一种防水麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防水麦克风，属于麦克风技术领域，包括外壳和基板，所述基板设置有若干元件，所述基板上开设有第一声孔，所述第一声孔处设置有防水膜，所述外壳上开设有一个或两个测试通道，第一声孔处的防水膜可防止外部的水进入麦克风中，保证麦克风的防水性能，通过测试通道可测试防水膜的透气性以及在第一声孔注水时的防水膜的防水性，保证麦克风拾音以及防水的可靠性，测试方法简单、易于实现。现。现。

【技术实现步骤摘要】
一种防水麦克风


[0001]本技术属于麦克风
，具体涉及一种防水麦克风。

技术介绍

[0002]硅麦克风，即MEMS(Microelectromechanical Systems，微机电系统)麦克风，是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到手机或智能佩戴式的电子设备(如智能手表、智能手环)上，由于MEMS麦克风体积过小，难以添加防水结构并进行防水测试，因此MEMS麦克风不具有防水功能，为实现设备的防水性能时一般在设备外部或设备与麦克风之间设置防水模组以防止进水，难以保证设备的可靠性以及不便实现体积的小型化。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种防水麦克风，能有效实现防水功能，且方便进行防水测试。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种防水麦克风，包括外壳和基板，所述基板设置有若干元件，所述基板上开设有第一声孔，所述第一声孔处设置有防水膜，所述外壳上开设有一个或两个测试通道。
[0006]进一步的，所述防水膜粘贴固定于所述基板的上端面。
[0007]进一步的，所述防水膜为聚四氟乙烯薄膜。
[0008]进一步的，所述基板上设置有罩盖住所述防水膜的内壳，所述元件设置于所述内壳上端面，所述内壳上开设有第二声孔。
[0009]进一步的，所述元件包括MEMS芯片和ASIC芯片，所述第二声孔开设于所述MEMS芯片下方的所述内壳上。
[0010]进一步的，所述内壳和所述外壳粘贴固定于所述基板，所述外壳扣装于所述内壳的外周。
[0011]进一步的，所述麦克风还包括在测试完成后封堵所述测试通道的封堵件。
[0012]进一步的，所述外壳为金属壳体，所述封堵件包括金属片，所述金属片通过导电胶粘贴固定于所述外壳。
[0013]进一步的，所述测试通道开设于所述外壳的顶壁。
[0014]采用了上述技术方案后，本技术的有益效果是：
[0015]由于本技术的防水麦克风包括外壳和基板，基板设置有若干元件，基板上开设有第一声孔，第一声孔处设置有防水膜，外壳上开设有一个或两个测试通道，第一声孔处的防水膜可防止外部的水进入麦克风中，保证麦克风的防水性能，通过测试通道可测试防水膜的透气性以及在第一声孔注水时的防水膜的防水性，保证麦克风拾音以及防水的可靠性，测试方法简单、易于实现。
附图说明
[0016]图1是本技术防水麦克风的结构示意图；
[0017]图中，1
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基板，2
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第一声孔，3
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防水膜，4
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内壳，5
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第二声孔，6
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MEMS芯片，7
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ASIC芯片，8
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金线，9
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外壳，10
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测试通道，11
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导电胶，12
