一种传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器，包括一端开口的外壳，外壳内设有基板，基板和外壳内壁共同围成闭合容纳腔，容纳腔内设有电连接的传感器芯片和电学芯片，传感器芯片和电学芯片分别设在基板的上面；基板包括设在外壳外侧的外露一部，外露一部上设置有用于外接电路的导电部，导电部与电学芯片电连接，且外露一部位于外壳的开口端。可见，基板仅留有一端露在外壳的外面，其余部分均位于外壳的内侧，当有外力作用时，在外壳的保护下，不易发生形变，从而增强了抗变形能力和可靠性，整机组装时无需考虑防压力的技术问题，极大提升传感器的可靠性。极大提升传感器的可靠性。极大提升传感器的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器


[0001]本技术涉及传感器封装
，尤其涉及一种传感器。

技术介绍

[0002]现有技术常规传感器通常包括基板及设在基板上的外壳，基板和外壳之间设在传感器芯片和电学芯片；其中外壳通常锡膏等粘在基板的上面，此结构设置令基板露在外壳的外面。而基板在外力作用下易变形，变形会导致传感器芯片的灵敏度偏移、基板内部线路易损坏、以及内部焊线等连接部分牢固度降低等技术问题。

技术实现思路

[0003]针对上述不足，本技术所要解决的技术问题是：提供一种增强抗变形能力和可靠性的传感器，整机组装时无需考虑防压力问题，极大提升传感器可靠性。
[0004]为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：
[0005]一种传感器，包括一端开口的外壳，所述外壳内设有基板，所述基板和所述外壳内壁共同围成闭合容纳腔，所述容纳腔内设有电连接的传感器芯片和电学芯片，所述传感器芯片和所述电学芯片分别设在所述基板的上面；所述基板包括设在所述外壳外侧的外露一部，所述外露一部上设置有用于外接电路的导电部，所述导电部与所述电学芯片电连接，且所述外露一部位于所述外壳的开口端。
[0006]优选方式为，所述基板包括设在所述外侧的外露二部，所述导电部设在所述外露一部或所述外露二部；所述外壳上设置有避让缺口，所述避让缺口与所述外露二部对应设置。
[0007]优选方式为，所述外露二部与所述外露一部衔接设置，且所述外露二部位于所述基板的底部。
[0008]优选方式为，所述传感器芯片为MEMS芯片；所述基板上开设有声孔一部，所述声孔一部与所述传感器芯片的背腔连通；所述外壳上开设有声孔二部，所述声孔二部与所述声孔一部连通。
[0009]优选方式为，所述声孔一部与所述声孔二部错开设置，且所述基板和所述外壳之间设有连通孔，所述连通孔连接所述声孔一部和声孔二部。
[0010]优选方式为，所述声孔一部与所述声孔二部正对设置。
[0011]优选方式为，所述外壳的开口端与所述基板的外侧边缘对齐设置。
[0012]优选方式为，所述外露二部的底部外边缘与所述外壳的底部外边缘齐平设置。
[0013]优选方式为，所述外壳和所述基板之间、所述传感器芯片和所述基板之间、所述电学芯片和所述基板之间分别通过胶粘接固定。
[0014]优选方式为，所述传感器芯片和所述电学芯片通过金线电连接。
[0015]采用上述技术方案后，本技术的有益效果是：
[0016]由于本技术的传感器，包括一端开口的外壳，外壳内设有基板，基板和外壳内
壁共同围成闭合容纳腔，容纳腔内设有电连接的传感器芯片和电学芯片，传感器芯片和电学芯片分别设在基板的上面；基板包括设在外壳外侧的外露一部，外露一部上设置有用于外接电路的导电部，导电部与电学芯片电连接，且外露一部位于外壳的开口端。可见，基板仅留有一端露在外壳的外面，其余部分均位于外壳的内侧，当有外力作用时，在外壳的保护下，不易发生形变，从而增强了抗变形能力和可靠性，整机组装时无需考虑防压力的技术问题，极大提升传感器的可靠性。
[0017]由于基板包括设在外侧的外露二部，导电部设在所述外露一部或外露二部；外壳上设置有避让缺口，避让缺口与外露二部对应设置，令基板具有两处外露区域，以满足不同使用场所。
[0018]由于外露二部与外露一部衔接设置，且外露二部位于基板的底部，便于加工制作，便于保护。
[0019]由于传感器芯片为MEMS芯片；基板上开设有声孔一部，声孔一部与所述传感器芯片的背腔连通；外壳上开设有声孔二部，声孔二部与声孔一部连通，使麦克风具有良好的抗变形能力和可靠性。
