一种石墨烯相变导热片及其制备方法技术

本发明专利技术属于导热材料技术领域，本发明专利技术提供了一种石墨烯相变导热片及其制备方法。该制备方法包括以下步骤：S1、将石墨烯、绝缘导热填料、乙醇和偶联剂溶液混合后进行反应得到改性石墨烯；S2、将蜡粉A、不饱和脂肪酰胺分散剂、非离子型乳化剂、高碳醇类消泡剂、无机相变材料、水和改性石墨烯混合后得到石墨烯相变胶囊；S3、石墨烯相变胶囊与蜡粉B混合后进行注塑成型即得石墨烯相变导热片。本发明专利技术制备的石墨烯相变导热片具有较高的导热率和优异的绝缘性，还具有使用范围广，使用寿命长，容易加工等优点。点。点。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯相变导热片及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导热材料
，尤其涉及一种石墨烯相变导热片及其制备方法。

技术介绍

[0002]高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出是十分重要的，之前最为成熟的散热技术为铝合金材料。现在，由于聚合物基散热复合材料具有成本低、易加工成型、质量轻、生产周期短等优点，正在逐步取代铝合金材料。
[0003]通过在聚合物中添加导热材料来提高聚合物的导热性能，是目前最有效且方便的途径。目前常见的导热材料为导热硅胶和导热母粒，但是，导热硅胶的导热率仅为0.8～3.0W/(m
·
K)，具有导热率低，寿命短和难塑性等缺点；而导热母粒的导热率也仅为0.6～2.0W/(m
·
K)，并不能有效的提高聚合物的导热性能。目前，在许多应用中，将高导热填料添加到PCM基材中，形成具有高导热性能的复合相变化材料。该复合相变化材料采用聚合物PCM结构，在典型的工作温度范围内展现出优异的浸湿性能，具有极低的表面接触热阻，且在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯相变导热片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将石墨烯、绝缘导热填料、乙醇和偶联剂溶液混合后进行反应得到改性石墨烯；S2、将蜡粉A、不饱和脂肪酰胺分散剂、非离子型乳化剂、高碳醇类消泡剂、无机相变材料、水和改性石墨烯混合后得到石墨烯相变胶囊；S3、石墨烯相变胶囊与蜡粉B混合后进行注塑成型即得石墨烯相变导热片。2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，石墨烯、绝缘导热填料、乙醇和偶联剂溶液的质量体积比为56～75g：280～300g：900～1000mL：250～275mL；所述偶联剂溶液的质量浓度为3～10％，所述偶联剂为KH550、KH560、KH570和Z6040中的一种或多种。3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，混合采用搅拌的方式，搅拌的转速为1000～3000r/min，搅拌的时间为0.5～3h；所述反应的温度为50～80℃，反应的时间为3～4h。4.根据权利要求1或3所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，蜡粉A、不饱和脂肪酰胺分散剂、非离子型乳化剂、高碳醇类消泡剂、无机相变材料、水和改性石墨烯的质量比为48～67.2：7.68～9.6：6.72～8.64：1.92～3.84：24～24.25：768～960：96～100。5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，混合采用搅拌的方式，搅拌的转速为500～3000r/min，搅拌的时间为5～10h，搅拌的温度为20～85℃。6.根据权利要求1、2或5所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S3中，石墨烯相变胶囊与蜡粉B的质量比为200～250：48～67.2。7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冬霜，周曦丹，程月龙，
申请(专利权)人：深圳清华大学研究院，
类型：发明
国别省市：