电路板的装配方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种电路板的装配方法和装置。待装配的目标电路板设置有电子元件，方法包括：通过胶带粘贴目标电路板的结构件；固定目标电路板，在目标电路板的阻焊层镀上焊锡；预热结构件，通过电烙铁将焊锡丝涂覆于结构件的内腔台阶处；加热结构件；将目标电路板置入结构件，通过压片按压目标电路板；当目标电路板下沉到预设位置时停止按压，从加热台取出结构件，通过压片再次按压目标电路板，直至焊锡冷却，得到焊接产品；如果焊接产品符合预设条件，确定焊接产品合格。舍弃了常规的螺钉紧固PCBA的工艺，采用将PCBA通过焊锡直接焊接在结构上的方式，既能保证射频电路的接地特性，又能提高PCBA的空间利用率，减少体积。减少体积。减少体积。

【技术实现步骤摘要】
电路板的装配方法和装置


[0001]本专利技术涉及电路板
，尤其是涉及一种电路板的装配方法和装置。

技术介绍

[0002]多通道滤波组件可以为开关滤波组件，其功能一般是通过高速射频开关切换不同工作频段或带宽的滤波器进行信号选通滤波，多应用在雷达和保密通信系统中；组件通道的多少和用户需求密切相关，从两路到几十路均由应用；对带外干扰信号有很强的抑制能力，一般大于50dBc。
[0003]随着技术进步，整机系统功能更复杂、集成度更高，对多通道滤波组件的小型化也提出更高的要求，常规的装配多通道滤波组件的PCBA（Printed Circuit Board Assembly，装配印刷电路板），选择将射频元器件分布在PCB的正面，背面不分布器件，仅作为电路接地参考层，空间利用率较低。
[0004]对于此，现有技术中一般采用螺钉紧固PCBA的工艺，可以通过将元器件分布在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的背面，在结构件中相应位置预留凹陷区域；在PCB的边缘和中间位置适当位置留下螺钉安装位置，考虑到螺钉安装时本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的装配方法，其特征在于，待装配的目标电路板设置有电子元件，所述方法包括：通过胶带粘贴所述目标电路板的结构件；固定所述目标电路板，在所述目标电路板的阻焊层镀上焊锡；预热所述结构件，通过电烙铁将焊锡丝涂覆于所述结构件的内腔台阶处；加热所述结构件；将所述目标电路板置入所述结构件，通过压片按压所述目标电路板；当所述目标电路板下沉到预设位置时停止按压，从加热台取出所述结构件，通过所述压片再次按压所述目标电路板，直至焊锡冷却，得到焊接产品；如果所述焊接产品符合预设条件，确定所述焊接产品合格。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过胶带粘贴所述目标电路板的结构件的步骤之前，所述方法还包括：对所述目标电路板进行电性能调试。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过胶带粘贴所述目标电路板的结构件的步骤之后，所述方法还包括：通过刀片沿所述结构件的结构壁边缘切除所述胶带。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述目标电路板的阻焊层镀上焊锡的步骤之后，所述方法还包括：通过锉刀修整所述焊锡的边缘毛刺。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设条件至少包括以下之一：所述目标电路板下沉至所述预设位置；所述目标电路板的焊接区域的焊锡量大于预设阈值；所述目标电路板的焊接区域对地不存在短路；所述焊接产品的电性能符合预设要求。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：如果所述焊接产品不符合预设条件，分离所述结构件和所述目标电路板，并检修所述结构件和所述目标电路板。7.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁超，
申请(专利权)人：北京中科飞鸿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：