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本发明涉及焊接的技术领域，提供了一种灯带PCB的焊接方法，包括：S1：预备第一基板和第二基板；将所述第一基板的一端边缘开设有第一缺口；S2：在所述第一基板上形成延伸至所述第一缺口的第一电路，在所述第二基板上形成延伸至所述第二基板一端的第二电...
该专利属于广州市莱帝亚照明股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州市莱帝亚照明股份有限公司授权不得商用。

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