[0020]由于声孔一部与声孔二部错开设置，且基板和外壳之间设有连通孔，连通孔连接声孔一部和声孔二部，防止异物直接经过声孔一部进入传感器芯片的背腔，从而保证了传感器的声学性能。
[0021]由于声孔一部与声孔二部正对设置，既方便了加工制造，又保证了传感器的声学性能。
[0022]由于外壳的开口端与基板的外侧边缘对齐设置，优化整体结构，提高结构强度。
[0023]由于外露二部的底部外边缘与外壳的底部外侧边缘齐平设置，优化整体结构，提高结构强度。
[0024]综上所述，本技术解决了现有技术中基板在外力作用下易变形，导致传感器芯片灵敏度偏移、基板内部线路损坏、及内部焊线等连接部分牢固度会降低等技术问题；本技术利用外壳包裹基板，使传感器芯片和电学芯片被可靠保护，提高了整体的抗压能力，保证了传感器的声学性能，整机组装时无需考虑防压力问题，极大提升了可靠性。
附图说明
[0025]图1是实施例一中传感器的结构示意图；
[0026]图2是实施例二中传感器的结构示意图；
[0027]图中：1
‑
外壳，2
‑
基板，20
‑
外露一部，21
‑
外露二部，3
‑
传感器芯片，4
‑
电学芯片，50
‑
声孔一部，51
‑
声孔二部，52
‑
连通孔，6
‑
金线。
具体实施方式
[0028]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，且不用于限定本技术。
[0029]实施例一：
[0030]如图1所示，一种传感器，包括一端开口的外壳1，即呈帽状，外壳1内设有基板2，外
壳1为金属外壳，基板2为PCB；外壳1包裹在基板2的外侧，基板2仅在外壳1的开口端留有外露一部，此时由外力作用时，外壳1可保护基板2不易发生形变。
[0031]外壳1和基板2之间共同围成闭合容纳腔，具体地，外壳1和基板2之间通过胶粘接在一起，形成闭合的容纳腔；容纳腔内设有传感器芯片3和电学芯片4，且传感器芯片3和电学芯片4分别设在基板2的上面，传感器芯片3和电学芯片4通过金线6电连接，当然，传感器芯片3和电学芯片4之间电连接的电连接不限金线6，还可使用其他导电件。传感器芯片3可通过胶粘接在基板2的上面，电学芯片4通过胶粘接在基板2的上面。本实施例中传感器为麦克风，传感器芯片3为MEMS芯片，电学芯片4为ASIC芯片。
[0032]基板2上开设有声孔一部50，声孔一部50与传感器芯片3的背腔连通；外壳1上开设有声孔二部51，声孔二部51与声孔一部50连通。
[0033]如图1所示，外壳1的开口端与基板2的外侧边缘对齐设置，基板包括设在外壳1外侧的外露一部20，外露一部20上设有用于外接电路的导电部，导电部与电学芯片4电连接，导电部优选为导电焊盘，外露一部20设在外壳1的开口端处。
[0034]声孔一部50与声孔二部51错开设置，且基板2和外壳1之间设有连通孔52，连通孔52连接声孔一部50和声孔二部5本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括一端开口的外壳，所述外壳内设有基板，所述基板和所述外壳内壁共同围成闭合容纳腔，所述容纳腔内设有电连接的传感器芯片和电学芯片，所述传感器芯片和所述电学芯片分别设在所述基板的上面；所述基板包括设在所述外壳外侧的外露一部，所述外露一部上设置有用于外接电路的导电部，所述导电部与所述电学芯片电连接，且所述外露一部位于所述外壳的开口端。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述基板包括设在所述外侧的外露二部，所述导电部设在所述外露一部或所述外露二部；所述外壳上设置有避让缺口，所述避让缺口与所述外露二部对应设置。3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述外露二部与所述外露一部衔接设置，且所述外露二部位于所述基板的底部。4.根据权利要求1至3任一项所述的传感器，其特征在于，所述传感器芯片为MEMS芯片；所述基板上开设有声孔一部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王文庆，
申请(专利权)人：荣成歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：