本发明专利技术涉及光通信技术领域，提供了一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装的集成装置，包括基座，所述基座具有供主板PCBA安置的放置槽；还包括用于将副板PCBA保护在内的护板，所述护板具有供所述主板PCBA上的焊盘露出的缺口。还提供一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装方法。本发明专利技术集合了PCBA预置焊锡、激光器上下双层FPC与PCBA的焊接、探测器FPC与PCBA的焊接、激光器双层FPC与PCBA的拆卸、探测器FPC与PCBA的拆卸，实现对副板PCBA的完全保护。在生产流程中将五个功能集合在一体，极大的减少了生产工序，减少了人员设置，减少了生产线体装备维护成本和校准时间，减少过程中的物料损耗，降低制造成本，同时依靠该装置可以做出高度一致的产品。度一致的产品。度一致的产品。
【技术实现步骤摘要】
双层PCBA光模块的生产焊接、拆装方法以及集成装置
[0001]本专利技术涉及光通信
，具体为一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装方法以及集成装置。
技术介绍
[0002]数字经济时代对通信速率的需求越来越高，对于在光通信领域中承担光、电信号转换并传递的光模块，相应的要求也越来越高。其整体封装尺寸未发生变化的情况下，内部的元器件数量及功能就需要大大增加。为了应对元器件数量众多的放置需求，传统的单层PCBA已无法满足，需要在主板PCBA基础上增加副板PCBA即双层PCBA来满足需求。另外光器件也由传统的单面PIN脚增加为双面PIN脚，这就需要使用双层FPC连接光器件与PCBA，此时就形成了双层PCBA及双层FPC光模块。
[0003]该种光模块生产制作过程较传统光模块相比，生产制作过程更复杂。因PCBA及光器件的变化，导致其前端焊接组装工艺尤其繁琐和重要。常规的工艺装置已无法满足该种光模块的制作需求。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装方法以及集成装置，至少可以解决现有技术中的部分缺陷。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装的集成装置，包括基座，所述基座具有供主板PCBA安置的放置槽；还包括用于将副板PCBA保护在内的护板，所述护板具有供所述主板PCBA上的焊盘露出的缺口。
[0006]进一步，所述放置槽和护板均有两个，一个所述放置槽和一个所述护板组成一套安置保护结构，两套所述安置保护结构对称设置。
[0007]进一步，在其中一个安置保护结构中对主板PCBA的其中一侧焊盘进行处理后，翻转所述主板PCBA，将所述主板PCBA转移到另外一个安置保护结构中对主板PCBA的另外一侧的焊盘进行处理。
[0008]进一步，还包括用于将所述护板固定在所述基座上的固定组件。
[0009]进一步，所述固定组件包括磁铁，所述磁铁安装在所述基座上，当所述护板贴合所述基座时，所述磁铁吸住所述护板。
[0010]进一步，所述护板可转动地安装在所述基座上，且所述护板转动至贴合所述基座时，所述副板PCBA被保护在内。
[0011]本专利技术实施例提供另一种技术方案：一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装方法，采用上述的双层PCBA光模块的生产焊接、拆装的集成装置，采用的放置槽和护板均有两个，且左右并排设置，包括如下步骤：
[0012]S1，对主板PCBA的焊盘进行预置焊锡的操作；
[0013]S2，接着将激光器上下双层的FPC与所述主板PCBA进行焊接；
[0014]S3，接着将探测器的FPC与所述主板PCBA进行焊接。
[0015]进一步，S1步骤具体为：
[0016]将主板PCBA放置在左边的放置槽内，盖上左边的护板，所述主板PCBA被固定，所述副板PCBA被保护在护板内，此时PCBA的上层焊盘向上；
[0017]对所述主板PCBA的上层焊盘进行预置焊锡操作；
[0018]待完成上层焊盘的预置焊锡后，打开左边的护板，将所述主板PCBA取出、翻面，然后放置到右边的放置槽内，盖上右边的护板，所述主板PCBA再次被固定，同时副板PCBA也被护板保护在内，此时主板PCBA的下层焊盘向上；
[0019]对所述主板PCBA的下层焊盘进行预置焊锡操作。
[0020]进一步，S2和S3步骤具体为：
[0021]将完成了预置焊锡的主板PCBA放置在左边的放置槽内，盖上左边的护板，所述主板PCBA被固定，所述副板PCBA被保护在护板内，此时PCBA的上层焊盘向上；
[0022]将激光器的上层FPC放置于主板PCBA发射端上层焊盘上，对齐后进行焊接；
[0023]焊接完毕后，打开左边的护板，将所述主板PCBA取出、翻面，然后放置到右边的放置槽内，盖上右边的护板，所述主板PCBA再次被固定，同时副板PCBA也被护板保护在内，此时主板PCBA的上层焊盘向上；
[0024]将激光器的下层FPC放置于主板PCBA发射端下层焊盘上，对齐后进行焊接；
[0025]焊接完毕后，接着将带有单层FPC的探测器放置于主板PCBA接收端的焊盘上进行焊接。
[0026]进一步，将激光器上下双层的FPC与主板PCBA拆卸时，
[0027]将待拆卸的PCBA放置于左边的放置槽内，盖上左边的护板，所述主板PCBA被固定，所述副板PCBA被保护在护板内，此时主板PCBA的上层焊盘向上，同时连接在主板PCBA上的激光器上层FPC向上，
[0028]对焊盘进行加热，同时托住激光器轻轻移动，激光器的上层FPC即可与主板PCBA脱离，
[0029]接着打开左边的护板，将待拆卸的主板PCBA取出、翻面，然后放置到右边的放置槽内，盖上右边的护板，所述主板PCBA再次被固定，同时副板PCBA也被护板保护在内，此时主板PCBA的下层焊盘向上，同时连接主板PCBA上的激光器下层PFC向上，
[0030]再次对焊盘进行加热，同时托住激光器轻轻移动，激光器的下层FPC即可与主板PCBA脱离；
