晶圆夹持装置的夹持力测量装置及测量方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出的晶圆夹持装置的夹持力测量装置及测量方法，涉及半导体制造技术领域。夹持力测量装置包括：晶圆模拟盘，靠近外周边缘一侧开设有安装部；滑块，包括调零滑块和测量滑块；调零滑块，设置于安装部内，在调零过程中，调零滑块用于为夹持力测量机构提供调零的位置基准；测量滑块，设置于安装部内，在测量过程中，顶针向测量滑块施加夹持力，测量滑块将该夹持力传递至夹持力测量机构；夹持力测量机构，内嵌于安装部内，测量顶针夹持滑块时的夹持力。通过调零滑块及测量滑块的设计，能够精确的测量顶针对晶圆的夹持力的大小，进而便于对夹持装置进行调整。对夹持装置进行调整。对夹持装置进行调整。

【技术实现步骤摘要】
晶圆夹持装置的夹持力测量装置及测量方法


[0001]本专利技术属于半导体制造
，特别涉及晶圆夹持装置的夹持力测量装置及测量方法。

技术介绍

[0002]在晶圆清洗工艺中，卡盘通过顶针夹持晶圆并带动其旋转，同时晶圆上方的喷嘴流出的化学液对晶圆表面进行清洗。顶针对晶圆的夹持力对工艺效果和零件寿命有显著影响。一方面，如果夹持力过小，则晶圆与顶针间摩擦力不足，进而造成两者相对滑移，最终会造成化学液的飞溅并导致顶针的过度磨损。另一方面，如果夹持力过大，则顶针受载过大，进而易断裂或变形失效。因此，选择大小合适的夹持力以及选择提供该夹持力的弹簧对卡盘设计至关重要。
[0003]尽管设计人员通过建立晶圆和顶针间的接触理论模型并进行理论计算，获得了对该夹持力的有价值的估算值，但其准确性仍得不到保证。准确性得不到保证的主要原因在于摩擦和顶针局部塑形变形的复杂性。故通过实验实际地测量该夹持力具有现实意义和必要性。但是截止到目前为止，本领域内缺乏衡量或测量该夹持力的有效手段。

技术实现思路

[0004]为了能够精确得知顶针对晶圆的夹持力，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆夹持装置的夹持力测量装置，所述晶圆夹持装置上设置有用于夹持晶圆的顶针，其特征在于：所述夹持力测量装置包括：晶圆模拟盘，靠近外周边缘一侧开设有“工”形安装部；所述“工”形安装部包括靠近晶圆模拟盘外周边缘的第一水平段、垂直于第一水平段向晶圆模拟盘中心延伸的竖直段以及垂直于竖直段且平行于第一水平段的第二水平段；滑块，包括调零滑块和测量滑块；所述调零滑块，设置于所述第一水平段和所述竖直段内；所述测量滑块，设置于所述第一水平段和所述竖直段内；夹持力测量机构，内嵌于所述竖直段和所述第二水平段内，被配置为测量顶针夹持滑块时的夹持力；其中，在调零过程中，所述顶针向调零滑块施加夹持力，调零滑块将该夹持力传递至所述夹持力测量机构，所述调零滑块用于为夹持力测量机构提供调零的位置基准；其中，在测量过程中，所述顶针向测量滑块施加夹持力，测量滑块将该夹持力传递至所述夹持力测量机构。2.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置的夹持力测量装置，其特征在于：所述夹持力测量机构包括：力传感器，设置于所述竖直段内；连接块，设置于所述竖直段内，被配置为连接所述力传感器和驱动单元；固定单元，固定设置于所述第二水平段内，用于限位所述驱动单元的驱动方向；驱动单元，贯穿所述固定单元与所述连接块连接，被配置为驱动连接块及力传感器在晶圆模拟盘的径向方向上做往复运动。3.根据权利要求1所述的晶圆夹持装置的夹持力测量装置，其特征在于：所述“工”形安装部为“工”形凹槽或“工”形缺口。4.根据权利要求2所述的晶圆夹持装置的夹持力测量装置，其特征在于：所述驱动单元为调节螺杆，所述调节螺杆贯穿所述固定单元与所述连接块相连接。5.根据权利要求4所述的晶圆夹持装置的夹持力测量装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞昊，韩阳，陆寅霄，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：