本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，具体为一种电路板制造用表面处理装置，包括镀膜箱体，镀膜箱体的内部转动连接有两组挤压滚轴，挤压滚轴的两端转动连接有转动杆，转动杆的外侧固定连接有固定轴套，固定轴套的侧面固定连接有定位杆，定位杆的外侧套设连接有定位套筒，定位套筒的内部设置有弹簧，弹簧的另一端与定位杆固定连接，镀膜箱体的侧壁固定连接有限位板，限位板的内侧开设有限位滑槽，转动杆的另一端设置在限位滑槽的内部，解决了电路板在进行镀膜的过程中容易出现气泡，现有的镀膜装置无法将气泡进行排出，需要重新镀膜处理，导致镀膜效率较低，且传统的镀膜装置不方便对电路板进行拿取和装载，导致工作效率较低的问题。导致工作效率较低的问题。导致工作效率较低的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板制造用表面处理装置
[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种电路板制造用表面处理装置。
技术介绍
[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
[0003]电路板在生产过程中需要对其表面进行镀膜处理，电路板在进行镀膜的过程中容易出现气泡，现有的镀膜装置无法将气泡进行排出，需要重新镀膜处理，导致镀膜效率较低，且传统的镀膜装置不方便对电路板进行拿取和装载，导致工作效率较低。
[0004]鉴于此，我们提出一种电路板制造用表面处理装置。
技术实现思路
[0005]为了弥补以上不足，本技术提供了一种电路板制造用表面处理装置。
[0006]本技术的技术方案是：
[0007]一种电路板制造用表面处理装置，包括镀膜箱体，所述镀膜箱体的内部转动连接有两组挤压滚轴，所述挤压滚轴的两端转动连接有转动杆，所述转动杆的外侧固定连接有固定轴套，所述固定轴套的侧面固定连接有定位杆，所述定位杆的外侧套设连接有定位套筒，所述定位套筒的内部设置有弹簧，弹簧的另一端与所述定位杆固定连接，所述镀膜箱体的侧壁固定连接有限位板，所述限位板的内侧开设有限位滑槽，所述转动杆的另一端设置在所述限位滑槽的内部。
[0008]作为优选的技术方案，所述镀膜箱体的侧面固定连接有固定套筒，所述固定套筒的内部滑动连接有定位滑杆，所述定位滑杆的上端固定连接有连接块，所述连接块之间固定连接有固定板，所述固定板的下方固定连接有密封卡块。
[0009]作为优选的技术方案，所述固定板的下方固定连接有两组连接杆，所述连接杆的下方固定连接有固定支架。
[0010]作为优选的技术方案，所述固定支架的内侧上方固定连接有固定滑杆，所述固定支架的内侧下方转动连接有双向螺杆，所述双向螺杆的一端固定连接有转动块。
[0011]作为优选的技术方案，所述固定支架的内侧设置有两组固定夹板，所述固定夹板的上方固定连接有轴套，上侧轴套与所述固定滑杆滑动连接，下侧轴套与所述双向螺杆螺纹连接，所述固定夹板的内侧固定连接有两组固定杆，所述固定杆的另一端固定连接有固定卡块，所述固定卡块的内侧设置有电路板本体。
[0012]作为优选的技术方案，所述镀膜箱体的上方固定连接有密封圈，所述密封圈的上侧表面开设有密封卡槽，所述密封卡槽与密封卡块相对应。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、本技术通过在镀膜箱体的内部转动连接有两组挤压滚轴，挤压滚轴的两端转动连接有转动杆，转动杆的外侧固定连接有固定轴套，固定轴套的侧面固定连接有定位杆，在镀膜的过程中，通过将电路板本体穿过两组挤压滚轴之间，将其镀膜之后，取出的过程中，两组挤压滚轴对电路板上的镀膜层进行挤压，将其内部的气泡排挤出，同时使镀膜层与电路板更加贴合，达到了提高产品质量，增加镀膜效率的有益效果，解决了电路板在进行镀膜的过程中容易出现气泡，现有的镀膜装置无法将气泡进行排出，需要重新镀膜处理，导致镀膜效率较低的问题。
