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本发明公开了一种用于电子封装的低应力导电胶及其制备方法，涉及导电胶技术领域，其中导电胶按质量份包括：双酚A环氧树脂5‑30份、增韧剂5‑30份、柔性添加剂5‑30份、导电填料50‑90份、稀释剂10‑30份、固化剂10‑30份、偶联剂1‑2...
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