激光加工数据处理方法、激光加工系统及介质技术方案

本发明专利技术实施例公开了一种激光加工数据处理方法、激光加工系统及介质；该方法包括：数控设备按照加工点坐标文件中的加工点顺序控制测距传感器移动到每个加工点的坐标处；对于每个加工点，数控设备获取测距传感器测量得到的加工点对应的距离偏差，并控制激光加工头在Z轴方向上移动以补偿所述距离偏差后，获得每个加工点对应的加工数据；将所有加工点的加工数据生成加工点位文件并传输至上位机，以使得激光加工时按照所述加工点位文件执行工件加工。光加工时按照所述加工点位文件执行工件加工。光加工时按照所述加工点位文件执行工件加工。

【技术实现步骤摘要】
激光加工数据处理方法、激光加工系统及介质


[0001]本专利技术实施例涉及激光加工
，尤其涉及一种激光加工数据处理方法、激光加工系统及介质。

技术介绍

[0002]当前激光加工方案，主要是利用透镜将激光进行聚焦后，将聚焦的焦点位置作用在待加工的工件表面以进行加工。为了保证工件上的每个加工点位均通过激光焦点加工而成，通常需要调整焦点位置以使得激光焦点处于工件表面。
[0003]为了进行焦点位置的调整，通常会设置能够与激光加工头进行联动的测距传感器，该传感器与激光加工头同轴或异轴设置。利用该测距传感器，测量激光加工头与工件表面每个加工点位之间的距离，并基于该距离进行距离补偿，从而保证在加工时，激光焦点均落在每个加工点位处。
[0004]目前，上述测量过程所需的交互流程较为繁琐，降低了测量效率。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术实施例期望提供一种激光加工数据处理方法、激光加工系统及介质；能够降低测量补偿过程中的交互繁琐程度，提高测量效率。
[0006]本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：
[0007]第一方面，本专利技术实施例提供了一种激光加工数据处理方法，所述方法包括：
[0008]数控设备按照加工点坐标文件中的加工点顺序控制测距传感器移动到每个加工点的坐标处；
[0009]对于每个加工点，数控设备获取测距传感器测量得到的加工点对应的距离偏差，并控制激光加工头在Z轴方向上移动以补偿所述距离偏差后，获得每个加工点对应的加工数据；
>[0010]将所有加工点的加工数据生成加工点位文件并传输至上位机，以使得激光加工时按照所述加工点位文件执行工件加工。
[0011]第二方面，本专利技术实施例提供了一种激光加工系统，所述系统包括：与激光加工头联动的测距传感器、上位机以及能够控制激光加工头移动的数控设备；其中，
[0012]所述数控设备，经配置为按照加工点坐标文件中的加工点顺序控制测距传感器移动到每个加工点的坐标处；
[0013]以及，对于每个加工点，数控设备获取测距传感器测量得到的加工点对应的距离偏差，并控制激光加工头在Z轴方向上移动以补偿所述距离偏差后，获得每个加工点对应的加工数据；
[0014]以及，将所有加工点的加工数据生成加工点位文件并传输至上位机，以使得激光加工时按照所述加工点位文件执行工件加工。
[0015]第三方面，本专利技术实施例提供了一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储
有激光加工数据处理程序，所述激光加工数据处理程序被至少一个处理器执行时实现第一方面所述激光加工数据处理方法的步骤。
[0016]本专利技术实施例提供了一种激光加工数据处理方法、激光加工系统及介质；在每个加工点位处，数控设备根据测距传感器测量的距离偏差在Z轴方向上进行移动补偿，从而使得每个加工点位都能被补偿以处于焦点位置，从而生成所有加工点位的加工数据后反馈传输至上位机，从而使得上位机根据接收到的所有加工点的加工数据生成加工点位文件以执行工件加工；降低了上位机与数控设备之间的交互频次，降低测量补偿过程中的交互繁琐程度，提高测量效率。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例提供的一种激光加工系统的组成示意图；
[0018]图2为本专利技术实施例提供的一种激光加工数据处理方法流程示意图；
[0019]图3为本专利技术实施例提供的测距传感器的测距示意图；
[0020]图4为本专利技术实施例提供的距离偏差示意图；
[0021]图5为本专利技术实施例提供的一种激光加工数据处理方法的实施流程示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0023]参见图1，其示出了能够实施本专利技术实施例技术方案的示例性激光加工系统10，该系统10可以包括：激光加工头11以及与激光加工头11同轴或异轴联动设置的测距传感器12，图1中以测距传感器12与激光加工头11异轴设置为例进行阐述，数控设备13基于上位机14所传输的指令文件控制激光加工头11在图1中左上示出的机床坐标系中移动。该系统10还包括有载台，载台上能够承载待加工工件，激光加工头11通过射出高功率激光束2对待加工工件进行激光加工，值得注意的是，对待加工工件进行激光加工的必要条件则是需要非常精确地获知激光束相对于工件表面的焦点位置。因此，通常可以利用测距传感器12测量激光加工头11与待加工工件上的加工点位之间的距离，并通过判断该距离是否处于激光的焦距附近。若该距离不处于激光的焦距附近，则数控设备13可以通过在Z轴方向上调整激光加工头11与待加工工件上的加工点位之间的距离进行补偿，从而使得补偿后的距离符合激光的焦距。
