一种阶梯槽及其制作方法技术

本发明专利技术公开了PCB板技术领域的一种阶梯槽及其制作方法，在具有信号层图形与电源层图形的线路板的设定位置进行机械加工，形成阶梯槽；在阶梯槽的内壁电镀铜层；对阶梯槽内壁的电镀铜层进行机械加工，去除信号层图形与电源层图形之间的电镀铜层，形成与信号层图形相连的导电面和与电源层图形相连的电源面，同时，根据与信号层图形连接的信号线的数量，将导电面切割为若干个信号传输面；在阶梯槽内填充树脂；在线路板的表面电镀外层铜并覆盖阶梯槽，在外层铜上制作外层图形，所述外层图形通过信号传输面与信号层图形连接，通过电源面与电源层图形连接。本发明专利技术既能减少信号孔传递信号造成的信号损失，又能减少信号孔之间的相互串扰。扰。扰。

【技术实现步骤摘要】
一种阶梯槽及其制作方法


[0001]本专利技术属于PCB板
，具体涉及一种阶梯槽及其制作方法。

技术介绍

[0002]现有技术中，PCB板通过信号孔在不同功能层之间进行信号传递，一方面，圆形的信号孔会因为形成电容、电感效应阻滞信号的传递，造成信号损失，降低信号质量；另一方面，传统PCB信号线间依靠孔进行屏蔽，而孔与孔间有间隙，信号可以通过间隙相互干扰，这种方法无法对信号孔与信号孔间进行包围式的屏蔽。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中的不足，本专利技术提供一种阶梯槽及其制作方法，既能减少信号孔传递信号造成的信号损失，又能减少信号孔之间的相互串扰。
[0004]为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：第一方面，提供一种阶梯槽的制作方法，包括：在具有信号层图形与电源层图形的线路板的设定位置进行机械加工，形成阶梯槽，其中，信号层图形与电源层图形分别位于阶梯槽的不同底面上；在阶梯槽的内壁电镀铜层；对阶梯槽内壁的电镀铜层进行机械加工，去除信号层图形与电源层图形之间的电镀铜层，形成与信号层图形相连的导电面和与电源层图形相连的电源面，同时，根据与信号层图形连接的信号线的数量，将导电面切割为若干个信号传输面；在阶梯槽内填充树脂；在线路板的表面电镀外层铜并覆盖阶梯槽，在外层铜上制作外层图形，所述外层图形通过信号传输面与信号层图形连接，通过电源面与电源层图形连接。
[0005]进一步地，所述在具有信号层图形与电源层图形的线路板的设定位置进行机械加工，形成阶梯槽，包括：先采用机械钻或捞的方式在线路板的设定位置制作沉槽，其中，沉槽的底面位于信号层图形与信号层上一层的铜层之间；再通过镭射继续对沉槽进行加工，直至信号层图形和电源层图形，形成信号层图形与电源层图形分别位于不同底面上阶梯槽。
[0006]进一步地，在阶梯槽的内壁电镀铜层之后，先通过镭射将阶梯槽底部的非信号层图形烧掉，再对阶梯槽内壁的电镀铜层进行机械加工。
[0007]进一步地，信号传输面的数量和与信号层图形连接的信号线的数量相等。
[0008]进一步地，在阶梯槽内填充的树脂的高度与信号传输面的高度、电源面的高度均相等。
[0009]第二方面，提供一种阶梯槽，所述阶梯槽采用第一方面所述的阶梯槽的制作方法制作而成。
[0010]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：（1）本专利技术通过将传统的信号孔传递信号变为导电面传递信号，导电面近似平面，避免了电容、电感效应对信号的阻滞，减少了信号损失，同时，由于形成了与传递信号的导电面平行的电源面，电源面可以把信号孔包围起来，这样大大减少信号孔之间的串扰；
（2）本专利技术形成了垂直的电源面，实质上增大了电源面积，减小了电阻，增大了电流；（3）本专利技术可以加工微小槽同时可以应用于内层互联作用，通过导电面代替传统线路板的中孔的作用。
附图说明
[0011]图1是本专利技术实施例提供的一种阶梯槽的纵向剖面示意图；图2a是图1的俯视图一；图2b是图1的俯视图二；图3是本专利技术实施例中采用机械加工的方式在线路板上制作沉槽的纵向剖面示意图；图4是对图3中的沉槽进行加工后形成阶梯槽的纵向剖面示意图；图5是对图4中的阶梯槽进行电镀后的纵向剖面示意图；图6是将图5中的阶梯槽内的信号层图形去除后的纵向剖面示意图；图7是对图5中的阶梯槽进行机械加工去除信号层图形与电源层图形之间的电镀铜层后的纵向剖面示意图；图8a是对图7中的阶梯槽的导电面进行加工形成若干信号传输面的示意图的俯视图一；图8b是对图7中的阶梯槽的导电面进行加工形成若干信号传输面的示意图的俯视图二；图9a是对图6中的阶梯槽先进行机械加工去除非信号层图形与非电源层图形之间的电镀铜层，再对导电面进行加工形成若干信号传输面的示意图的俯视图一；图9b是对图6中的阶梯槽先进行机械加工去除非信号层图形与非电源层图形之间的电镀铜层，再对导电面进行加工形成若干信号传输面的示意图的俯视图二；图10a是本专利技术实施例完成外层图形制作后的俯视图一；图10b是本专利技术实施例完成外层图形制作后的俯视图二；图中：1、信号层图形；11、信号层图形上一层的铜层；2、电源层图形；3、导电面；30、信号传输面；4、电源面；5、信号线；6、沉槽；60、阶梯槽；7、孔位Pad；C、经机械切除后的区域。
