一种芯片模块自动导入方法技术

技术编号:37819818 阅读:12 留言:0更新日期:2023-06-09 09:53
本发明专利技术公开了一种芯片模块自动导入方法,设计自动导入程序将数据库中的芯片模块自动导入所需项目产品中,在选定最接近所需的基准芯片后,自动导入程序匹配数据库中芯片模块的参数信息,并通过分析、计算筛选与基准芯片最接近的芯片模块,并将其导入所需项目产品中,自动导入程序帮助设计人员筛选与现有成型项目产品(基准芯片)最接近的芯片模块,并将其导入至所需的项目产品中,这样,设计人员可以减少芯片设计大部分布局布线工作时间,节省项目时间。时间。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片模块自动导入方法


[0001]本专利技术涉及PCB设计
,更具体地说,是涉及一种芯片模块自动导入方法。

技术介绍

[0002]从设计思路的角度对芯片分类包括通用芯片与专用芯片,其中,通用芯片通常是指不为了执行某一特定运算、不限于应用于某一种产品或使用场景的芯片。通用芯片的关键在于通用与灵活,将设计思路中固化的部分定型即构成了通用芯片,因此,我们常用的CPU(中央处理器)、GPU(图形处理器)、储存芯片、DPU(处理器分散处理单元)等等,均为常见的通用芯片类型,这些同一类型的芯片置于电路中时,与周边电路之间的差异较小,甚至部分通用芯片间的区别仅有阻容值。故而,同种类型的通用芯片的相似度非常高。
[0003]在此情况下,在进行项目产品设计时,设计时往往会根据现有项目需求找寻到相似的已成型的项目产品,引用成型项目产品的通用芯片,将其手动导入现有项目产品中,然后将通用芯片周边布局布线做成相同或相似的设计。这种设计方法,在项目产品数量较少的时候可行,但在产品数量多的时候,这种手动导入的方式仍会给设计人员造成较大的工作量。
[0004]况且这种设计方法并非意味着通用芯片可以完全替代,仍需要设计人员针对通过芯片在印制电路板的位置、连接网络等属性进行考虑,进行芯片选择。除此之外,同一通用芯片在不同的项目产品的印制电路板的描述是不同的,意味着在已成型的项目产品中,拥有相同描述的通用芯片实际可能并非相同或相似的同类型芯片,在此基础上进一步加大了设计人员的工作量。