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金属片。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0019]本说明书中涉及到的方位均以附图所示为准，仅代表相对位置关系，不代表绝对位置关系。
[0020]如图1所示，一种防水麦克风，包括外壳9和基板1，基板1设置有若干元件，基板1上开设有第一声孔2，第一声孔2处设置有防水膜3，外壳9上开设有一个或两个测试通道10。可通过测试通道10进行吹起或抽气来测试防水膜3的透气性，保证麦克风的拾音效果，还可在向第一声孔2注水时，通过测试通道10测试外壳9内的水汽以判断防水膜3的透水性以及粘贴的牢固性，测试方便，可有效保证麦克风的可靠性。
[0021]具体测试过程如下：
[0022]1、防水膜的透气性测试：如外壳9设置一个测试通道10，通过探头从第一声孔2向外壳9内吹气，并从测试通道10抽气(探头与基板1和外壳9之间需密封)，如探头能持续性的抽出气体，则有气体从防水膜3进入、防水膜3具有透气性；如外壳9设置两个测试通道10，一个测试通道10处的探头向外壳9内吹气，另一个测试通道10处的探头抽气，如抽出的气体量少于吹入的气体量，则部分气体从防水膜3流出、防水膜3具有透气性。
[0023]2、防水膜的防水性测试：(1)由外部通过第一声孔2的透气膜3向外壳9内注水；(2)增大注水的压力至设定测试压力：(3)保持设定测试压力的水压并稳压一段时间；(4)记录稳压过程开始和结束时的水压值并进行比较，两水压值的差值即为泄露值，如泄露值在合理范围内，则说明防水膜3防水性好且固定牢固可靠；(5)排出第一声孔2处的水，测试结束。
[0024]如图1所示，测试通道10开设于外壳9的顶壁，方便探头与外壳9之间的密封。防水膜3粘贴固定于基板1的上端面，麦克风安装至其他设备时，防水膜3不易脱落，降低防水膜3因外界因素脱落的可能。优选地，防水膜3为EPTFE聚四氟乙烯薄膜，透气性和防水性好。
[0025]如图1所示，基板1上设置有罩盖住防水膜3的内壳4，元件设置于内壳4上端面，内壳4上开设有第二声孔5，内壳4将元件与防水膜3隔开，可防止在安装元件的过程中对防水膜3造成损伤，同时元件不需要对防水膜3避让，使得麦克风整体体积可尽可能小。
[0026]如图1所示，元件包括MEMS(Microelectromechanical Systems，微机电系统)芯片6和ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片7，MEMS芯片6和ASIC芯片7通过金线8电气连接，MEMS芯片6接收经防水膜3和第二声孔5输入的声波并将其转换为电信号，ASIC芯片7接收该电信号并进行处理，经基板1上的线路传输给其他设备。第二声孔5开设于MEMS芯片6下方的内壳4上，方便MEMS芯片6拾音，第二声孔5设置于第一声孔2的正上方，避免能量的损失。
[0027]如图1所示，内壳4和外壳9粘贴固定于基板1，外壳9扣装于内壳4的外周。麦克风还包括在测试完成后封堵测试通道10的封堵件，保证麦克风声腔的密封性能，提高音质。外壳9本身为金属壳体，具有导电性以实现接地，本实施方式中优选地，封堵件包括金属片12，通
过在测试通道10四周画或喷涂导电胶11，使金属片12粘贴固定于外壳9，可提高外壳9整体的屏蔽性。
[0028]本技术的防水麦克风通过在基板的第一声孔处设置防水膜，外壳上开设有一个或两个测试通道，第一声孔处的防水膜可防止外部的水进入麦克风中，保证麦克风的防水性能，通过测试通道可测试防水膜的透气性以及在第一声孔注水时的防水膜的防水性，保证麦克风拾音以及防水的可靠性。
[0029]虽然以上描述了本技术的具体实施方式，但是本领域的技术人员应该理解，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水麦克风，包括外壳和基板，所述基板设置有若干元件，所述基板上开设有第一声孔，其特征在于，所述第一声孔处设置有防水膜，所述外壳上开设有一个或两个测试通道。2.根据权利要求1所述的防水麦克风，其特征在于，所述防水膜粘贴固定于所述基板的上端面。3.根据权利要求1所述的防水麦克风，其特征在于，所述防水膜为聚四氟乙烯薄膜。4.根据权利要求1所述的防水麦克风，其特征在于，所述基板上设置有罩盖住所述防水膜的内壳，所述元件设置于所述内壳上端面，所述内壳上开设有第二声孔。5.根据权利要求4所述的防水麦克风，其特征在于，所述元件包括M...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建光，党茂强，刘诗婧，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：