一种转塔式集流盘焊接系统技术方案

技术编号:37846790 阅读:8 留言:0更新日期:2023-06-14 22:32
本发明专利技术涉及电池加工技术领域,提供一种转塔式集流盘焊接系统,包括集流盘上料机构、电芯上料机构、集流盘焊接压紧机构和焊接机构;集流盘焊接压紧机构包括转塔和多套焊接压紧组件,所述焊接压紧组件包括焊接压头,多套焊接压紧组件分别沿转塔的周向设置;集流盘上料机构、电芯上料机构和焊接机构围绕转塔设置;集流盘上料机构用于对焊接压紧组件进行集流盘上料;电芯上料机构用于对焊接压紧组件进行电芯上料;焊接机构用于在焊接压紧组件将集流盘夹持于焊接压头和电芯的端部之间的情形下,对集流盘进行激光焊接。本发明专利技术所示的集流盘焊接系统的设备投入成本低、占用的场地空间小,提高了对集流盘的焊接效率。提高了对集流盘的焊接效率。提高了对集流盘的焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种转塔式集流盘焊接系统


[0001]本专利技术涉及电池加工
,尤其涉及一种转塔式集流盘焊接系统。

技术介绍

[0002]电芯是电池最重要的组件,电芯在依次经过机械/超声波揉平、包胶、入壳、集流盘焊接等工序的处理后,才能组装形成电池。由此,电芯的性能对电池性能起到直接的影响,在电池组装前的电芯制备过程十分重要。
[0003]在实际应用中发现,在对电芯的端部进行集流盘的焊接时,现有的集流盘焊接系统均是沿着电芯步送线的输送方向进行多套集流盘焊接压紧机构的布设,并在每套集流盘焊接压紧机构的一侧设置焊接机构,这种布设方式成本高、占用的场地空间大,而且生产节拍慢,对集流盘的焊接效率低下,不利于提高整条电池加工产线的效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种转塔式集流盘焊接系统,用以解决现有的集流盘焊接系统存在成本高、占用的场地空间大、焊接效率低下的问题。
[0005]本专利技术提供一种转塔式集流盘焊接系统,包括:集流盘上料机构、电芯上料机构、集流盘焊接压紧机构和焊接机构;
[0006]所述集流盘焊接压紧机构包括转塔和多套焊接压紧组件,所述焊接压紧组件包括焊接压头,多套所述焊接压紧组件分别沿所述转塔的周向设置;所述集流盘上料机构、所述电芯上料机构和所述焊接机构围绕所述转塔设置;
[0007]所述集流盘上料机构用于对所述焊接压紧组件进行集流盘上料;所述电芯上料机构用于对所述焊接压紧组件进行电芯上料;所述焊接机构用于在所述焊接压紧组件将集流盘夹持于焊接压头和电芯的端部之间的情形下,对所述集流盘进行焊接。
[0008]本专利技术提供的转塔式集流盘焊接系统,所述集流盘焊接压紧机构还包括凸轮构件;沿所述转塔的高度方向,所述凸轮构件设于所述焊接压紧组件的上侧;所述凸轮构件沿所述转塔的周向延伸设置;
[0009]所述焊接压紧组件包括转接架、承托件、焊接压头和第一连动件;所述转接架和所述转塔连接,所述承托件和所述转接架连接,所述电芯上料机构用于将盛装有电芯的电芯载具输送至所述承托件上;所述焊接压头设于所述承托件的上侧,所述第一连动件沿所述高度方向可移动地设于所述转接架,所述第一连动件的上端和所述凸轮构件滑动配合,所述第一连动件的下端和所述焊接压头连接;
[0010]其中,在所述转塔转动的情形下,所述凸轮构件用于驱动所述第一连动件带动所述焊接压头进行升降运动,从而控制所述焊接压头对所述电芯载具上的电芯的压合状态。
[0011]本专利技术提供的转塔式集流盘焊接系统,所述凸轮构件设有引导槽,所述第一连动件的上端沿所述引导槽的延伸方向可移动地设于所述引导槽;
[0012]所述引导槽包括第一引导段、第二引导段和第三引导段,所述第一引导段、所述第
