本发明专利技术提供了一种电路板的装配方法和装置。待装配的目标电路板设置有电子元件，方法包括：通过胶带粘贴目标电路板的结构件；固定目标电路板，在目标电路板的阻焊层镀上焊锡；预热结构件，通过电烙铁将焊锡丝涂覆于结构件的内腔台阶处；加热结构件；将目标电路板置入结构件，通过压片按压目标电路板；当目标电路板下沉到预设位置时停止按压，从加热台取出结构件，通过压片再次按压目标电路板，直至焊锡冷却，得到焊接产品；如果焊接产品符合预设条件，确定焊接产品合格。舍弃了常规的螺钉紧固PCBA的工艺，采用将PCBA通过焊锡直接焊接在结构上的方式，既能保证射频电路的接地特性，又能提高PCBA的空间利用率，减少体积。减少体积。减少体积。
【技术实现步骤摘要】
电路板的装配方法和装置
[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其是涉及一种电路板的装配方法和装置。
技术介绍
[0002]多通道滤波组件可以为开关滤波组件，其功能一般是通过高速射频开关切换不同工作频段或带宽的滤波器进行信号选通滤波，多应用在雷达和保密通信系统中；组件通道的多少和用户需求密切相关，从两路到几十路均由应用；对带外干扰信号有很强的抑制能力，一般大于50dBc。
[0003]随着技术进步，整机系统功能更复杂、集成度更高，对多通道滤波组件的小型化也提出更高的要求，常规的装配多通道滤波组件的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，装配印刷电路板），选择将射频元器件分布在PCB的正面，背面不分布器件，仅作为电路接地参考层，空间利用率较低。
[0004]对于此，现有技术中一般采用螺钉紧固PCBA的工艺，可以通过将元器件分布在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的背面，在结构件中相应位置预留凹陷区域；在PCB的边缘和中间位置适当位置留下螺钉安装位置，考虑到螺钉安装时对PCBA造成的形变，还需要留出足够的安全空间；相应的，结构上也要设计出对应的螺钉位置，以及机械加工的空间。这种方式虽提升了PCB的空间利用率，但也引入了其他问题：（1）螺钉安装位置即为PCBA与结构件的接触点，接触面积有限，影响元器件接地特性，恶化了滤波特性；（2）螺钉安装位置为离散分布，造成PCBA中元器件与结构“地”之间的回路距离增加，因金属氧化造成PCBA与结构件接触紧密存在不确定性，造成信号回路路径不可控，影响元器件接地特性，也会恶化滤波特性；（3）随着频率增加到1GHz以上，为保证接地特性，需要增加螺钉孔的数量。这样占用大量空间，难以进一步小型化。
[0005]综上，现有技术中装配多通道滤波组件的PCBA的空间利用率较低，难以小型化，体积较大。
技术实现思路
[0006]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种电路板的装配方法和装置，既能保证射频电路的接地特性，又能提高PCBA的空间利用率，减少体积。
[0007]第一方面，本专利技术实施例提供了一种电路板的装配方法，待装配的目标电路板设置有电子元件，方法包括：通过胶带粘贴目标电路板的结构件；固定目标电路板，在目标电路板的阻焊层镀上焊锡；预热结构件，通过电烙铁将焊锡丝涂覆于结构件的内腔台阶处；加热结构件；将目标电路板置入结构件，通过压片按压目标电路板；当目标电路板下沉到预设位置时停止按压，从加热台取出结构件，通过压片再次按压目标电路板，直至焊锡冷却，得到焊接产品；如果焊接产品符合预设条件，确定焊接产品合格。
[0008]在本申请可选的实施例中，上述通过胶带粘贴目标电路板的结构件的步骤之前，方法还包括：对目标电路板进行电性能调试。
[0009]在本申请可选的实施例中，上述通过胶带粘贴目标电路板的结构件的步骤之后，方法还包括：通过刀片沿结构件的结构壁边缘切除胶带。
[0010]在本申请可选的实施例中，上述在目标电路板的阻焊层镀上焊锡的步骤之后，方法还包括：通过锉刀修整焊锡的边缘毛刺。
[0011]在本申请可选的实施例中，上述预设条件至少包括以下之一：目标电路板下沉至预设位置；目标电路板的焊接区域的焊锡量大于预设阈值；目标电路板的焊接区域对地不存在短路；焊接产品的电性能符合预设要求。
[0012]在本申请可选的实施例中，上述方法还包括：如果焊接产品不符合预设条件，分离结构件和目标电路板，并检修结构件和目标电路板。
[0013]在本申请可选的实施例中，上述分离结构件和目标电路板的步骤，包括：将焊接产品放置于加热台中；提起目标电路板，通过热风枪沿目标电路板的边缘反复加热，直至将目标电路板提出结构件；将目标电路板和结构件分别放置在温纸板上，并清理目标电路板边缘的焊锡。
[0014]在本申请可选的实施例中，上述目标电路板设置的电子元件包括：滤波组件，滤波组件设置于目标电路板的正面和背面。
