一种麦克风结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种麦克风结构及电子设备，旨在通过在所述衬底的第一表面设有凹陷部，并且振膜与所述衬底的第一表面接触，以使得振膜悬空于凹陷部的上方并且与凹陷部的表面形成空腔，该空腔可作为振膜的振荡声腔，从而可以省去了在衬底和振膜之间设置用于支撑和固定振膜的绝缘体结构，例如氧化硅等，故能够减少声电转换结构的制作工艺，同时能够降低声电转换结构的整体高度，从而降低了制作成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风结构及电子设备


[0001]本技术涉及麦克风
，更为具体的说涉及一种麦克风结构及电子设备。

技术介绍

[0002]采用微电子机械系统(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System)形成的MEMS麦克风，由于在小型化、性能、可靠性、环境耐用性、成本和批量生产能力方面的潜在优势而得到广泛应用。
[0003]在MEMS麦克风的封装结构中，直接将MEMS麦克风芯片及ASIC(Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路)芯片贴在用于封装的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板上。MEMS麦克风芯片包括衬底、振膜以及背极板，衬底具有在厚度方向上贯通衬底的背腔，振膜和背极板之间形成有感测空腔，振膜和背极板构成可变电容。
[0004]对于底进音的麦克风结构，当外界的声波从基板(PCB板)的进音孔通过背腔到达振膜上时，会引起振膜上下振动，导致感测空腔内的气压受到挤压而形成共振，由于在共振的过程中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括基板、壳体以及声电转换结构，所述壳体和所述基板固定连接以形成腔体，所述声电转换结构与所述基板朝向所述壳体的一侧固定连接并且位于所述腔体内；所述声电转换结构包括衬底以及以层叠的方式依序设置在所述衬底上的振膜和背极板，所述衬底具有与所述振膜接触并支撑所述振膜的第一表面，所述衬底在所述第一表面上设有凹陷部，所述凹陷部的表面与所述振膜面向所述第一表面的一侧表面形成空腔，所述衬底具有在厚度方向上贯穿所述凹陷部的底表面以及所述衬底的第二表面的第一镂空区域，所述第一镂空区域与所述空腔相连通，以形成背腔，所述第二表面与所述第一表面相对设置；所述基板上设置有在厚度方向上贯通所述基板的进音孔，所述声电转换结构的所述背腔与所述进音孔相对；其中，所述第一镂空区域的直径大于所述进音孔的直径。2.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，在所述衬底的厚度方向上，所述凹陷部在所述衬底上的投影形状呈环形或者矩形。3.如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，在所述衬底的厚度方向上，所述凹陷部的深度大于或者等于2μm。4.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：华超，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：