微型LED器件和包括该微型LED器件的显示装置制造方法及图纸

本公开提供了一种微型LED器件和包括该微型LED器件的显示装置。所述微型LED器件包括：驱动基板；微型LED芯片阵列，其倒装键合在所述驱动基板上，并且所述微型LED芯片阵列包括台面结构，所述台面结构包括至少两个凸台，所述至少两个凸台中的每个凸台上设有多个发光单元。根据该方案，可以提高微型LED器件的稳定性并且改善该器件的电性能。并且改善该器件的电性能。并且改善该器件的电性能。

【技术实现步骤摘要】
微型LED器件和包括该微型LED器件的显示装置


[0001]本公开涉及半导体LED的
，具体而言，涉及一种微型LED器件和包括该微型LED器件的显示装置。

技术介绍

[0002]Micro
‑
LED是一种尺寸小于50um的可发光的半导体元件，具有消耗功率低、寿命长、亮度高、对比度高等优点。随着显示技术的逐步发展，Micro
‑
LED技术已逐渐成为新型显示技术的一种趋势。然而，Micro
‑
LED存在稳定性较差和电性能不佳的问题。

技术实现思路

[0003]为了解决
技术介绍
中提到的技术问题，本公开的方案提供了一种微型LED器件和包括该微型LED器件的显示装置。
[0004]根据本公开实施例的一个方面，提供了一种微型LED器件，其中，所述微型LED器件包括：驱动基板；微型LED芯片阵列，其倒装键合在所述驱动基板上，并且所述微型LED芯片阵列包括台面结构，所述台面结构包括至少两个凸台，所述至少两个凸台中的每个凸台上设有多个发光单元。
[0005]进一步地，所述微型LED芯片阵列自下而上依次包括第一半导体层、量子阱结构和第二半导体层，并且所述至少两个凸台中的每个凸台依次包括第一半导体层、量子阱结构和第二半导体层。
[0006]进一步地，所述每个凸台上设有至少一组发光单元，每组发光单元中的发光单元数量为3个或以上。
[0007]进一步地，所述至少一组发光单元上方设有彩色量子片，所述彩色量子片上设有与所述至少一组发光单元相对应的至少一组彩色量子点，每组彩色量子点包括2种或以上的颜色的量子点。
[0008]进一步地，所述每组发光单元中的发光单元发出不同颜色的光，使得每组发光单元形成白光。
[0009]进一步地，所述微型LED芯片阵列还包括：绝缘层，其设置在所述台面结构上并且包括用于暴露出部分第一半导体层和所述至少两个凸台上的部分第二半导体层的接触孔，其中所述至少两个凸台中的每个凸台上方的绝缘层上开设有多个接触孔，以用于形成多个发光单元；金属层，其设置在暴露出的所述部分第一半导体层和所述部分第二半导体层上；金属块，其设置在所述金属层上。
[0010]进一步地，所述绝缘层开设有多个第一接触孔和多个第二接触孔，所述多个第一接触孔中的每个第一接触孔暴露出部分第一半导体层并且所述多个第二接触孔中的每个第二接触孔暴露出所述凸台上的部分第二半导体层，其中所述多个第二接触孔根据预设接触孔尺寸和预设孔间尺寸来开设。
[0011]进一步地，所述微型LED芯片阵列还包括电流扩展层，所述电流扩展层设置在暴露
出的所述部分第一半导体层和所述部分第二半导体层上，并且所述金属层设置在所述电流扩展层上。
[0012]进一步地，所述电流扩展层包括氧化铟锡层。
[0013]进一步地，所述衬底是蓝宝石衬底，所述第一半导体层是N
‑
GaN层，所述第二半导体层是P
‑
GaN层，所述第三半导体层是U
‑
GaN层。
[0014]进一步地，所述第三半导体层的表面上设有彩色量子片。
[0015]根据本公开实施例的另一方面，还提供了一种显示装置。所述显示装置包括上述微型LED器件以及用于封装所述微型LED器件的封装组件。
[0016]进一步地，所述封装组件上设有彩色量子片。
[0017]应用本公开的技术方案，可以形成包括至少两个凸台的台面结构，每个凸台上可以形成多个发光单元，由此控制凸台的数量和每个凸台上的发光单元的数量，从而能够改善凸台过多所造成的凸台总侧面积过大，进而提高了器件的稳定性，并且能够改善凸台面积过大所造成的漏电流过大，进而改善了器件的电性能。
附图说明
[0018]通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0019]图1是示出根据本公开的一个实施例的微型LED器件的侧视示意图；
[0020]图2是示出根据本公开的一个实施例的微型LED器件所包括的微型LED阵列的侧视示意图；
[0021]图3是示出根据本公开的一个实施例的微型LED器件中的凸台和发光单元对应关系的俯视示意图；
[0022]图4是示出根据本公开的一个实施例的微型LED器件中的设有彩色量子片后的凸台和发光单元对应关系的俯视示意图；
[0023]图5是示出根据本公开的一个实施例的显示装置中的微型LED器件上方的封装组件上设置的彩色量子片的示意图。
具体实施方式
[0024]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
[0025]应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0026]为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下
方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位旋转90度或处于其他方位，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
[0027]现在，将参照附图更详细地描述根据本公开的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。
[0028]本公开提供一种微型LED器件。参照图1和图2，图1是示出根据本公开的一个实施例的微型LED器件的侧视示意图，图2是示出根据本公开的一个实施例的微型LED器件所包括的微型LED阵列的侧视示意图。图3是示出根据本公开的一个实施例的微型LED器件中的凸台和发光单元对应关系的俯视示意图。图4是示出根据本公开的一个实施例的微型LED器件中的设有彩色量子片后的凸台和发光单元对应关系的俯视示意图。图5是示出根据本公开的一个实施例的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型LED器件，其中，所述微型LED器件包括：驱动基板；微型LED芯片阵列，其倒装键合在所述驱动基板上，并且所述微型LED芯片阵列包括台面结构，所述台面结构包括至少两个凸台，所述至少两个凸台中的每个凸台上设有多个发光单元。2.根据权利要求1所述的微型LED器件，其中，所述微型LED芯片阵列自下而上依次包括第一半导体层、量子阱结构和第二半导体层，并且所述至少两个凸台中的每个凸台依次包括第一半导体层、量子阱结构和第二半导体层。3.根据权利要求1所述的微型LED器件，其中，所述每个凸台上设有至少一组发光单元，每组发光单元中的发光单元数量为3个或以上。4.根据权利要求3所述的微型LED器件，其中，所述至少一组发光单元上方设有彩色量子片，所述彩色量子片上设有与所述至少一组发光单元相对应的至少一组彩色量子点，每组彩色量子点包括2种或以上的颜色的量子点。5.根据权利要求3所述的微型LED器件，其中，所述每组发光单元中的发光单元发出不同颜色的光，使得每组发光单元形成白光。6.根据权利要求2所述的微型LED器件，其中，所述微型LED芯片阵列还包括：绝缘层，其设置在所述台...

【专利技术属性】
技术研发人员：符民，钟舒婷，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：