一种碳纳米管/石墨烯铜镍层状材料的制备方法技术

本发明专利技术公开一种碳纳米管/石墨烯铜镍层状材料的制备方法，涉及复合材料技术领域。主要是以电镀铜层为基体材料，在铜层表面电沉积镍层，碳纳米管/石墨烯作为增强相进行掺杂。利用本发明专利技术制备的碳纳米管/石墨烯铜镍层状复合材料，硬度高达576.6HV，摩擦系数0.23，具有优异的耐腐蚀性能。适合于具有耐腐蚀程度高、耐磨损的工况环境。可应用于船舶、汽车和电子产品等领域。等领域。等领域。

【技术实现步骤摘要】
一种碳纳米管/石墨烯铜镍层状材料的制备方法


[0001]本专利技术涉及复合材料
，尤其涉及一种碳纳米管/石墨烯铜镍层状材料的制备方法。

技术介绍

[0002]电触头是断路器、继电器、接触器、隔离开关等开关元件中负责接通、分断电路的部件，电触头材料需要有良好的导电导热性、耐机械磨损性、抗电弧腐蚀性、抗熔焊性等综合性能。电镀铜层具有良好的导电性、导热性而被广泛应用，是电触头材料首选对象，但是低强度、低耐摩擦和低的耐腐蚀性能限制了电镀铜的工作寿命。
[0003]中国专利CN111394759A公开了一种利用超声和双向脉冲电流增加电镀铜硬度的制备方法，但是硬度只有247HV。
[0004]中国专利CN106917077A公开了一种无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法，所制备铜层硬度在158
‑
209HV。
[0005]中国专利CN104846418A公开了一种基于双脉冲电沉积的石墨烯/镍基复合镀层的制备方法，所制备的复合镀层的硬度在500HV，其专利技术人认为制备出的复合镀层具有良好的耐磨性，但没有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种碳纳米管/石墨烯铜镍层状材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1)配制硫酸铜电镀液，在钛板上电沉积铜层；2)配制碳纳米管/石墨烯镍镀液；3)在铜层表面电沉积含有碳纳米管/石墨烯的镍层。2.根据权利要求1所述的铜镍层状复合材料的制备方法，其特征在于，步骤1)中，所述硫酸铜电镀液是由CuSO4和H2SO4按照浓度比10:3的比例混合配制而成。3.根据权利要求1所述的碳纳米管/石墨烯铜镍层状材料的制备方法，其特征在于，步骤1)中，所述电沉积参数为：电流334mA，电流密度2A/dm2，电压0.06V，时间7h。4.根据权利要求1所述的碳纳米管/石墨烯铜镍层状材料的制备方法，其特征在于，步骤2)中，所述碳纳米管/石墨烯镍镀液的原料包括：NiSO4·
6H2O、NiCl2·
6H2O、硼酸、糖精、活化剂、润滑剂、碳纳米管和石墨烯。5.根据权利要求4所述的碳纳米管/石墨烯铜镍层状材料的制备方法，其特征在于，所述NiSO4·
6H2O、NiCl2·
6H2O、硼酸、糖精、...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘意春，吴上桥，陈俊，董书博，王光明，李凤仙，陶静梅，李才巨，易健宏，
申请(专利权)人：昆明理工大学，
类型：发明
国别省市：