一种上盖锁紧式传感器封装壳体制造技术

本实用新型专利技术提供一种上盖锁紧式传感器封装壳体，包括随动杆、复位弹簧、定位卡头、散热翅片、封堵壳盖、压缩弹簧、下卡座、按压片以及安装框，防护壳体外表面下侧设置有安装框，防护壳体上端面嵌装有封堵壳盖，封堵壳盖上端面焊接有散热翅片，封堵壳盖左右端面对称卡装有定位卡头，定位卡头右端面中间位置连接有随动杆，防护壳体内部左右两侧对称嵌装有复位弹簧，压缩弹簧下端卡装有下卡座，下卡座下端面连接有按压片，该设计解决了原有封装壳体锁紧稳固性欠佳的问题，本实用新型专利技术结构合理，锁紧防护效果好，方便拆装维护，实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种上盖锁紧式传感器封装壳体


[0001]本技术是一种上盖锁紧式传感器封装壳体，属于传感器封装壳体


技术介绍

[0002]传感器封装壳体是用来封装传感器芯片，以实现芯片的感应功能，减少外界环境对芯片影响的装置，其包括壳体本体及与壳体本体连接的上盖。
[0003]中国专利号CN217358571U提出了一种上盖锁紧式传感器封装壳体，虽然通过上盖移动过程中能够推动卡块及限位柱向外侧弯曲，或上盖在卡块的压迫下自身产生一定的弯曲，直至上盖移过卡块并完全卡入卡块的底面与壳体本体的表面之间，但此种锁紧方式稳固性欠佳，导致上盖在实际使用过程中容易出现松动情况，而当对上盖或壳体本体上涂覆一定量的胶水后，虽然能够提高上盖与壳体本体之间的牢固度，但此种方式会导致后期不方便对上盖进行拆卸，现在急需一种上盖锁紧式传感器封装壳体来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种上盖锁紧式传感器封装壳体，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，锁紧防护效果好，方便拆装维护，实用性强。
[0005]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种上盖锁紧式传感器封装壳体，包括防护壳体、封堵防护机构以及传感器，所述防护壳体上端面设置有封堵防护机构，所述防护壳体内部安装有传感器，所述封堵防护机构包括拽拉指环、随动杆、复位弹簧、定位卡头、散热翅片、封堵壳盖、上卡座、压缩弹簧、下卡座、按压片以及安装框，所述防护壳体外表面下侧设置有安装框，所述防护壳体上端面嵌装有封堵壳盖，所述封堵壳盖上端面焊接有散热翅片，所述封堵壳盖左右端面对称卡装有定位卡头，所述定位卡头右端面中间位置连接有随动杆，所述随动杆右端焊接有拽拉指环，所述防护壳体内部左右两侧对称嵌装有复位弹簧，所述封堵壳盖下端面中间位置安装有上卡座，所述上卡座内部卡装有压缩弹簧，所述压缩弹簧下端卡装有下卡座，所述下卡座下端面连接有按压片。
[0006]进一步地，所述封堵壳盖左右端面对称开设有锁止卡槽，且锁止卡槽与定位卡头相匹配，所述封堵壳盖下端面左右两侧均为斜坡状。
[0007]进一步地，所述散热翅片焊接有多个，且多个散热翅片规格相同，所述散热翅片、封堵壳盖、防护壳体和安装框均由铝合金制成。
[0008]进一步地，所述随动杆连接有两根，且两根随动杆规格相同，两个所述随动杆环形侧面均设置有随动片，且随动片与随动杆通过焊接方式相连，所述拽拉指环焊接有两个，且两个拽拉指环规格相同。
[0009]进一步地，所述定位卡头卡装有两个，且两个定位卡头规格相同，所述定位卡头为梯形状，所述复位弹簧嵌装有两组，且两组复位弹簧规格相同，所述定位卡头与随动杆通过焊接方式相连。
[0010]进一步地，所述防护壳体左右端面对称安装有阻挡片，所述防护壳体内部下侧焊接有限位底框，且限位底框与传感器底部相匹配，所述防护壳体下端面中间位置开设有穿线通腔。
[0011]进一步地，所述安装框下端面嵌装有氟橡胶密封条，所述安装框内部左右两侧和前后两侧均对称开设有固定孔，所述安装框与防护壳体通过焊接方式相连。
[0012]进一步地，所述下卡座与按压片通过焊接方式相连，所述上卡座为可拆装结构。
[0013]本技术的有益效果：本技术的一种上盖锁紧式传感器封装壳体，因本技术添加了拽拉指环、随动杆、复位弹簧、定位卡头、压缩弹簧和按压片，当把封堵壳盖按压嵌装在防护壳体上端面后，两个定位卡头会在两组复位弹簧的挤压力下卡装在锁止卡槽中，以此对封堵壳盖进行定位，同时压缩弹簧会对下卡座施加向下挤压力，使下卡座对按压片施加下压力，以便按压片对传感器进行按压定位；当双手分别对两个拽拉指环施加向外拽拉力时，便可以使两根随动杆带动两个定位卡头向外侧移动，而后在压缩弹簧的挤压力下封堵壳盖会向上移动一段距离，以便安装人员把封堵壳盖取走，通过我们的改进，不仅使封堵壳体锁紧稳固性更好，而且拆装也更加便捷。
附图说明
[0014]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0015]图1为本技术一种上盖锁紧式传感器封装壳体的结构示意图；
[0016]图2为本技术一种上盖锁紧式传感器封装壳体中封堵防护机构的正视剖面图；
[0017]图3为本技术一种上盖锁紧式传感器封装壳体中封堵防护机构的左视剖面图；
[0018]图4为本技术一种上盖锁紧式传感器封装壳体中封堵防护机构中封堵壳盖的结构图；
[0019]图5为图2的局部放大图；
[0020]图中：1
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防护壳体、11
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限位底框、12