二引导段和所述第三引导段依次连接;所述第一引导段、所述第二引导段和所述第三引导段分别与所述集流盘上料机构、所述电芯上料机构和所述焊接机构一一相对设置;
[0013]所述第一引导段用于引导所述焊接压头下行,以便在所述焊接压头的下侧进行集流盘上料;所述第二引导段用于引导所述焊接压头上行,以便所述电芯上料机构将电芯载具输送至所述承托件上;所述第三引导段用于引导所述焊接压头下行,以便对所述集流盘夹持固定。
[0014]本专利技术提供的转塔式集流盘焊接系统,所述集流盘焊接压紧机构还包括第一顶升控制件;所述第一顶升控制件沿所述转塔的周向延伸设置;沿所述转塔的高度方向,所述第一顶升控制件设于所述焊接压紧组件的下侧;
[0015]所述焊接压紧组件还包括第二连动件,所述承托件上设有通孔,所述第二连动件沿所述高度方向可移动地设于所述转接架,所述第二连动件的上端伸向所述通孔,所述第二连动件的下端和所述第一顶升控制件滑动配合;
[0016]在所述转塔带动所述焊接压紧组件转动至对应所述焊接机构所在位置的情形下,所述第一顶升控制件驱动所述第二连动件上行,以使得所述第二连动件的上端和电芯的底端抵接。
[0017]本专利技术提供的转塔式集流盘焊接系统,所述集流盘焊接压紧机构还包括第二顶升控制件;所述第二顶升控制件沿所述转塔的周向延伸设置;沿所述转塔的高度方向,所述第二顶升控制件设于所述焊接压紧组件的下侧;
[0018]所述焊接压紧组件还包括第三连动件和夹持机构,所述第三连动件沿所述高度方向可移动地设于所述转接架,所述夹持机构设于所述转接架;所述第三连动件的上端和所述夹持机构动力耦合连接,所述第三连动件的下端和所述第二顶升控制件滑动配合;
[0019]在所述转塔带动所述焊接压紧组件转动对应所述焊接机构所在位置的情形下,所述第二顶升控制件引导所述第三连动件下行,所述第二顶升控制件驱动所述夹持机构处于夹持状态;
[0020]在所述转塔带动所述焊接压紧组件离开对应所述焊接机构所在位置的情形下,所述第二顶升控制件引导所述第三连动件上行,所述第二顶升控制件驱动所述夹持机构处于打开状态。
[0021]本专利技术提供的转塔式集流盘焊接系统,所述夹持机构包括水平导轨、第一夹爪和第二夹爪;所述水平导轨设于所述转接架,所述第一夹爪和所述第二夹爪可移动地设于水平导轨上,所述第一夹爪和所述第二夹爪之间形成夹持空间;
[0022]所述第三连动件的上端可转动地设有第一连杆和第二连杆,所述第一连杆和所述第一夹爪转动连接,所述第二连杆和所述第二夹爪转动连接。
[0023]本专利技术提供的转塔式集流盘焊接系统,所述焊接压头包括压头本体;所述压头本体具有用于贴附于集流盘的贴附面与对应所述贴附面的焊接面,所述焊接面上开设有朝向所述贴附面贯穿的工装孔;
[0024]所述压头本体的贴附面设有负压吸附口,所述负压吸附口通过设于所述压头本体内的第一气体通道与负压气体转接口连通;
[0025]所述压头本体设有保护气体出口,所述保护气体出口沿所述工装孔的延伸方向延伸设置;所述保护气体出口通过设于所述压头本体内的第二气体通道与保护气体转接口连
通。
[0026]本专利技术提供的转塔式集流盘焊接系统,所述集流盘上料机构包括第一输送线、第一转接盘、第二转接盘和第二输送线;
[0027]所述第一输送线和所述第一转接盘连接,所述第一转接盘和所述第二转接盘间隔设置于所述转塔的一侧,所述第二输送线和所述第二转接盘连接;
[0028]所述第一输送线用于将承托有集流盘的集流盘载具输送至所述第一转接盘上;所述第一转接盘用于驱动所述集流盘载具移动至所述焊接压紧组件,以便所述焊接压头从所述集流盘载具上进行集流盘的取料;所述第二转接盘用于承接所述焊接压紧组件上的所述集流盘载具,将所述集流盘载具移载至所述第二输送线上;所述第二输送线用于进行所述集流盘载具的下料输送。
[0029]本专利技术提供的转塔式集流盘焊接系统,所述电芯上料机构包括第三输送线和第三转接盘;
