一种高可靠性低温固化导电胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高可靠性低温固化导电胶，按照质量份数计，含有以下成分：混合树脂，导电填料，增韧剂，固化剂，偶联剂，触变剂，活性稀释剂，非活稀释剂。还公开了一种高可靠性低温固化导电胶的制备方法，包括如下步骤：S100、按照配方重量份计，将增韧剂、固化剂、偶联剂、触变剂、活性稀释剂、非活性稀释剂依次加入至混合树脂中，以制得树脂基体；S200、将导电填料加入至树脂基体中，以制得预混合液；S300、对预混合液进行滚辊研磨，以制得研磨液；S400、对研磨液进行真空搅拌，以制得高可靠性低温固化导电胶。发明专利技术实现采用混合树脂，赋予导电胶高粘接性能和高环境可靠性；且将活性稀释剂和非活稀释剂搭配使用，有效降低体系的黏稠度。有效降低体系的黏稠度。有效降低体系的黏稠度。

【技术实现步骤摘要】
一种高可靠性低温固化导电胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导电胶
，具体涉及一种高可靠性低温固化导电胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子封装的高密度化、小型化、微型化、高集成度化以及三维封装的迅速发展，现要求导电胶粘剂有良好的粘接性能和高可靠性同时，还需要具有较低的固化温度，以保护材质不受热老化的损害，且还需要降低其黏稠度，以适应新型机器点胶方式和快速化作业。
[0003]现有低温固化型导电胶可在较低的温度下实现固化，随着温度的提高能够更加快速的实现固化，现有的大部分导电胶都存在黏稠度偏大、长期粘接可靠性差等问题。
[0004]当点胶机进行机器点胶作业时，粘稠度大的胶体容易出现拉丝，容易造成黏连错位与出胶口的堵塞，因此，现有技术中采用机器点胶时，需要添加大量稀释剂降低导电胶体系的黏稠度，但同时势必会导致粘接强度的降低。
[0005]因此，现有技术制备的低温固化型导电胶难以同时满足机器点胶的需求和较高的粘接强度。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种高可靠性低温固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高可靠性低温固化导电胶，其特征在于，按照质量份数计，含有以下成分：混合树脂8～15份，导电填料70～80份，增韧剂1～3份，固化剂1～8份，偶联剂0～0.2份，触变剂0～0.2份，活性稀释剂3～5份，非活稀释剂1～5份；其中，所述混合树脂为双酚类环氧树脂、脂环族环氧树脂和酚醛环氧树脂三种树脂以1：0.2～0.5：1～3的比例混合。2.根据权利要求1所述的一种高可靠性低温固化导电胶，其特征在于，所述导电填料为片状银粉和球状银粉的混合物；其中，所述片状银粉以及所述球状银粉的粒径满足：1～15μm。3.根据权利要求2所述的一种高可靠性低温固化导电胶，其特征在于，所述片状银粉和所述球状银粉以1：0.1～0.5的比例混合。4.根据权利要求1所述的一种高可靠性低温固化导电胶，其特征在于，所述增韧剂为端羧基丁腈橡胶、核壳增韧剂、聚硫橡胶中的至少一种。5.根据权利要求1所述的一种高可靠性低温固化导电胶，其特征在于，所述固化剂为改性咪唑类固定剂、改性胺类固化剂中的任意一种。6.根据权利要求1所述的一种高可靠性低温固化导电胶，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中的至少一种。其中，所述触变剂为气相二氧化硅、有机膨润土中的至少一种。7.根据权利要求1所述的一种高可靠性低温固化导电胶，其特征在于，所述活性稀释剂为对叔丁基苯基缩水甘油醚、间苯二酚缩水甘油醚、1,4
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丁二醇二缩水甘油醚中的一种或多种。8.根据权利要求1所述的一种高可靠性低温固化导电胶，其特征在于，所述非活稀释剂为丙二醇甲醚...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱舒燕，钟洋，夏华凤，刘钊，刘昊，崔志远，孙晓涵，金泽珠，赵丁伟，马瑞，
申请(专利权)人：北京中天鹏宇科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：