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本发明提出的晶圆夹持装置的夹持力测量装置及测量方法，涉及半导体制造技术领域。夹持力测量装置包括：晶圆模拟盘，靠近外周边缘一侧开设有安装部；滑块，包括调零滑块和测量滑块；调零滑块，设置于安装部内，在调零过程中，调零滑块用于为夹持力测量机构提供...
该专利属于盛美半导体设备(上海)股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛美半导体设备(上海)股份有限公司授权不得商用。

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