具体实施方式
[0012]下面结合附图对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0013]实施例一：如图1、图2a、图2b所示，一种阶梯槽的制作方法，包括：在具有信号层图形1与电源层图形2的线路板的设定位置进行机械加工，形成阶梯槽60，其中，信号层图形1与电源层图形2分别位于阶梯槽60的不同底面上；在阶梯槽60的内壁电镀铜层；对阶梯槽60内壁的电镀铜层进行机械加工，去除信号层图形与电源层图形之间的电镀铜层，形成与信号层图形1相连的导电面3和与电源层图形2相连的电源面4，同时，根据与信号层图形1连接的信号线5的数量，将导电面3切割为若干个信号传输面30；在阶梯槽60内填充树脂；在线路板的表面电
镀外层铜并覆盖阶梯槽60，在外层铜上制作外层图形，外层图形通过信号传输面30与信号层图形1连接，通过电源面4与电源层图形2连接。在图2a、图2b中，由于是俯视图，信号传输面30位于阶梯槽60的侧壁，所以，信号传输面30位于图2a、图2b中信号层图形1的边缘处，同理，电源面4位于电源层图形2的边缘处。图2a与图2b的区别仅在于阶梯槽的长宽尺寸及信号层图形的形式变化。图2a与图2b中的C表示经机械切除后的区域，即图中虚线表示切除了铜层的位置。
[0014]本实施例所述阶梯槽60的具体加工方法如下。
[0015]步骤一：在具有信号层图形与电源层图形的线路板的设定位置进行机械加工，形成阶梯槽60，其中，信号层图形与电源层图形分别位于阶梯槽60的不同底面上。
[0016]在机械加工前需要进行内层图形的加工与压合流程，形成一个具有信号层图形1与电源层图形2的线路板。
[0017]1）先采用机械钻或捞等方式在线路板的设定位置制作沉槽6，加工至信号层图形1上方，同时要过信号层图形上一层的铜层11，沉槽6的底面位于信号层图形1与信号层图形上一层的铜层11之间，如图3所示。
[0018]2）再通过镭射继续对沉槽6进行加工，镭射烧到信号层图形1与电源层图形2停止，形成信号层图形1与电源层图形2分别位于不同底面上阶梯槽60，如图4所示。
[0019]3）在阶梯槽60的内壁电镀铜层；通过除胶与沉铜电镀流程使阶梯槽60的内壁全部包裹上铜（A类，如图5所示）；或者可以根据客户0 stub（即残根，信号层图形以下的垂直铜高度）的需要选择性镭射烧掉阶梯槽60内的信号层图形1（B类，如图6所示，图6中，信号层图形上一层的铜层未画出）。
[0020]4）树脂塞孔，高温固化树脂后通过机械捞的方式对阶梯槽60内壁的电镀铜层进行机械加工，去除信号层图形1与电源层图形2之间的电镀铜层，形成与信号层图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阶梯槽的制作方法，其特征在于，包括：在具有信号层图形（1）与电源层图形（2）的线路板的设定位置进行机械加工，形成阶梯槽（60），其中，信号层图形（1）与电源层图形（2）分别位于阶梯槽（60）的不同底面上；在阶梯槽（60）的内壁电镀铜层；对阶梯槽（60）内壁的电镀铜层进行机械加工，去除信号层图形（1）与电源层图形（2）之间的电镀铜层，形成与信号层图形（1）相连的导电面（3）和与电源层图形（2）相连的电源面（4），同时，根据与信号层图形（1）连接的信号线（5）的数量，将导电面（3）切割为若干个信号传输面（30）；在阶梯槽（60）内填充树脂；在线路板的表面电镀外层铜并覆盖阶梯槽，在外层铜上制作外层图形，所述外层图形通过信号传输面（30）与信号层图形（1）连接，通过电源面（4）与电源层图形（2）连接。2.根据权利要求1所述的阶梯槽的制作方法，其特征在于，所述在具有信号层图形（1）与电源层图形（2）的线路板的设定位置进行机械加工，形成阶梯槽（60...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙丽丽，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：