一种多方位散热的高频电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种多方位散热的高频电路板，包括高频电路板体和电容，所述高频电路板体的表面电性连接有电容；所述高频电路板体的底面凹口处连接有吸热板，所述吸热板的一侧连接有导热垫，所述导热垫位于高频电路板体的底面凹口边缘处；本实用新型专利技术通过将吸热板贴合在高频电路板体的内壁开口处，接着将导热垫组装在高频电路板体靠近吸热板的内壁开口边缘处，将吸热板吸收的热量传导至导热垫上，之后利用导热垫对热量的疏散，进而方便对高频电路板体进行多方位散热。板体进行多方位散热。板体进行多方位散热。

【技术实现步骤摘要】
一种多方位散热的高频电路板


[0001]本技术属于高频电路板领域，具体地说是一种多方位散热的高频电路板。

技术介绍

[0002]高频电路板是电磁频率较高的特种电路板，一般来说，高频可定义为频率在1GHz以上。其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域；
[0003]目前市场上的高频电路板应用非常广泛，在长期的使用高频电路板会产生大量的热量，周围的热量凝聚在高频电路板的周围，致使高频电路板表面的电容会出现短路的影响，造成高频电路板无法正常使用！
[0004]综上，因此本技术提供了一种多方位散热的高频电路板，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种多方位散热的高频电路板，以解决现有技术中目前市场上的高频电路板应用非常广泛，在长期的使用高频电路板会产生大量的热量，周围的热量凝聚在高频电路板的周围，致使高频电路板表面的电容会出现短路的影响，造成高频电路板无法正常使用等问题。
[0006]一种多方位散热的高频电路板，包括高频电路板体和电容，所述高频电路板体的表面电性连接有电容；
[0007]所述高频电路板体的底面凹口处连接有吸热板，所述吸热板的一侧连接有导热垫，所述导热垫位于高频电路板体的底面凹口边缘处。
[0008]优选的，所述吸热板为软硅胶材质，所述吸热板设置有四个，四个所述吸热板位于高频电路板体的四周边。
[0009]优选的，所述导热垫为铝散热片，所述导热垫呈多片状。
>[0010]优选的，所述高频电路板体的表面安装有底座，所述底座的表面凹口处连接有芯片，所述底座的顶部表面连接有两个固定块。
[0011]优选的，所述固定块相对一侧开口内壁连接有定位弹簧，所述定位弹簧的另一端连接有联动块，所述联动块与定位弹簧之间构成弹性伸缩结构。
[0012]优选的，所述联动块的表面连接有拖块，所述联动块的另一侧连接有卡板，所述卡板为不锈钢材质。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1、本技术通过将吸热板贴合在高频电路板体的内壁开口处，接着将导热垫组装在高频电路板体靠近吸热板的内壁开口边缘处，将吸热板吸收的热量传导至导热垫上，之后利用导热垫对热量的疏散，进而方便对高频电路板体进行多方位散热。
[0015]2、本技术通过拨动拖块，之后将芯片放置在底座表面的凹口处，接着通过定位弹簧、联动块、拖块和卡板之间的相互配合，将芯片稳固在底座的表面凹口处，防止芯片
松动，导致接触不良，保证了高频电路板体的正常使用。
附图说明
[0016]图1是本技术立体示意图；
[0017]图2是本技术导热垫安装结构示意图；
[0018]图3是本技术芯片安装结构示意图；
[0019]图4是本技术卡板剖面结构示意图；
[0020]图5是本技术卡板立体示意图。
[0021]图中：
[0022]1、高频电路板体；2、电容；3、吸热板；4、导热垫；5、底座；6、芯片；7、固定块；8、定位弹簧；9、联动块；10、拖块；11、卡板。
具体实施方式
[0023]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0024]如图1
‑
5所示，本技术提供一种多方位散热的高频电路板，包括高频电路板体1和电容2，所述高频电路板体1的表面电性连接有电容2；
[0025]所述高频电路板体1的底面凹口处连接有吸热板3，所述吸热板3的一侧连接有导热垫4，所述导热垫4位于高频电路板体1的底面凹口边缘处。
[0026]请参考图2，所述吸热板3为软硅胶材质，所述吸热板3设置有四个，四个所述吸热板3位于高频电路板体1的四周边。
[0027]请参考图2，所述导热垫4为铝散热片，所述导热垫4呈多片状，利用导热垫4的使用，方便将高频电路板体1进行散热。
[0028]请参考图3，所述高频电路板体1的表面安装有底座5，所述底座5的表面凹口处连接有芯片6，所述底座5的顶部表面连接有两个固定块7，通过底座5的使用，方便将芯片6进行存放。
[0029]请参考图4，所述固定块7相对一侧开口内壁连接有定位弹簧8，所述定位弹簧8的另一端连接有联动块9，所述联动块9与定位弹簧8之间构成弹性伸缩结构，通过定位弹簧8对联动块9施加弹性作用力，方便带动卡板11进行移动。
[0030]请参考图5，所述联动块9的表面连接有拖块10，所述联动块9的另一侧连接有卡板11，所述卡板11为不锈钢材质，通过卡板11与芯片6的顶部进行接触，方便将芯片6进行锁紧。
[0031]具体工作原理：如图1
‑
5所示，在使用该多方位散热的高频电路板时，首先通过将吸热板3贴合在高频电路板体1的内壁开口处，接着将导热垫4组装在高频电路板体1靠近吸热板3的内壁开口边缘处，将吸热板3吸收的热量传导至导热垫4上，之后利用导热垫4对热量的疏散，由于导热垫4设置在高频电路板体1的底面四边处，进而方便对高频电路板体1进行多方位散热；进一步的通过拨动拖块10，之后将芯片6放置在底座5表面的凹口处，之后松开拖块10，此时压缩之后的定位弹簧8进行复位，进而带动联动块9一侧的卡板11向着芯片6移动，直至将芯片6进行锁紧，将芯片6稳固在底座5的表面凹口处，防止芯片6松动，导致接
触不良，保证了高频电路板体1的正常使用，这就是该多方位散热的高频电路板的特点。
[0032]本技术的实施方式是为了示例和描述起见而给出的，尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多方位散热的高频电路板，包括高频电路板体(1)和电容(2)，其特征在于：所述高频电路板体(1)的表面电性连接有电容(2)；所述高频电路板体(1)的底面凹口处连接有吸热板(3)，所述吸热板(3)的一侧连接有导热垫(4)，所述导热垫(4)位于高频电路板体(1)的底面凹口边缘处。2.如权利要求1所述多方位散热的高频电路板，其特征在于：所述吸热板(3)为软硅胶材质，所述吸热板(3)设置有四个，四个所述吸热板(3)位于高频电路板体(1)的四周边。3.如权利要求1所述多方位散热的高频电路板，其特征在于：所述导热垫(4)为铝散热片，所述导热垫(4)呈多片状。4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨立志，廖根望，
申请(专利权)人：江西技研新阳电子有限公司，
类型：新型
国别省市：