[0031]将探测器FPC与主板PCBA拆卸时，
[0032]将待拆卸的主板PCBA放置于右边的放置槽内，盖上右边的护板，所述主板PCBA被固定，所述副板PCBA被保护在护板内，此时主板PCBA的下层焊盘向上，同时连接在PCBA上的探测器FPC向上，待拆卸的焊盘向上，
[0033]对焊盘进行加热，同时托住探测器轻轻移动，探测器FPC即可与主板PCBA脱离，此时主板PCBA被护板和安置槽固定，因此拖动时，主板PCBA不会产生位移，即可实现探测器FPC的拆卸。
[0034]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：集合了PCBA预置焊锡、激光器上下双层FPC与PCBA的焊接、探测器FPC与PCBA的焊接、激光器双层FPC与PCBA的拆卸、探测器FPC与
PCBA的拆卸，实现对副板PCBA的完全保护。在生产流程中将五个功能集合在一体，极大的减少了生产工序，减少了人员设置，减少了生产线体装备维护成本和校准时间，减少过程中的物料损耗，降低制造成本，同时依靠该装置可以做出高度一致的产品。
附图说明
[0035]图1为本专利技术实施例提供的一种双层PCBA光模块内的局部部件连接示意图；
[0036]图2为本专利技术实施例提供的一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装的集成装置的第一视角示意图(左边的护板打开状态)；
[0037]图3为本专利技术实施例提供的一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装的集成装置的第二视角示意图(右边的护板打开状态)；
[0038]附图标记中：1
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左边的护板；2
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右边的护板；3
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左转轴；4
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右转轴；5
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磁铁；6
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副板PCBA；7
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装的集成装置，其特征在于：包括基座，所述基座具有供主板PCBA安置的放置槽；还包括用于将副板PCBA保护在内的护板，所述护板具有供所述主板PCBA上的焊盘露出的缺口。2.如权利要求1所述的一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装的集成装置，其特征在于：所述放置槽和护板均有两个，一个所述放置槽和一个所述护板组成一套安置保护结构，两套所述安置保护结构对称设置。3.如权利要求2所述的一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装的集成装置，其特征在于：在其中一个安置保护结构中对主板PCBA的其中一侧焊盘进行处理后，翻转所述主板PCBA，将所述主板PCBA转移到另外一个安置保护结构中对主板PCBA的另外一侧的焊盘进行处理。4.如权利要求1所述的一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装的集成装置，其特征在于：还包括用于将所述护板固定在所述基座上的固定组件。5.如权利要求4所述的一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装的集成装置，其特征在于：所述固定组件包括磁铁，所述磁铁安装在所述基座上，当所述护板贴合所述基座时，所述磁铁吸住所述护板。6.如权利要求1所述的一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装的集成装置，其特征在于：所述护板可转动地安装在所述基座上，且所述护板转动至贴合所述基座时，所述副板PCBA被保护在内。7.一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装方法，其特征在于，采用如权利要求1
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6任一所述的双层PCBA光模块的生产焊接、拆装的集成装置，采用的放置槽和护板均有两个，且左右并排设置，包括如下步骤：S1，对主板PCBA的焊盘进行预置焊锡的操作；S2，接着将激光器上下双层的FPC与所述主板PCBA进行焊接；S3，接着将探测器的FPC与所述主板PCBA进行焊接。8.如权利要求7所述的一种双层PCBA光模块的生产焊接、拆装方法，其特征在于，S1步骤具体为：将主板PCBA放置在左边的放置槽内，盖上左边的护板，所述主板PCBA被固定，所述副板PCBA被保护在护板内，此时PCBA的上层焊盘向上；对所述主板PCBA的上层焊盘进行预置焊锡操作；待完成上层焊盘的预置焊锡后，打开左边的护板，将所述主板PCBA取出、翻面，然后放置到右边的放置槽内，盖上右边的护板，所述主板PCBA再次被固定，同时...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨兰兰，罗传能，李梓文，张宬，陈健，张晟，肖雨欣，
申请(专利权)人：武汉华工正源光子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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