【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导电胶，具体为一种用于电子封装的低应力导电胶及其制备方法。
技术介绍
1、环氧导电胶其具有良好的导电性、粘接性，线分辨率高，环境友好和良好的加工性能广泛应用于电子封装领域，同时由于环氧导电胶固化后的脆性较大，尤其cte值高度不匹配的材料，如氧化铝陶瓷，铝合金等材料，在低温环境条件下由于热膨胀系数不匹配导致胶接处易产生应力集中，容易发生脆断，尤其是大芯片或元件的粘接，固化后由于应力过大更容易产生开裂，柔韧性较差，从而限制了其应用范围。
技术实现思路
1、本专利技术的目的就在于为了解决上述至少一个技术问题而提供一种用于电子封装的低应力导电胶及其制备方法。
2、第一方面，本专利技术实施例提供了一种用于电子封装的低应力导电胶，按质量份包括：双酚a环氧树脂5-30份、增韧剂5-30份、柔性添加剂5-30份、导电填料50-90份、稀释剂10-30份、固化剂10-30份、偶联剂1-2份和触变剂1-2份。
3、进一步地，所述双酚a环氧树脂包括以下任一种或多种组合：双酚...
【技术保护点】
1.一种用于电子封装的低应力导电胶，其特征在于，按质量份包括：双酚A环氧树脂5-30份、增韧剂5-30份、柔性添加剂5-30份、导电填料50-90份、稀释剂10-30份、固化剂10-30份、偶联剂1-2份和触变剂1-2份。
2.根据权利要求1所述的用于电子封装的低应力导电胶，其特征在于：所述双酚A环氧树脂包括以下任一种或多种组合：双酚A型环氧树脂、双酚F环氧树脂、丙烯酸环氧、酚醛环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的用于电子封装的低应力导电胶，其特征在于：所述增韧剂包括以下任一种或多种组合：有机硅改性环氧树脂、核壳增韧剂、端羧基丁晴橡胶、端羟基聚
【技术特征摘要】
1.一种用于电子封装的低应力导电胶，其特征在于，按质量份包括：双酚a环氧树脂5-30份、增韧剂5-30份、柔性添加剂5-30份、导电填料50-90份、稀释剂10-30份、固化剂10-30份、偶联剂1-2份和触变剂1-2份。
2.根据权利要求1所述的用于电子封装的低应力导电胶，其特征在于：所述双酚a环氧树脂包括以下任一种或多种组合：双酚a型环氧树脂、双酚f环氧树脂、丙烯酸环氧、酚醛环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的用于电子封装的低应力导电胶，其特征在于：所述增韧剂包括以下任一种或多种组合：有机硅改性环氧树脂、核壳增韧剂、端羧基丁晴橡胶、端羟基聚丁二烯。
4.根据权利要求1所述的用于电子封装的低应力导电胶，其特征在于：所述柔性添加剂包括以下任一种或多种组合：聚醚改性环氧树脂、二聚酸改性环氧树脂、脂肪族改性环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的用于电子封装的低应力导电胶，其特征在于：所述导电填料包括以...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔志远，刘钊，赵丁伟，刘昊，陈丽敏，朱舒燕，金泽珠，孟思琦，
申请(专利权)人：北京中天鹏宇科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：
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