一种传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器，包括一端开口的外壳，外壳内设有基板，基板和外壳内壁共同围成闭合容纳腔，容纳腔内设有电连接的传感器芯片和电学芯片，传感器芯片和电学芯片分别设在基板的上面；基板包括设在外壳外侧的外露一部，外露一部上设置有用于外接电路的导电部，导电部与电学芯片电连接，且外露一部位于外壳的开口端。可见，基板仅留有一端露在外壳的外面，其余部分均位于外壳的内侧，当有外力作用时，在外壳的保护下，不易发生形变，从而增强了抗变形能力和可靠性，整机组装时无需考虑防压力的技术问题，极大提升传感器的可靠性。极大提升传感器的可靠性。极大提升传感器的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器


[0001]本技术涉及传感器封装
，尤其涉及一种传感器。

技术介绍

[0002]现有技术常规传感器通常包括基板及设在基板上的外壳，基板和外壳之间设在传感器芯片和电学芯片；其中外壳通常锡膏等粘在基板的上面，此结构设置令基板露在外壳的外面。而基板在外力作用下易变形，变形会导致传感器芯片的灵敏度偏移、基板内部线路易损坏、以及内部焊线等连接部分牢固度降低等技术问题。

技术实现思路

[0003]针对上述不足，本技术所要解决的技术问题是：提供一种增强抗变形能力和可靠性的传感器，整机组装时无需考虑防压力问题，极大提升传感器可靠性。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种传感器，包括一端开口的外壳，所述外壳内设有基板，所述基板和所述外壳内壁共同围成闭合容纳腔，所述容纳腔内设有电连接的传感器芯片和电学芯片，所述传感器芯片和所述电学芯片分别设在所述基板的上面；所述基板包括设在所述外壳外侧的外露一部，所述外露一部上设置有用于外接电路的导电部，所述导电部与所述电学芯片电连接，且所述外露一部位本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括一端开口的外壳，所述外壳内设有基板，所述基板和所述外壳内壁共同围成闭合容纳腔，所述容纳腔内设有电连接的传感器芯片和电学芯片，所述传感器芯片和所述电学芯片分别设在所述基板的上面；所述基板包括设在所述外壳外侧的外露一部，所述外露一部上设置有用于外接电路的导电部，所述导电部与所述电学芯片电连接，且所述外露一部位于所述外壳的开口端。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述基板包括设在所述外侧的外露二部，所述导电部设在所述外露一部或所述外露二部；所述外壳上设置有避让缺口，所述避让缺口与所述外露二部对应设置。3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述外露二部与所述外露一部衔接设置，且所述外露二部位于所述基板的底部。4.根据权利要求1至3任一项所述的传感器，其特征在于，所述传感器芯片为MEMS芯片；所述基板上开设有声孔一部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文庆，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：