组合式多孔生物陶瓷支架的制备方法技术

技术编号:3782870 阅读:209 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种组合式多孔生物陶瓷支架的制备方法,通过制造生物陶瓷球形颗粒;制造三维壳体;组装等步骤,制备出了具有外部相对致密、内部疏松多孔的梯度孔隙多孔生物陶瓷支架。其壳体材料的平均抗弯曲强度达到了25.4~30.7MPa。且采用该制备方法制得的多孔生物陶瓷支架具有不依赖模具成型,能够按照病人个体差异定制,快速生产出生物陶瓷支架的特点。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种组合式多孔生物陶瓷支架的制备方法,其特征在于包括下述步骤: (a)采用质量浓度为3~5%的明胶水溶液作粘结剂,将重量百分比为10~50wt%的明胶水溶液与重量百分比为90~50wt%的生物陶瓷粉体混合均匀,经过孔板挤压、切断和滚圆 ,制成微小球形颗粒,然后用18~40目分样筛筛选出直径为450~1000μm的生物陶瓷球形颗粒干燥后备用; (b)采用质量浓度为10~50%的糊精浆料作粘结剂,将重量百分比为10~50wt%的糊精浆料与重量百分比为90~50wt%的生 物陶瓷粉体混合均匀,经干燥后,采用80目分样筛筛选出直径小于200μm的生物陶瓷粉体混合物备用; (c)设计在开口端具有外螺纹的一端封闭的壳体造型图,以及与外螺纹相配合的具有内螺纹的一端封闭的圆壳体造型图; (d)以步骤(b)中 获得的生物陶瓷粉体混合物为原料,以去离子水为粘结助剂,根据步骤(c)中设计的壳体造型图,采用三维打印机打印出三维壳体,待水分干燥后,取出三维壳体,并将三维壳体中未被粘结的多余粉体清理干净; (e)将经过步骤(d)打印出的三维壳体放入烧 结炉中,升温速率控制在1~3℃/min,当温度升至500~600℃保温0.5~1.5小时,将粘结剂烧除,然后以3~10℃/min的升温速率升至800~1400℃保温2~3小时,将壳体烧结提高强度,然后随炉冷却; (f)将经过步骤(a) 获得的生物陶瓷球形颗粒装入烧结后的具有外螺纹的三维壳体中,然后将烧结后的具有内螺纹的三维壳体与烧结后的具有外螺纹的三维壳体装配到一起,成为组合式多孔生物陶瓷支架。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曾庆丰张立同闫秀天成来飞刘永胜汪焰恩宋佳音栾新刚
申请(专利权)人:西北工业大学
类型:发明
国别省市:87[中国|西安]

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