一种灯带PCB的焊接方法技术

本发明专利技术涉及焊接的技术领域，提供了一种灯带PCB的焊接方法，包括：S1：预备第一基板和第二基板；将所述第一基板的一端边缘开设有第一缺口；S2：在所述第一基板上形成延伸至所述第一缺口的第一电路，在所述第二基板上形成延伸至所述第二基板一端的第二电路；S3：将所述第一基板上有所述第一缺口的一端叠放在所述第二基板的一端上；S4：在所述第一缺口内焊接所述第一基板和所述第二基板，部分连接第一基板和所述第二基板的焊料堆积在所述第一缺口内；所述第一电路和所述第二电路通过所述第一缺口内的所述焊料导电连接。口内的所述焊料导电连接。口内的所述焊料导电连接。

【技术实现步骤摘要】
一种灯带PCB的焊接方法


[0001]本专利技术属于焊接
，更具体地说，是涉及一种灯带PCB的焊接方法。

技术介绍

[0002]在现代机电设备中，经常会用到很多块PCB板相互焊接。特别是在具有多个灯条的灯具中，多块PCB板相互固定并导电连接时常见的。请参阅：(中国技术专利；公开号：CN218001412U；主题名称：一种应用于灯带的灯带接头；公开日：2022.12.09)。现有的两块PCB板拼接方式通常是：一块PCB板与另一块PCB板相互对齐(对齐：比如两块PCB板的焊接面共面)并接触后，两块PCB板上相邻的焊接面直接焊接在一起，可是焊料连接的仅仅只是两块PCB板的侧面，一旦在焊接位置施加与PCB板垂直的外力，很容易引起两块PCB板之间的夹角发生变化并在焊接处发生断裂。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种灯带PCB的焊接方法，以解决现有技术中存在的两块拼接并焊接的PCB板在与PCB板垂直的外力作用下容易发生断裂的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种灯带PC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种灯带PCB的焊接方法，其特征在于，包括：S1：预备第一基板和第二基板；将所述第一基板的一端边缘开设有第一缺口；S2：在所述第一基板上形成延伸至所述第一缺口的第一电路，在所述第二基板上形成延伸至所述第二基板一端的第二电路；S3：将所述第一基板上有所述第一缺口的一端叠放在所述第二基板的一端上；S4：在所述第一缺口内焊接所述第一基板和所述第二基板，部分连接第一基板和所述第二基板的焊料堆积在所述第一缺口内；所述第一电路和所述第二电路通过所述第一缺口内的所述焊料导电连接。2.如权利要求1所述的灯带PCB的焊接方法，其特征在于，在所述S4步骤中：在所述第一缺口内焊接所述第一基板和所述第二基板的过程为：将锡膏堆积在所述第一缺口内后再焊接所述第一基板和所述第二基板。3.如权利要求2所述的灯带PCB的焊接方法，其特征在于，所述第一缺口内焊料堆积的高度高于所述第一基板的厚度。4.如权利要求1所述的灯带P...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘波，吕鹤男，周春波，刘玉生，
申请(专利权)人：广州市莱帝亚照明股份有限公司，
类型：发明
国别省市：