一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶及制备方法技术

本发明专利技术公开一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶及制备方法，包括将双酚F型环氧树脂、蓖麻油三缩水甘油醚、偶联剂、固化剂、纳米二氧化硅和气相白炭黑混合，对镀金QFP封装器件进行加固。本发明专利技术的环氧胶具有优异的金表面粘接力(粘接强度＞18MPa)。加固后的镀金表面元器件实现了XYZ三个轴向三次1800g的冲击、正弦振动20g，随机振动为23.65g，加速度试验30g等力学实验，温循实验

【技术实现步骤摘要】
一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶及制备方法


[0001]本申请涉及航天用电子元器件的力学加固领域，特别是一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶及制备方法。

技术介绍

[0002]航天用电子元器件的力学加固对于航天器、飞船等各种航天产品的成功而言是十分必要的。航天电子产品需经历正弦、随机、冲击、加速度等力学试验和温循等热试验。随着深空探测和元器件自主可控等国家重要战略计划的实施，航天电子面临着力学量级增大、元器件重量增大和粘接界面变化的挑战。此种，对元器件的抗力学设计和焊点可靠性提出了更高的要求。
[0003]航天电子元器件加固用环氧胶是一种通过连接元器件和印制板之间的加固材料，并利用环氧树脂胶黏剂的粘接力，减少焊点和元器件引腿在力学振动过程中的受力，提高元器件的抗力学性能。因此，一种对金表面有高粘接强度、低线膨胀系数耐冲击环氧树脂胶成为航天电子产品高可靠性的关键技术之一。
[0004]目前，进口胶黏剂对金表面的粘接力仅为3.8MPa，在大力学条件下对焊点的可靠性提出了巨大挑战。特别是进口的胶黏剂抗冲击性能差，在大力学冲本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶，其特征在于：包括双酚F型环氧树脂、蓖麻油三缩水甘油醚、偶联剂、固化剂、填料、触变剂。2.根据权利要求1所述的一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶，其特征在于：按照质量份数计，所述双酚F型环氧树脂60～90份，蓖麻油三缩水甘油醚10～40份，偶联剂1～5份，固化剂55～80份，填料100～150份，触变剂3～5份。3.根据权利要求1所述的一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶，其特征在于：所述固化剂包括常温固化剂和中温固化剂；常温固化剂为聚酰胺固化剂，中温固化剂为异佛尔酮二胺或4,4
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二氨基二环己基甲烷。4.根据权利要求3所述的一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶，其特征在于：所述聚酰胺固化剂与中温固化剂的质量比为(50～70):(5～10)。5.根据权利要求1所述的一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶，其特征在于：所述填料包括纳米二氧化硅；触变剂包括气相白炭黑。6.根据权利要求1所述的一种航天用镀金元器件粘接用室温固化环氧胶，其特征在于：所述偶联剂为KH550、KH560、KH570、KBM503、A171、DL602中的任意一种或多种。7.根据权利要求1所述的一种航天...

【专利技术属性】
技术研发人员：田亚州，吴广东，王修利，丁颖，董芸松，王鑫华，任江燕，孟宪刚，
申请(专利权)人：北京控制工程研究所，
类型：发明
国别省市：