技术实现思路

[0005]为了减少设计人员的工作量,本专利技术提供一种芯片模块自动导入方法。
[0006]本专利技术技术方案如下所述:
[0007]一种芯片模块自动导入方法,建立自动导入程序,自动导入程序与PCB设计软件关联,自动导入程序与存储有芯片模块、基准芯片的服务器连接,自动导入程序的使用、运行流程包括:
[0008]步骤S1.选定基准芯片;
[0009]步骤S2.检索获得基准芯片同类型的芯片模块;
[0010]步骤S3.自动从检索结果中分析、筛选出与基准芯片最为相似的芯片模块作为目标芯片模块;
[0011]步骤S4.向当前PCB文件中导入步骤S3中筛选获得的目标芯片模块,并导入目标芯片模块的布局布线。
[0012]上述的一种芯片模块自动导入方法,步骤S3包括
[0013]步骤T1.提取各个芯片模块及基准芯片二者所有参数信息;
[0014]步骤T2.比较芯片模块的参数信息与基准芯片的参数信息,获得芯片模块的与基
准芯片在同一参数信息上的相似度;
[0015]步骤T3.通过预设的权重系数获得芯片模块与基准芯片的相似值,选取相似值最高的芯片模块作为预导入的目标芯片模块。
[0016]进一步的,在步骤T1中,所有参数信息均以文本格式存在。
[0017]步骤T1表明,本专利技术自动导入程序对各个芯片模块的分析与筛选全部基于各个参数信息的字符,即文本信息。在提取参数信息后,建立对应的文本库,在自动导入程序分析过程,参数信息的文本数据之间无关联性,各字符独立存在,可根据预设的分析模板或模式实现不同的拆分与组合。
[0018]进一步的,通过余弦相似度原理判断芯片模块与基准芯片针对同一个参数信息的相似度,余弦相似度计算公式为
[0019][0020]其中,X
i
为基准芯片的各项参数信息所对应的计算值,Y
i
为芯片模块的同一参数信息所对应的计算值。
[0021]再进一步的,自动导入程序设置分词,在步骤T2中计算各个参数信息中各个分词的频次,形成关于参数信息的词频向量并代入余弦相似度计算公式计算相似度,其中,X
i
为基准芯片的各项参数信息所对应的词频向量,Y
i
为芯片模块的同一参数信息所对应的词频向量。
[0022]判断各个芯片模块与基准芯片的相似度方法之一,通过余弦相似度原理。在步骤T1中将各个参数信息中的字符进行拆分,根据预设的分词模式,对参数信息中的字符进行组合匹配,从而确定参数信息中包含预设分词的数量,得到分词的频次。通过分词的词频判断芯片模块与基准芯片在同一参数信息上的相似度,是基于参数信息的所具备的参数属性名称考虑的,拥有相同的或相近的参数属性,其采用的名城名词也相对接近,故能够通过拥有相同参数属性名词的多少判断二者的相似度。此时分词等于某一属性的参数名称。
[0023]进一步的,计算芯片模块与基准芯片针对同一参数信息的相同的字符文本占比作为该参数信息的相似度,芯片模块与基准芯片针对同一参数信息的相同的字符文本需满足如下条件:
[0024]条件一,位置相同;条件二,数值或字符相同。
[0025]芯片模块与基准芯片针对该参数信息时,相同的字符文本为处于同一位置的同一种字符。
[0026]类似于类型名称等参数信息,以现有的行业规则判断,通常情况下,相同或相似的两个属性的名称中会包含大量的相同格式的字符,然后在局部的数字参数上进行区别,为提高效率,简化计算流程,可以考虑通过相同字符文本的对比,该方式通常会在型号、名称等参数信息上应用。
[0027]进一步的,在步骤T3中,自动导入程序预设有关于各个参数信息所对应的权重系数,芯片模块相对于基准芯片的相似值等于各个参数信息相对于基准芯片的相似度与对应
权重系数的乘积之和。
[0028]再进一步的,权重系数与基准芯片的类型绑定,自动导入程序内置有多个权重系数的集合,在步骤S1确定基准芯片的类型后,自动导入程序根据基准芯片的类型与预设条件选择任意一个包含多个权重系数的集合。
[0029]上述的一种芯片模块自动导入方法,在步骤S3中,细分芯片模块与基准芯片形成多个组件,获取各个组件的参数信息,比较并计算各个芯片模块的组件相对于基准芯片的组件的相似度,将各个相似度最高的组件构成临时的与基准芯片最为相似的目标芯片模块。
[0030]在建立服务器的时候,导入的数据示意一个芯片模块为单位进行打包保存,而一个芯片模块中还包括多个组件内容,在进行导入打包时可进一步拆分,芯片模块之间比较时易一个组件为单位选择,最终在同种类型的芯片模块中组合形成新的芯片模块,并进行打包保存。
[0031]上述的一种芯片模块自动导入方法,在步骤S4中,自动导入程序设置相似阀值,当且仅当步骤S3获得目标芯片模块的相似程度高于相似阀值,自动导入程序导入目标芯片模块,若目标芯片模块的相似程度低于相似阀值,自动导入程序进行弹窗提示或报表提示。
[0032]根据上述方案的本专利技术,其有益效果在于,本专利技术提供一种芯片模块自动导入方法,设计自动导入程序将数据库中的芯片模块自动导入所需项目产品中,在选定最接近所需的基准芯片后,自动导入程序匹配数据库中芯片模块的参数信息,并通过分析、计算筛选与基准芯片最接近的芯片模块,并将其导入所需项目产品中,自动导入程序帮助设计人员筛选与现有成型项目产品(基准芯片)最接近的芯本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片模块自动导入方法,其特征在于,建立自动导入程序,自动导入程序与PCB设计软件关联,自动导入程序与存储有芯片模块、基准芯片的服务器连接,自动导入程序的使用、运行流程包括:步骤S1.选定基准芯片;步骤S2.检索获得基准芯片同类型的芯片模块;步骤S3.自动从检索结果中分析、筛选出与基准芯片最为相似的芯片模块作为目标芯片模块;步骤S4.向当前PCB文件中导入步骤S3中筛选获得的目标芯片模块,并导入目标芯片模块的布局布线。2.根据权利要求1中所述的一种芯片模块自动导入方法,其特征在于,步骤S3包括步骤T1..提取各个芯片模块及基准芯片二者所有参数信息;步骤T2.比较芯片模块的参数信息与基准芯片的参数信息,获得芯片模块的与基准芯片在同一参数信息上的相似度;步骤T3.通过预设的权重系数获得芯片模块与基准芯片的相似值,选取相似值最高的芯片模块作为预导入的目标芯片模块。3.根据权利要求2中所述的一种芯片模块自动导入方法,其特征在于,在步骤T1中,所有参数信息均以文本格式存在。4.根据权利要求2中所述的一种芯片模块自动导入方法,其特征在于,过余弦相似度原理判断芯片模块与基准芯片针对同一个参数信息的相似度,余弦相似度计算公式为其中,X
i
为基准芯片的各项参数信息所对应的计算值,Y
i
为芯片模块的同一参数信息所对应的计算值。5.根据权利要求4中所述的一种芯片模块自动导入方法,其特征在于,自动导入程序设置分词,在步骤T2中计算各个参数信息中各个分词的频次,形成关于参数信息的词频向量并代入余弦相似度计算公式计算相似度,其中,X
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【专利技术属性】
技术研发人员:明睿王灿钟
申请(专利权)人:深圳市一博科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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