[0030]所述第三输送线和所述第三转接盘连接,所述第三转接盘设置于所述转塔的一侧;
[0031]所述第三输送线用于将盛装有电芯的电芯载具输送至所述第三转接盘上,所述第三转本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转塔式集流盘焊接系统,其特征在于,包括:集流盘上料机构、电芯上料机构、集流盘焊接压紧机构和焊接机构;所述集流盘焊接压紧机构包括转塔和多套焊接压紧组件,所述焊接压紧组件包括焊接压头,多套所述焊接压紧组件分别沿所述转塔的周向设置;所述集流盘上料机构、所述电芯上料机构和所述焊接机构围绕所述转塔设置;所述集流盘上料机构用于对所述焊接压紧组件进行集流盘上料;所述电芯上料机构用于对所述焊接压紧组件进行电芯上料;所述焊接机构用于在所述焊接压紧组件将集流盘夹持于所述焊接压头和电芯的端部之间的情形下,对所述集流盘进行焊接。2.根据权利要求1所述的转塔式集流盘焊接系统,其特征在于,所述集流盘焊接压紧机构还包括凸轮构件;沿所述转塔的高度方向,所述凸轮构件设于所述焊接压紧组件的上侧;所述凸轮构件沿所述转塔的周向延伸设置;所述焊接压紧组件包括转接架、承托件、焊接压头和第一连动件;所述转接架和所述转塔连接,所述承托件和所述转接架连接,所述电芯上料机构用于将盛装有电芯的电芯载具输送至所述承托件上;所述焊接压头设于所述承托件的上侧,所述第一连动件沿所述高度方向可移动地设于所述转接架,所述第一连动件的上端和所述凸轮构件滑动配合,所述第一连动件的下端和所述焊接压头连接;其中,在所述转塔转动的情形下,所述凸轮构件用于驱动所述第一连动件带动所述焊接压头进行升降运动,从而控制所述焊接压头对所述电芯载具上的电芯的压合状态。3.根据权利要求2所述的转塔式集流盘焊接系统,其特征在于,所述凸轮构件设有引导槽,所述第一连动件的上端沿所述引导槽的延伸方向可移动地设于所述引导槽;所述引导槽包括第一引导段、第二引导段和第三引导段,所述第一引导段、所述第二引导段和所述第三引导段依次连接;所述第一引导段、所述第二引导段和所述第三引导段分别与所述集流盘上料机构、所述电芯上料机构和所述焊接机构一一相对设置;所述第一引导段用于引导所述焊接压头下行,以便在所述焊接压头的下侧进行集流盘上料;所述第二引导段用于引导所述焊接压头上行,以便所述电芯上料机构将电芯载具输送至所述承托件上;所述第三引导段用于引导所述焊接压头下行,以便对所述集流盘夹持固定。4.根据权利要求2所述的转塔式集流盘焊接系统,其特征在于,所述集流盘焊接压紧机构还包括第一顶升控制件;所述第一顶升控制件沿所述转塔的周向延伸设置;沿所述转塔的高度方向,所述第一顶升控制件设于所述焊接压紧组件的下侧;所述焊接压紧组件还包括第二连动件,所述承托件上设有通孔,所述第二连动件沿所述高度方向可移动地设于所述转接架,所述第二连动件的上端伸向所述通孔,所述第二连动件的下端和所述第一顶升控制件滑动配合;在所述转塔带动所述焊接压紧组件转动至对应所述焊接机构所在位置的情形下,所述第一顶升控制件驱动所述第二连动件上行,以使得所述第二连动件的上端和电芯的底端抵接。5.根据权利要求2所述的转塔式集流盘焊接系统,其特征在于,所述集流盘焊接压紧机构还包括第二顶升控制件;所述第二顶升控制件沿所述转塔的周向延伸设置;沿所述转塔的高度方向,所述第二顶升控制件设于所述焊接压紧组件的下侧;
所述焊接压紧组件还包括第三连动件和夹持机构,...

【专利技术属性】
技术研发人员:冉昌林付小冬李鹏
申请(专利权)人:武汉逸飞激光股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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