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本发明实施例公开了一种激光加工数据处理方法、激光加工系统及介质；该方法包括：数控设备按照加工点坐标文件中的加工点顺序控制测距传感器移动到每个加工点的坐标处；对于每个加工点，数控设备获取测距传感器测量得到的加工点对应的距离偏差，并控制激光加工...
该专利属于西安中科微精光子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安中科微精光子科技股份有限公司授权不得商用。

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