激光加工数据处理方法、激光加工系统及介质技术方案

本发明专利技术实施例公开了一种激光加工数据处理方法、激光加工系统及介质；该方法包括：数控设备按照加工点坐标文件中的加工点顺序控制测距传感器移动到每个加工点的坐标处；对于每个加工点，数控设备获取测距传感器测量得到的加工点对应的距离偏差，并控制激光加工头在Z轴方向上移动以补偿所述距离偏差后，获得每个加工点对应的加工数据；将所有加工点的加工数据生成加工点位文件并传输至上位机，以使得激光加工时按照所述加工点位文件执行工件加工。光加工时按照所述加工点位文件执行工件加工。光加工时按照所述加工点位文件执行工件加工。

【技术实现步骤摘要】
激光加工数据处理方法、激光加工系统及介质


[0001]本专利技术实施例涉及激光加工
，尤其涉及一种激光加工数据处理方法、激光加工系统及介质。

技术介绍

[0002]当前激光加工方案，主要是利用透镜将激光进行聚焦后，将聚焦的焦点位置作用在待加工的工件表面以进行加工。为了保证工件上的每个加工点位均通过激光焦点加工而成，通常需要调整焦点位置以使得激光焦点处于工件表面。
[0003]为了进行焦点位置的调整，通常会设置能够与激光加工头进行联动的测距传感器，该传感器与激光加工头同轴或异轴设置。利用该测距传感器，测量激光加工头与工件表面每个加工点位之间的距离，并基于该距离进行距离补偿，从而保证在加工时，激光焦点均落在每个加工点位处。
[0004]目前，上述测量过程所需的交互流程较为繁琐，降低了测量效率。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术实施例期望提供一种激光加工数据处理方法、激光加工系统及介质；能够降低测量补偿过程中的交互繁琐程度，提高测量效率。
[0006]本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工数据处理方法，其特征在于，所述方法包括：数控设备按照加工点坐标文件中的加工点顺序控制测距传感器移动到每个加工点的坐标处；对于每个加工点，数控设备获取测距传感器测量得到的加工点对应的距离偏差，并控制激光加工头在Z轴方向上移动以补偿所述距离偏差后，获得每个加工点对应的加工数据；将所有加工点的加工数据生成加工点位文件并传输至上位机，以使得激光加工时按照所述加工点位文件执行工件加工。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述数控设备按照加工点坐标文件中的加工点顺序控制测距传感器移动到每个加工点的坐标处，包括：所述数控设备接收由上位机传输的加工点坐标文件；其中，所述加工点坐标文件包括在待加工工件表面需要进行激光加工的加工点坐标；所述数控设备根据加工点顺序控制激光加工头在XOY平面移动，以使得与所述激光加工头联动的测距传感器移动至加工点坐标的上方。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对于每个加工点，数控设备获取测距传感器测量得到的加工点对应的距离偏差，包括：当所述测距传感器按照加工点顺序移动至第i个加工点坐标的上方，所述数控设备接收由所述测距传感器测量获得待加工工件表面的第i个加工点与激光加工头之间在Z轴的距离偏差；其中，所述距离偏差表示第i个加工点与激光加工头之间的距离与激光焦距之间的偏差。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述数控设备控制激光加工头在Z轴方向上移动以补偿所述距离偏差后，获得每个加工点对应的加工数据，包括：所述数控设备判定所述距离偏差是否在设定的误差范围内：若不在所述误差范围内，所述数控设备控制激光加工头在Z轴方向上移动以补偿所述距离偏差，直至补偿后的距离偏差在设定的误差范围内，并将为补偿距离偏差而在Z轴方向上的移动距离作为第i个加工点对应的加工数据；若在所述误差范围内，则直接将第i个加工点对应的加工数据确定为无需补偿距离偏差。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在获得第i个加工点对应的加工数据之后，所述方法还包括：数控设备按照加工点顺序控制激光加工头在XOY平面移动至第i+1个加工点坐标上方，并继续接收由所述测距传感器测量获得待加工工件表面的第i+1个加工点与激光加工头...

【专利技术属性】
技术研发人员：康博，孙那新，胡珺珂，王自，姜宝宁，
申请(专利权)人：西安中科微精光子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：