[0024]通常来说，以激光制孔为例，设定需要在待加工工件表面顺序加工多个孔位，常规方案的具体实施过程中，在激光加工之前，上位机14向数控设备13发送移动请求，数控设备13执行该请求控制激光加工头11及其联动的测距传感器12移动至需要进行加工的一个加工点位上方，测距传感器12测量激光加工头11与该加工点位之间的距离值并将测量获得的距离值传输至上位机14，上位机14判断该距离值是否处于激光的焦距范围内；若在，则上位机14通过数控设备13获取该加工点位的加工数据；若不在，则上位机14通知数控设备13控制机床在Z轴方向进行偏差校正，直至校正后测距传感器12所测量获得的距离值处于激光的焦距范围内，上位机14接收数控设备13发送的校正后的机床坐标并作为该加工点位的加工数据通知数控设备13对该加工点位进行加工。随后，上位机14继续向数控设备13发送移
动请求，以控制激光加工头11及其联动的测距传感器12移动至下一个加工点位，并在距离偏差校正后对下一个加工点进行加工，直至完成所有待加工点的激光加工。
[0025]对于上述常规方案来说，每个加工点位的加工均需要上位机14与数控设备13之间进行多次交互，面对超精密加工需求，需要加工上万个点位时，频繁的交互降低了加工效率。针对这些问题，本专利技术实施例期望能够降低上位机14与数控设备13之间的交互频次，降低测量补偿过程中的交互繁琐程度，提高测量效率。基于此，参见图2，其示出了本专利技术实施例提供的一种激光加工数据处理方法，该方法能够应用于图1所示的激光加工系统10，该方法可以包括：
[0026]S201：数控设备13按照加工点坐标文件中的加工点顺序控制测距传感器12移动到每个加工点的坐标处；
[0027]S202：对于每个加工点，数控设备13获取测距传感器12测量得到的加工点对应的距离偏差，并控制激光加工头11在Z轴方向上移动以补偿所述距离偏差后，获得每个加工点对应的加工数据；
[0028]S203：将所有加工点的加工数据生成加工点位文件并传输至上位机14，以使得激光加工时按照所述加工点位文件执行工件加工。
[0029]通过图2所示的技术方案，在每个加工点位处，数控设备13根据测距传感器12测量的距离偏差在Z轴方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工数据处理方法，其特征在于，所述方法包括：数控设备按照加工点坐标文件中的加工点顺序控制测距传感器移动到每个加工点的坐标处；对于每个加工点，数控设备获取测距传感器测量得到的加工点对应的距离偏差，并控制激光加工头在Z轴方向上移动以补偿所述距离偏差后，获得每个加工点对应的加工数据；将所有加工点的加工数据生成加工点位文件并传输至上位机，以使得激光加工时按照所述加工点位文件执行工件加工。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述数控设备按照加工点坐标文件中的加工点顺序控制测距传感器移动到每个加工点的坐标处，包括：所述数控设备接收由上位机传输的加工点坐标文件；其中，所述加工点坐标文件包括在待加工工件表面需要进行激光加工的加工点坐标；所述数控设备根据加工点顺序控制激光加工头在XOY平面移动，以使得与所述激光加工头联动的测距传感器移动至加工点坐标的上方。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对于每个加工点，数控设备获取测距传感器测量得到的加工点对应的距离偏差，包括：当所述测距传感器按照加工点顺序移动至第i个加工点坐标的上方，所述数控设备接收由所述测距传感器测量获得待加工工件表面的第i个加工点与激光加工头之间在Z轴的距离偏差；其中，所述距离偏差表示第i个加工点与激光加工头之间的距离与激光焦距之间的偏差。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述数控设备控制激光加工头在Z轴方向上移动以补偿所述距离偏差后，获得每个加工点对应的加工数据，包括：所述数控设备判定所述距离偏差是否在设定的误差范围内：若不在所述误差范围内，所述数控设备控制激光加工头在Z轴方向上移动以补偿所述距离偏差，直至补偿后的距离偏差在设定的误差范围内，并将为补偿距离偏差而在Z轴方向上的移动距离作为第i个加工点对应的加工数据；若在所述误差范围内，则直接将第i个加工点对应的加工数据确定为无需补偿距离偏差。5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在获得第i个加工点对应的加工数据之后，所述方法还包括：数控设备按照加工点顺序控制激光加工头在XOY平面移动至第i+1个加工点坐标上方，并继续接收由所述测距传感器测量获得待加工工件表面的第i+1个加工点与激光加工头...

【专利技术属性】
技术研发人员：康博，孙那新，胡珺珂，王自，姜宝宁，
申请(专利权)人：西安中科微精光子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：