜总金相面积的20％，所述大晶粒的直径＞50μm，所述小晶粒的直径＜10μm。
[0011]可选的，所述双层焊管的微观组织满足：
[0012]N/0.7*20＜n＜N/0.7*40，和\或
[0013]大晶粒和小晶粒的总面积＜总金相面积的15％。
[0014]可选的，所述双层焊管的金相组织满足：
[0015]N/0.7*20＜n＜N/0.7*30，和\或
[0016]大晶粒和小晶粒的总面积＜总金相面积的10％。
[0017]可选的，所述双层焊管的金相组织满足：不含魏氏组织。
[0018]可选的，所述设定温度＞1100℃，所述设定时间≤33s；其中，
[0019]若所述设定温度＞1200℃，则所述设定时间≤20s；
[0020]若所述设定温度＞1100℃且≤1200℃，则所述设定时间≤33s。
[0021]可选的，所述根据所述双层卷管的相转变点得到所述设定冷却速度的关系为：
[0022]设定双层卷管Ar3至Ar1温度阶段的冷却速度，其中，冷却速度≤40℃/s。
[0023]可选的，所述高速焊的焊接速度≥60m/min。
[0024]可选的，所述双层卷管的钢基体的化学成分按质量分数计为：C≤0.08％，Si≤0.03％，Mn≤0.5％，P≤0.03％，S≤0.03％，Alt≥0.02％，余量为Fe和不可避免的杂质；
[0025]所述双层卷管的钢基体的焊前的金相组织包括铁素体，所述铁素体的平均晶粒直径＜20μm。
[0026]可选的，所述双层焊管的壁厚为0.6mm～0.8mm。
[0027]第二方面，本申请实施例提供了一种双层焊管，由第一方面的方法得到。
[0028]本申请及实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0029]本申请实施例提供的该方法，通过控制双层焊管钎焊过程中的钎焊温度、钎焊时间和冷却速度，得到的双层焊管中无魏氏组织，且金相组织满足如下至少一种：(1)n＞N/0.7*20，式中，n表示贯穿双层焊管整个壁厚的晶粒个数，N表示双层焊管的壁厚；(2)晶粒的直径＜35μm；(3)大晶粒和小晶粒的总面积＜双层焊管金相组织总面积的20％，所述大晶粒其直径为＞50μm，所述小晶粒其直径为＜10μm。本申请用于高速制造双层焊管，双层焊管的钎焊速度≥60m/min，钎焊生产效率高。该双层焊管在后续使用中可避免因组织不均匀而导致的开裂问题，保障了双层焊管的安全性。
附图说明
[0030]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0031]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0032]图1为本申请提供的双层焊管横截面示意图；
[0033]图2为本申请提供的双层焊管横截面局部图；
[0034]图3制管速度80m/min，不同钎焊加热温度下的钎焊工艺
[0035]图4不同制管速度下的钎焊工艺
[0036]图5本专利技术的实施例1获得的双层焊管的金相组织。
[0037]图6本专利技术的实施例2获得的双层焊管的金相组织。
[0038]图7本专利技术的实施例3获得的双层焊管的金相组织。
[0039]图8本专利技术的实施例4获得的双层焊管的金相组织。
[0040]图9本专利技术的实施例5获得的双层焊管的金相组织。
[0041]图10本专利技术的实施例6获得的双层焊管的金相组织。
具体实施方式
[0042]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0043]除非另有特别说明，本申请中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
[0044]第一方面，本申请提供了一种避免高速钎焊双层焊管后续使用开裂的方法，所述方法包括：
[0045]在设定钎焊温度和设定钎焊时间条件下，对双层卷管进行高速钎焊；
[0046]高速钎焊时，对所述双层卷管加热后进行冷却处理，并控制所述双层卷管的相转变点Ar3至Ar1间的冷却速度，以得到设定金相组织的双层焊管；
[0047]所述高速钎焊后双层焊管的金相组织满足关系式：n＞N/0.7*20，
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种避免高速焊的双层焊管开裂的方法，其特征在于，所述方法包括：在设定温度和设定时间条件下，对双层卷管进行高速焊；在设定冷却速度条件下，对高速焊的所述双层卷管进行冷却处理，以得到设定金相组织的双层焊管；其中，根据所述双层卷管的相转变点，得到所述设定冷却速度；所述双层焊管的金相组织满足如下至少一种：I.n＞N/0.7*20，式中，n表示贯穿所述双层焊管的晶粒个数，N表示所述双层焊管的壁厚，II.平均晶粒尺寸＜35μm，III.大晶粒和小晶粒的总面积＜总金相面积的20％，所述大晶粒的直径＞50μm，所述小晶粒的直径＜10μm。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述双层焊管的微观组织满足：N/0.7*20＜n＜N/0.7*40，和\或大晶粒和小晶粒的总面积＜总金相面积的15％。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述双层焊管的金相组织满足：N/0.7*20＜n＜N/0.7*30，和\或大晶粒和小晶粒的总面积＜总金相面积的10％。4.根据权利要求1
‑
3任意一项所述的方法，其特征在于，所述双层焊管的金相组织满足：不含魏氏组织...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志敏，刘广会，刘顺明，刘再旺，罗衍昭，杨利斌，龙佳明，熊爱明，滕华湘，韩赟，徐海卫，于孟，曹荣华，惠亚军，梁轩，
申请(专利权)人：首钢京唐钢铁联合有限责任公司，
类型：发明
国别省市：