[0015]在本申请可选的实施例中，上述目标电路板的结构由上至下依次包括：射频走线的顶层、射频地线的顶层、电源走线的中间层、控制走线的中间层、射频地线的底层、射频走线的底层；目标电路板的底层的边缘位置设置有阻焊层；目标电路板的边缘设置有金属化包边；目标电路板还设置有通孔，通孔用于移动目标电路板。
[0016]第二方面，本专利技术实施例还提供一种电路板的装配装置，待装配的目标电路板设置有电子元件，装置包括：准备模块，用于通过胶带粘贴目标电路板的结构件；固定目标电路板，在目标电路板的阻焊层镀上焊锡；预热结构件，通过电烙铁将焊锡丝涂覆于结构件的内腔台阶处；焊接模块，用于加热结构件；将目标电路板置入结构件，通过压片按压目标电路板；当目标电路板下沉到预设位置时停止按压，从加热台取出结构件，通过压片再次按压目标电路板，直至焊锡冷却，得到焊接产品；检查模块，用于如果目标电路板符合预设条件，确定焊接产品合格。
[0017]本专利技术实施例带来了以下有益效果：本专利技术实施例提供了一种电路板的装配方法和装置，舍弃了常规的螺钉紧固PCBA的工艺，采用将PCBA通过焊锡直接焊接在结构上的方式，既能保证射频电路的接地特性，又能提高PCBA的空间利用率，减少体积。
[0018]本公开的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，或者，部分特征和优点可以从说明书推知或毫无疑义地确定，或者通过实施本公开的上述技术即可得知。
[0019]为使本公开的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体
实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本专利技术实施例提供的一种电路板的装配方法的流程图；图2为本专利技术实施例提供的一种滤波组件原理的示意图；图3为本专利技术实施例提供的一种PCB的顶层布局和底层布局的示意图；图4为本专利技术实施例提供的一种PCBA与结构件的装配方式的示意图；图5为本专利技术实施例提供的一种产品典型频响特性的示意图；图6为本专利技术实施例提供的一种电路叠层的示意图；图7为本专利技术实施例提供的一种边缘设置solder层的示意图；图8为本专利技术实施例提供的一种PCB板的边缘金属化连接的示意图；图9为本专利技术实施例提供的一种结构腔内台阶的示意图；图10为本专利技术实施例提供的另一种电路板的装配方法的流程图；图11为本专利技术实施例提供的一种焊锡堆积的内凹三角形的示意图；图12为本专利技术实施例提供的一种压片按压的示意图；图13为本专利技术实施例提供的一种电路板的装配装置的结构示意图。
具体实施方式
[0022]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板的装配方法，其特征在于，待装配的目标电路板设置有电子元件，所述方法包括：通过胶带粘贴所述目标电路板的结构件；固定所述目标电路板，在所述目标电路板的阻焊层镀上焊锡；预热所述结构件，通过电烙铁将焊锡丝涂覆于所述结构件的内腔台阶处；加热所述结构件；将所述目标电路板置入所述结构件，通过压片按压所述目标电路板；当所述目标电路板下沉到预设位置时停止按压，从加热台取出所述结构件，通过所述压片再次按压所述目标电路板，直至焊锡冷却，得到焊接产品；如果所述焊接产品符合预设条件，确定所述焊接产品合格。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过胶带粘贴所述目标电路板的结构件的步骤之前，所述方法还包括：对所述目标电路板进行电性能调试。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过胶带粘贴所述目标电路板的结构件的步骤之后，所述方法还包括：通过刀片沿所述结构件的结构壁边缘切除所述胶带。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述目标电路板的阻焊层镀上焊锡的步骤之后，所述方法还包括：通过锉刀修整所述焊锡的边缘毛刺。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设条件至少包括以下之一：所述目标电路板下沉至所述预设位置；所述目标电路板的焊接区域的焊锡量大于预设阈值；所述目标电路板的焊接区域对地不存在短路；所述焊接产品的电性能符合预设要求。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：如果所述焊接产品不符合预设条件，分离所述结构件和所述目标电路板，并检修所述结构件和所述目标电路板。7.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：袁超，
申请(专利权)人：北京中科飞鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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