[0015]2、本技术通过在固定板的下方固定连接有两组连接杆，连接杆的下方固定连接有固定支架，固定支架的内侧设置有两组固定夹板，通过旋转转动块，带动双向螺杆进行转动，使两组固定夹板向内侧靠拢，对电路板进行固定，达到了提升对电路板固定的速度，提高镀膜效率的有益效果，解决了传统的镀膜装置不方便对电路板进行拿取和装载，导致工作效率较低的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术的镀膜箱体结构示意图；
[0018]图3为本技术的转动滚轴结构示意图；
[0019]图4为本技术的固定板结构示意图；
[0020]图5为本技术的固定夹板结构示意图。
[0021]图中：1、镀膜箱体；11、密封圈；12、密封卡槽；13、固定套筒；14、定位滑杆；15、连接块；2、固定板；21、连接杆；22、固定支架；23、固定滑杆；24、双向螺杆；25、转动块；26、固定夹板；27、固定杆；28、固定卡块；29、电路板本体；3、挤压滚轴；31、转动杆；32、限位板；33、限位滑槽；34、固定轴套；35、定位杆；36、定位套筒。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通；对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：
[0026]一种电路板制造用表面处理装置，包括镀膜箱体1，镀膜箱体1的内部转动连接有两组挤压滚轴3，挤压滚轴3的两端转动连接有转动杆31，转动杆31的外侧固定连接有固定轴套34，固定轴套34的侧面固定连接有定位杆35，定位杆35的外侧套设连接有定位套筒36，定位套筒36的内部设置有弹簧，弹簧的另一端与定位杆35固定连接，镀膜箱体1的侧壁固定连接有限位板32，限位板32的内侧开设有限位滑槽33，转动杆31的另一端设置在限位滑槽33的内部。
[0027]需要补充的，将电路板本体29穿过两组挤压滚轴3之间，将其镀膜之后取出的过程中，两组挤压滚轴3对电路板上的镀膜层进行挤压，将其内部的气泡排挤出，同时使镀膜层与电路板本体29更加贴合，提高产品质量，增加镀膜效率。
[0028]作为本实施例的优选，镀膜箱体1的侧面固定连接有固定套筒13，固定套筒13的内部滑动连接有定位滑杆14，定位滑杆14的上端固定连接有连接块15，连接块15之间固定连接有固定板2，固定板2的下方固定连接有密封卡块，镀膜箱体1的上方固定连接有密封本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板制造用表面处理装置，包括镀膜箱体(1)，其特征在于：所述镀膜箱体(1)的内部转动连接有两组挤压滚轴(3)，所述挤压滚轴(3)的两端转动连接有转动杆(31)，所述转动杆(31)的外侧固定连接有固定轴套(34)，所述固定轴套(34)的侧面固定连接有定位杆(35)，所述定位杆(35)的外侧套设连接有定位套筒(36)，所述定位套筒(36)的内部设置有弹簧，弹簧的另一端与所述定位杆(35)固定连接，所述镀膜箱体(1)的侧壁固定连接有限位板(32)，所述限位板(32)的内侧开设有限位滑槽(33)，所述转动杆(31)的另一端设置在所述限位滑槽(33)的内部。2.如权利要求1所述的一种电路板制造用表面处理装置，其特征在于：所述镀膜箱体(1)的侧面固定连接有固定套筒(13)，所述固定套筒(13)的内部滑动连接有定位滑杆(14)，所述定位滑杆(14)的上端固定连接有连接块(15)，所述连接块(15)之间固定连接有固定板(2)，所述固定板(2)的下方固定连接有密封卡块。3.如权利要求2所述的一种电路板制造用表面处理装置，其特征在于：所述固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：李石炼，
申请(专利权)人：东莞市晶维鑫电路有限公司，
类型：新型
国别省市：
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