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穿线通腔、13
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阻挡片、2
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封堵防护机构、3
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传感器、21
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拽拉指环、22
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随动杆、221
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随动片、23
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复位弹簧、24
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定位卡头、25
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散热翅片、26
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封堵壳盖、261
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锁止卡槽、27
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上卡座、28
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压缩弹簧、29
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下卡座、211
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按压片、212
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安装框、2121
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氟橡胶密封条、2122
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固定孔。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]请参阅图1
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图5，本技术提供一种技术方案：一种上盖锁紧式传感器封装壳体，包括防护壳体1、封堵防护机构2以及传感器3，防护壳体1上端面设置有封堵防护机构2，防护壳体1内部安装有传感器3。
[0023]封堵防护机构2包括拽拉指环21、随动杆22、复位弹簧23、定位卡头24、散热翅片25、封堵壳盖26、上卡座27、压缩弹簧28、下卡座29、按压片211以及安装框212，防护壳体1外
表面下侧设置有安装框212，防护壳体1上端面嵌装有封堵壳盖26，封堵壳盖26上端面焊接有散热翅片25，封堵壳盖26左右端面对称卡装有定位卡头24，定位卡头24右端面中间位置连接有随动杆22，随动杆22右端焊接有拽拉指环21，防护壳体1内部左右两侧对称嵌装有复位弹簧23，封堵壳盖26下端面中间位置安装有上卡座27，上卡座27内部卡装有压缩弹簧28，压缩弹簧28下端卡装有下卡座29，下卡座29下端面连接有按压片211，该设计解决了原有封装壳体锁紧稳固性欠佳的问题。
[0024]封堵壳盖26左右端面对称开设有锁止卡槽261，且锁止卡槽261与定位卡头24相匹配，封堵壳盖26下端面左右两侧均为斜坡状，锁止卡槽261方便定位卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种上盖锁紧式传感器封装壳体，包括防护壳体、封堵防护机构以及传感器，其特征在于：所述防护壳体上端面设置有封堵防护机构，所述防护壳体内部安装有传感器；所述封堵防护机构包括拽拉指环、随动杆、复位弹簧、定位卡头、散热翅片、封堵壳盖、上卡座、压缩弹簧、下卡座、按压片以及安装框，所述防护壳体外表面下侧设置有安装框，所述防护壳体上端面嵌装有封堵壳盖，所述封堵壳盖上端面焊接有散热翅片，所述封堵壳盖左右端面对称卡装有定位卡头，所述定位卡头右端面中间位置连接有随动杆，所述随动杆右端焊接有拽拉指环，所述防护壳体内部左右两侧对称嵌装有复位弹簧，所述封堵壳盖下端面中间位置安装有上卡座，所述上卡座内部卡装有压缩弹簧，所述压缩弹簧下端卡装有下卡座，所述下卡座下端面连接有按压片。2.根据权利要求1所述的一种上盖锁紧式传感器封装壳体，其特征在于：所述封堵壳盖左右端面对称开设有锁止卡槽，且锁止卡槽与定位卡头相匹配，所述封堵壳盖下端面左右两侧均为斜坡状。3.根据权利要求1所述的一种上盖锁紧式传感器封装壳体，其特征在于：所述散热翅片焊接有多个，且多个散热翅片规格相同，所述散热翅片、封堵壳盖、防护壳体和安装框均由铝合金制...

【专利技术属性】
技术研发人员：丘立安，李宗雨，
申请(专利权)人：南京先锋材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：