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本实用新型提供了一种麦克风结构及电子设备，旨在通过在所述衬底的第一表面设有凹陷部，并且振膜与所述衬底的第一表面接触，以使得振膜悬空于凹陷部的上方并且与凹陷部的表面形成空腔，该空腔可作为振膜的振荡声腔，从而可以省去了在衬底和振膜之间设置用于支...
该专利属于苏州敏芯微电子技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州敏芯微电子技术股份有限公司授权不得商用。

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