基于PAD功能矩阵的集成控制芯片外设自测试方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种基于PAD功能矩阵的集成控制芯片外设自测试方法及装置，所述方法包括：将至少两个待测外设的输入和输出分别与PAD功能矩阵互连，以形成PAD回环；配置所述PAD回环内的PAD数据方向；执行功能测试程序，并读取测试结果。本发明专利技术通过PAD功能矩阵完成待测外设的数据分发，将不同待测外设通过PAD互联，通过内部主机控制功能测试程序，完成整个芯片的自测试。本发明专利技术通过PAD功能矩阵实现外设自测试，减少了PAD测试的pattern，降低了测试成本和测试复杂度。本发明专利技术基于功能进行测试，可以从芯片功能的角度去测试整个芯片，直观看到芯片整体功能是否能正常运行，且可以作为对DFT测试的补充，覆盖DFT测试无法覆盖的部分。覆盖DFT测试无法覆盖的部分。覆盖DFT测试无法覆盖的部分。

【技术实现步骤摘要】
基于PAD功能矩阵的集成控制芯片外设自测试方法及装置


[0001]本专利技术属于半导体设计和测试领域，具体为一种基于PAD功能矩阵的集成控制芯片外设自测试方法及装置。

技术介绍

[0002]大型集成控制芯片往往外设多，管脚丰富，大量的管脚和与其相关的功能测试是一个非常繁琐和耗时的工作。随着现代科学技术的发展，芯片管脚数量越来越多，更有甚者管脚数量达到了大几百个，给外设测试和管脚测试带来了非常大的挑战。
[0003]车规级芯片相较于普通芯片，其测试更为严格。现有车规级芯片测试方法主要使用DFT（Design for Test，可测性设计）测试技术，虽然采用DFT测试可以覆盖绝大部分测试逻辑，但是由于方法和工具本身原因，其覆盖率无法达到100%，一些无法通过DFT覆盖的逻辑（如复杂逻辑和功能选择逻辑等）需要使用其他方式去覆盖，以达到车规级芯片测试需求。并且，DFT测试不是基于功能去测试，无法直观看到芯片整体功能是否能正常运行。
[0004]针对上述现状，目前大部分厂商采用运行程序或其他方式，通过电路功能测试去覆盖DFT测试中无法测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于PAD功能矩阵的集成控制芯片外设自测试方法，其特征在于，所述方法包括：将至少两个待测外设的输入和输出分别与PAD功能矩阵互连，以形成PAD回环；配置所述PAD回环内的PAD数据方向；执行功能测试程序，并读取测试结果。2.根据权利要求1所述基于PAD功能矩阵的集成控制芯片外设自测试方法，其特征在于，所述PAD功能矩阵包括通信互连矩阵、PAD方向控制器和若干PAD，所述通信互连矩阵将不同待测外设的输入输出分别与若干PAD互连，所述PAD方向控制器用于选择PAD数据输入输出方向的控制模式，并在手动控制模式下控制PAD数据的输入输出方向。3.根据权利要求1所述基于PAD功能矩阵的集成控制芯片外设自测试方法，其特征在于，配置所述PAD回环内的PAD数据方向，进一步包括：将所述PAD数据方向配置为自动控制模式或手动控制模式。4.根据权利要求3所述基于PAD功能矩阵的集成控制芯片外设自测试方法，其特征在于，所述自动控制模式的配置包括：分别对形成PAD回环的待测外设使能master外设功能和slave外设功能，并将master外设功能对应的数据方向设置为输出，将slave外设功能对应的数...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋晓伟，
申请(专利权)人：武汉芯必达微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：